“AI를 클라우드 밖으로”…엣지 AI가 새로운 산업혁명 연다
엣지 AI는 데이터를 생성하는 현장에서 직접 분석·판단해 지연을 줄이고 보안·에너지 효율을 높이는 기술이다. 산업 자동화, 자동차, 의료 등 실시간성이 중요한 분야에서 필수로 떠오르고 있으며 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 지연 감소…
2026.09.04 by 배종인 기자
“엣지 AI 시대, ‘스스로 생각하는 센서’가 지능형 공장을 바꾼다”
엣지 AI 확산으로 제조업은 데이터를 현장에서 즉시 분석하는 지능형 공장으로 전환되고 있다. ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)의 최신 MEMS 센서는 진동·온도·음향 등 다양한 정보를 측정하며, 인센서 AI를 통해 센서 내부에서 머신러닝…
2026.09.04 by 배종인 기자
딥엑스, AWS IoT 연계 피지컬 AI 배포 환경 구축…클라우드·엣지 연계 AI 운영 체계 제공
딥엑스가 자사 NPU 기반 ‘DEEPX Greengrass Solution’을 AWS Marketplace에 등재하고 AWS IoT 인프라와 연계한 피지컬 AI 클라우드-엣지 배포 환경을 구축했다. ONNX 모델을 DX-M1 전용 형식으로 변환해 공장·물류센터·로봇 등…
2026.09.01 by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스·NUS, 엣지 AI 공동 연구기관 ‘HELIX’ 설립
ST마이크로일렉트로닉스와 싱가포르국립대학교가 엣지 환경에서의 임베디드 AI 구현을 목표로 ‘HELIX’ 공동 연구기관을 설립했다. 4년간 알고리즘부터 실리콘까지 전체 기술 스택을 연구하며, ST의 18nm FD-SOI 기술과 임베디드 PCM을 활용한 메모리 중심 아키텍…
2026.08.28 by 배종인 기자
엔비디아, 젯슨 오린 나노 2 공개…78TOPS·2배 추론 성능
엔비디아가 젯슨 오린 나노 2를 공개했다. 78TOPS AI 컴퓨팅 성능과 이전 모델 대비 2배 추론 성능을 제공하면서 전력 소비는 40% 감소시켰다. 2027년 상반기 출시 예정이며, 코그넥스·두산밥캣·매틱·윙 등 주요 로봇·드론 제조사들이 초기 도입을 검토 중이다.
2026.08.26 by 배종인 기자
인텔, “로보틱스 투자 의향 60% 실제 전략 보유는 40%”
인텔이 글로벌 800명 임원·전문가를 대상으로 진행한 로보틱스 준비도 조사에서 기업의 60%가 향후 5년 내 로봇 도입을 계획하지만 실제 공식 전략을 보유한 조직은 40%에 불과한 것으로 나타났다. 인텔은 전략·기술·안전·외형·규모를 로봇 도입 성공의 5대 핵심 요소로…
2026.08.21 by 명세환 기자
딥엑스 NPU, 과기정통부 ‘우수연구개발 혁신제품’ 지정
DEEPX의 NPU 기반 AI 반도체 ‘DX-M1·DX-H1 시리즈’가 과기정통부의 우수연구개발 혁신제품으로 지정됐다. 엔비디아 GPU 대비 전력 소모를 최대 93% 절감하는 저전력 에지 AI 칩으로, 3년간 공공기관 수의계약 대상이 된다. 양산 1년 만에 미국·중국·…
2026.08.19 by 배종인 기자
마우저, 미디어텍 ‘지니오 420’ IoT 플랫폼 공급 개시
마우저 일렉트로닉스가 미디어텍의 생성형 AI 지원 IoT 플랫폼 ‘지니오 420’ 공급을 개시했다. 6nm 공정 기반의 이 플랫폼은 8세대 NPU 탑재로 저전력 엣지 AI 처리와 온디바이스 생성형 AI를 동시에 지원하며, 홈 자동화·스마트 가전·상업용 디스플레이 등에 …
2026.08.18 by 배종인 기자
딥엑스, 국산 NPU 양산 첫해 글로벌 수주 77건 돌파…누적 주문 1,300만불 확보
국산 NPU 기업 딥엑스가 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’ 양산 1년 만에 9개국 8개 산업에서 77건, 1,300만달러 이상의 글로벌 수주를 확보했다. 로보틱스, 스마트팩토리, 의료, 항공 등 피지컬·엣지 AI 전반에 걸쳐 상업화가 확산되고 있으며, 전체 매출의…
2026.08.14 by 배종인 기자
마우저, 산업용 엣지 AI·전력 관리 리소스 허브 운영
마우저 일렉트로닉스가 산업용 엣지 AI 설계를 위한 전용 리소스 허브 두 곳을 운영 중이다. AI 추론 워크로드 분석부터 에너지 하베스팅, 양산 수준의 전력 아키텍처 설계까지 실무 중심 콘텐츠를 제공한다. TinyML 구현, PMIC 멀티 레일 시퀀싱, SiC 기반 전…
2026.08.10 by 명세환 기자
모빌린트, AI USB ‘MLD-R1’ 정식 출시
모빌린트가 AI USB 가속기 ‘MLD-R1’을 정식 출시했다. REGULUS SoC 기반으로 설계된 이 제품은 USB 연결만으로 노트북, 산업용 PC, 임베디드 시스템에 온디바이스 AI 추론 기능을 추가할 수 있다. 최대 10TOPS 성능에 약 3W 저전력 설계로 1…
2026.08.07 by 배종인 기자
엣지 AI, 경량화·전력 최적화·센서 지능화 기술 기반 설계 必
엣지 AI는 MCU와 지능형 센서 중심의 초저전력·분산형 구조로 빠르게 실용화되며, 개발자는 클라우드 중심 사고에서 벗어나 경량화·전력 최적화·센서 지능화 기술을 기반으로 새로운 제품과 서비스를 설계해야 한다.
2026.08.03 by 배종인 기자
“리눅스와 아두이노를 한 보드에”…Arduino UNO Q, 엣지 AI 개발 문턱 낮췄다
Arduino UNO Q는 리눅스 MPU와 아두이노 MCU를 결합한 하이브리드 보드다. Python·C++·Bridge를 통해 센서 제어, 웹 모니터링, 소형 AI 모델 실행 등 엣지 AI 개발을 쉽게 구현할 수 있다.
2026.07.31 by 배종인 기자
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딥엑스·KT·세솔, NPU 기반 온디바이스 AIoT 사업 맞손
딥엑스가 KT, 세솔과 함께 초저전력 NPU 칩 DX-M1을 탑재한 AI Edge Box 공동 개발에 나선다. GPU 대비 전력소비와 발열을 크게 낮춘 온디바이스 AI 솔루션으로 EV 충전소, 이동식 CCTV, 교통 인프라 등에 실시간 영상분석 서비스를 제공할 예정이다…
2026.07.31 by 배종인 기자
모빌린트, ISEC 2026서 NPU 기반 보안 AI 솔루션 공개
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 8월 11~12일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 정보보호 전시회 ISEC 2026에 참가해 NPU 기반 보안 AI 솔루션을 공개한다. MLA100, MLA400, MLX-A1, REGULUS 등 자사 AI 반도체를 활용해 실시간 영…
2026.07.29 by 배종인 기자