딥엑스, AWS IoT 연계 피지컬 AI 배포 환경 구축…클라우드·엣지 연계 AI 운영 체계 제공
딥엑스가 자사 NPU 기반 ‘DEEPX Greengrass Solution’을 AWS Marketplace에 등재하고 AWS IoT 인프라와 연계한 피지컬 AI 클라우드-엣지 배포 환경을 구축했다. ONNX 모델을 DX-M1 전용 형식으로 변환해 공장·물류센터·로봇 등…
2026.09.01 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
램리서치, 오리건 신규 R&D 연구소 착공
Lam Research가 AI 반도체 개발 수요에 대응하기 위해 미국 오리건주 투알라틴 캠퍼스에 신규 R&D 센터 착공식을 개최했다. 5년간 30억 달러 투자 계획의 첫 프로젝트인 이번 사업은 약 1만1천㎡ 규모로 2028년 완공되며, 클린룸 공간을 50% 이상 확대할…
2026.08.28 by 배종인 기자
어플라이드, 3분기 매출 91억 달러…분기 최대 경신
어플라이드 머티어리얼즈가 2026년 3분기 분기 최대 매출인 91억 달러를 기록했다. AI 수요 확대에 힘입어 전년 동기 대비 25% 성장했으며, 영업이익률 33.7%, Non-GAAP EPS 3.50달러로 역대 최고치를 달성했다. 반도체 시스템 부문이 70억 달러로 …
2026.08.14 by 배종인 기자
SKT, 피지컬 AI 스타트업 8개사와 로보틱스 생태계 구축 나서
SK텔레콤이 국내 피지컬 AI·로보틱스 스타트업 8개사와 협력 체계를 본격화한다. SK하이닉스·SK AX 등 그룹 역량을 결집해 AI 반도체부터 로봇 파운데이션 모델(RFM)까지 풀스택 생태계를 구축하는 것이 목표다. 디지털 트윈 환경에서 RFM 학습 데이터를 구축하고…
2026.07.31 by 배종인 기자
인텔, 뉴멕시코 팹서 첨단 패키징 기술 가속화
인텔이 뉴멕시코 팹 9에서 포베로스, EMIB, EMIB-T 등 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하고 있다. 레티클 크기 한계를 극복하고 다양한 칩렛을 연결해 대규모 AI 엔진 구축에 대응하기 위한 것이다. 직접 전력 공급 방식의 EMIB-T 도입으로 HBM 호환성과 신…
2026.07.30 by 배종인 기자
모빌린트, ISEC 2026서 NPU 기반 보안 AI 솔루션 공개
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 8월 11~12일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 정보보호 전시회 ISEC 2026에 참가해 NPU 기반 보안 AI 솔루션을 공개한다. MLA100, MLA400, MLX-A1, REGULUS 등 자사 AI 반도체를 활용해 실시간 영…
2026.07.29 by 배종인 기자
삼성전자·브로드컴, 5년간 2,000억 달러 규모 MOU 체결
삼성전자와 Broadcom이 2030년까지 총 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. HBM4·HBM4E 같은 첨단 메모리 공급부터 2nm 이하 공정의 파운드리, 차세대 패키징 기술까지 AI 반도체 전 분야를 망라한 협력으로 AI 인프라 확대에 대응한다.
2026.07.26 by 배종인 기자
차세대지능형반도체사업단, 신규 AI 반도체 과제 착수…인메모리·소뇌모사·3D 집적 연구 본격화
과학기술정보통신부와 한국연구재단, 차세대지능형반도체사업단은 1일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026년도 차세대지능형반도체기술개발사업(소자) 신규과제 착수교류회’를 개최했다. 인메모리컴퓨팅(IMC), 차세대 메모리, 두뇌모사 반도체, 3차원 집적 기술 등 차세대 반도체 기술…
2026.07.08 by 배종인 기자
노타, 국산 NPU서 LG K-엑사원 236B 최적화 성공
노타가 퓨리오사AI의 데이터센터용 NPU에서 LG의 K-엑사원 236B를 최적화하는 데 성공했다. 모델 크기를 71% 감소시키면서 99.2% 정확도를 유지한 이번 성과는 국산 AI 반도체, 국내 LLM, 최적화 소프트웨어가 연계된 소버린 AI 인프라 구성이 가능함을 보…
2026.06.30 by 배종인 기자
모빌린트, 산업용 엣지 AI 시장 확대
AI 반도체 기업 모빌린트가 대만 산업용 컴퓨팅 기업 ADLINK, 러기드 컴퓨팅 기업 Getac과 업무협약을 체결했다. 이번 협약을 통해 모빌린트의 AI NPU와 풀스택 SDK를 양사 플랫폼에 연계하고, 제조·물류·스마트시티·국방 등 다양한 산업 현장에 적용 가능한 …
2026.06.29 by 배종인 기자
스피어에이엑스, 블레이즈와 피지컬 AI MOU 체결
비전·엣지 AI 전문기업 스피어에이엑스가 미국 나스닥 상장 AI 반도체 기업 블레이즈와 피지컬 AI 협력을 위한 전략적 MOU를 6월 24일 체결했다. 블레이즈의 GSP 기반 AI 반도체 기술과 스피어에이엑스의 비전 AI 소프트웨어를 결합해 스마트시티·스마트팩토리·산업…
2026.06.24 by 배종인 기자
엔비디아는 ‘두뇌’·AMD는 ‘신경계’, 피지컬 AI 반도체 전쟁 본격화
AI 반도체 경쟁의 무게중심이 데이터센터용 GPU를 넘어 로봇, 자율주행차, 스마트 공장 등 ‘피지컬 AI’로 이동하고 있다. 젠슨 황 CEO가 이끄는 엔비디아는 자체 Arm CPU와 풀스택 플랫폼을 앞세워 컴퓨팅 구조 전체를 재편하려 하고, 리사 수 CEO가 이끄는 …
2026.06.11 by 배종인 기자
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딥엑스, YOLO 개발사 울트라리틱스와 협력…AI 반도체 개발 생태계 확대
딥엑스가 객체 인식 AI 모델 ‘YOLO’ 개발사 울트라리틱스와 전략적 협력 체계를 구축했다. 이번 협력으로 딥엑스 NPU는 울트라리틱스 플랫폼에 직접 통합되며, 개발자는 별도 변환 과정 없이 AI 모델을 딥엑스 칩에 맞춰 배포할 수 있게 된다. 양사는 최신 YOLO …
2026.05.18 by 명세환 기자