벤자민 하인 머크 일렉트로닉스 CEO, “AI는 시스템 싸움, 소재 넘어 통합 워크플로로 간다”
벤자민 하인 머크(Merck) 일렉트로닉스 CEO는 AI 시대에는 반도체 경쟁력이 개별 부품이 아닌 시스템 전체 최적화에 달려 있다며, 머크를 소재 공급업체에서 통합 워크플로 솔루션 기업으로 전환하겠다고 밝혔다. 그는 첨단 패키징과 AI용 반도체 시장을 핵심 성장동력으…
2026.10.22 by 배종인 기자
어플라이드, 2030년까지 WFE 시장점유율 2%p 이상 확대
Applied Materials가 2030년을 목표로 한 중장기 성장 전략을 발표했다. AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비(WFE) 시장의 75%를 차지할 첨단 파운드리·로직, D램, 첨단 패키징 분야에서 점유율을 2%포인트 이상 확대할 계획이다. R&D 역…
2026.10.14 by 배종인 기자
삼성전자, 사상 첫 분기 100조…AI 투자 확대 증명
삼성전자가 2026년 3분기 잠정 실적에서 사상 처음으로 분기 영업이익 100조원을 돌파하며, AI 투자가 확대되고 있음을 증명했다.
2026.10.08 by 배종인 기자
어플라이드·인텔, AI 반도체 기술 공동 개발 협력
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 컴퓨팅용 첨단 반도체 기술 개발에 협력한다. 실리콘밸리 EPIC 센터와 오리건 R&D 캠퍼스를 결합해 차세대 트랜지스터, 배선, 고급 패키징 기술을 함께 개발하며, 초기 연구부터 양산까지 상용화 기간을 단축할 계획이다.
2026.10.07 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ⑥]신동주 모빌린트 대표, “피지컬 AI 시대 승자는 GPU 아닌 AI SoC”
‘e4ds Tech Day 2026’ 기조연설에서 신동주 모빌린티 대표이사는 AI 연산이 GPU 중심에서 AI SoC·NPU 중심으로 이동하고 있다며 생성형 AI 확산으로 추론(Inference) 비중이 급증하며, 2027년엔 전체 AI 연산의 67%를 차지할 것으로 …
2026.10.02 by 배종인 기자
ETRI·KAIST, 로봇 길찾기 AI 국제대회 세계 1위
ETRI와 KAIST는 ECCV 2026 국제 학술대회 VLNVerse 챌린지에서 로봇 시각-언어 내비게이션 기술로 112개 팀 중 90.7% 성공률을 기록해 1위를 차지했다. 로봇이 목적지를 잘못 인식해 멈추는 문제를 해결하는 ‘CoRe-VLN’ 복구 기술을 적용했으…
2026.09.16 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ③]마테오 마라비타 ST 센터장, “생성형 AI도 엣지로 이동”
ST마이크로일렉트로닉스는 e4ds Tech Day 2026에서 생성형 AI 확산으로 급증하는 데이터센터 전력 문제를 지적하며, AI 경쟁의 핵심이 ‘TOPS’가 아니라 ‘TOPS/W’와 지속가능성이라고 강조했다. ST는 클라우드 중심 AI의 한계를 해결하기 위해 MCU…
2026.09.15 by 배종인 기자
LG화학, 반도체 세정 소재 사업 확대…중국 장화웨이와 초고순도 IPA 협력
LG화학이 반도체 공정 핵심 소재인 초고순도 IPA(이소프로필알코올) 사업 확대에 나선다. 중국 정밀화학 기업과 협력해 현지 공급 체계를 구축하고 AI 반도체 및 첨단 메모리 시장 공략을 강화한다.
2026.09.14 by 배종인 기자
딥엑스, AWS IoT 연계 피지컬 AI 배포 환경 구축…클라우드·엣지 연계 AI 운영 체계 제공
딥엑스가 자사 NPU 기반 ‘DEEPX Greengrass Solution’을 AWS Marketplace에 등재하고 AWS IoT 인프라와 연계한 피지컬 AI 클라우드-엣지 배포 환경을 구축했다. ONNX 모델을 DX-M1 전용 형식으로 변환해 공장·물류센터·로봇 등…
2026.09.01 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
램리서치, 오리건 신규 R&D 연구소 착공
Lam Research가 AI 반도체 개발 수요에 대응하기 위해 미국 오리건주 투알라틴 캠퍼스에 신규 R&D 센터 착공식을 개최했다. 5년간 30억 달러 투자 계획의 첫 프로젝트인 이번 사업은 약 1만1천㎡ 규모로 2028년 완공되며, 클린룸 공간을 50% 이상 확대할…
2026.08.28 by 배종인 기자
어플라이드, 3분기 매출 91억 달러…분기 최대 경신
어플라이드 머티어리얼즈가 2026년 3분기 분기 최대 매출인 91억 달러를 기록했다. AI 수요 확대에 힘입어 전년 동기 대비 25% 성장했으며, 영업이익률 33.7%, Non-GAAP EPS 3.50달러로 역대 최고치를 달성했다. 반도체 시스템 부문이 70억 달러로 …
2026.08.14 by 배종인 기자
SKT, 피지컬 AI 스타트업 8개사와 로보틱스 생태계 구축 나서
SK텔레콤이 국내 피지컬 AI·로보틱스 스타트업 8개사와 협력 체계를 본격화한다. SK하이닉스·SK AX 등 그룹 역량을 결집해 AI 반도체부터 로봇 파운데이션 모델(RFM)까지 풀스택 생태계를 구축하는 것이 목표다. 디지털 트윈 환경에서 RFM 학습 데이터를 구축하고…
2026.07.31 by 배종인 기자
인텔, 뉴멕시코 팹서 첨단 패키징 기술 가속화
인텔이 뉴멕시코 팹 9에서 포베로스, EMIB, EMIB-T 등 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하고 있다. 레티클 크기 한계를 극복하고 다양한 칩렛을 연결해 대규모 AI 엔진 구축에 대응하기 위한 것이다. 직접 전력 공급 방식의 EMIB-T 도입으로 HBM 호환성과 신…
2026.07.30 by 배종인 기자