슈나이더, AI 데이터센터용 모듈형 전력 솔루션 공개
슈나이더 일렉트릭이 엔비디아와 공동 개발한 AI 데이터센터용 모듈형 전력 솔루션 ‘프리패브 전력 모듈’과 ‘파워 스키드’를 출시했다. GB300 NVL72 레퍼런스 디자인 기반으로 표준화 설계와 공장 사전 제작 방식을 적용해 전력 인프라를 최단 6개월 내 구축할 수 있…
2026.10.23 by 배종인 기자
엔비디아, AI 데이터센터 ‘운영체제’ 되려는 승부수 던졌다
엔비디아는 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’의 랙 설계와 함께 데이터센터 건물, 전력망, 운영 소프트웨어, 네트워크 규격까지 대거 공개했다. 이는 단순한 기술 공개가 아니라 자사 설계를 AI 인프라의 표준으로 만들기 위한 전략으로 해석된…
2026.10.16 by 배종인 기자
TI, AI 데이터센터용 초고속 ADC 등 3종 솔루션 공개
TI가 AI 데이터센터의 전력 안정성 문제에 대응하기 위해 초고속 ADC, 절연 핫 스왑 컨트롤러, 저지터 오실레이터 3종 솔루션을 공개했다. ADC34DSO75는 3GSPS 샘플링으로 나노초 단위 실시간 모니터링을 지원하고, LMI800PS는 800V 전력 보호를 위…
2026.10.13 by 배종인 기자
AI가 바꾼 전력반도체 지도, 전기차에서 데이터센터로 무게중심 이동
전력반도체 수요가 전기차 중심에서 AI 데이터센터·AI 서버로 빠르게 이동하고 있다. AI 서버의 전력 소모 증가로 고효율 GaN 솔루션 경쟁이 치열해졌으며, 인피니언·온세미·TI 등이 고밀도·집적형 제품을 출시했다. 반면 전기차 분야에서는 800V 플랫폼 확대로 Si…
2026.10.06 by 배종인 기자
SK하이닉스 “솔리다임 관련 확정된 사항 없어”
SK하이닉스가 솔리다임 관련 자본 활용 방안에 대해 현재 확정된 사항은 없으며, 모든 판단은 장기적인 기업가치와 주주가치 제고를 기준으로 이뤄질 것이라고 밝혔다.
2026.10.01 by 배종인 기자
삼성 6개사, 美 AI 인프라 기업 헬릭스에 10억 달러 투자
삼성전자를 포함한 삼성 관계사 6개사가 미국 AI 인프라 기업 헬릭스에 총 10억 달러를 공동 투자한다. 삼성전자가 5억 달러를 주도하며 반도체·건설·IT서비스·배터리·금융 등 계열사별 역량을 집중해 AI 데이터센터 생태계에 참여한다. KKR·Nvidia·비스트라 등과…
2026.09.29 by 명세환 기자
삼성전자, 광주에 플랙트그룹 HVAC 생산라인 착공
삼성전자가 플랙트그룹과 광주사업장에 2,400억원을 투자해 HVAC 생산라인을 착공했다. 연면적 2만1,800㎡ 규모의 이 시설은 2028년 초 가동을 목표로 하며, AI 데이터센터와 첨단 제조시설의 급증하는 냉각·공조 수요를 충족하기 위해 CDU, CRAH 등 핵심 …
2026.09.21 by 명세환 기자
LG전자, AI 데이터센터용 공랭식 터보 칠러 출시
LG전자가 AI 데이터센터 전용 공랭식 터보 칠러를 출시했다. 무급유 마그네틱 베어링과 냉매 프리쿨링 기술을 적용해 운영 효율을 20% 이상 높이고 연간 전력 소비를 30% 절감할 수 있다. ISO 표준 컨테이너 기반 하이드로닉 모듈러 기술로 신속한 구축과 유연한 확장…
2026.09.21 by 명세환 기자
래티스, “차세대 인프라 보안·개발 생산성 혁신 정조준”…양자 보안 FPGA·생성형 AI 설계툴 동시 공개
양자컴퓨팅 시대를 대비한 보안 강화와 AI 기반 설계 자동화가 반도체 업계의 핵심 과제로 떠오른 가운데, 래티스 반도체(Lattice Semiconductor)가 양자내성암호(PQC)를 지원하는 차세대 보안 FPGA와 생성형 AI 기반 설계 소프트웨어를 동시에 선보이며…
2026.09.17 by 배종인 기자
삼성전자, 기후산업국제박람회서 에너지 솔루션 공개
삼성전자가 2026 기후산업국제박람회에서 에너지 절감 통합 솔루션을 공개했다. EHS 올인원 히트펌프로 냉난방 급탕을 단일 기기로 통합 처리하고, FläktGroup 협업을 통해 AI 데이터센터 냉각 및 스마트 빌딩용 HVAC 솔루션을 선보였다. 에너지 1등급 가전과 …
2026.09.16 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ③]마테오 마라비타 ST 센터장, “생성형 AI도 엣지로 이동”
ST마이크로일렉트로닉스는 e4ds Tech Day 2026에서 생성형 AI 확산으로 급증하는 데이터센터 전력 문제를 지적하며, AI 경쟁의 핵심이 ‘TOPS’가 아니라 ‘TOPS/W’와 지속가능성이라고 강조했다. ST는 클라우드 중심 AI의 한계를 해결하기 위해 MCU…
2026.09.15 by 배종인 기자
고전류 전원 설계 한계 직면, ‘GaN 집적화’ 해법 급부상
GaN 기반 집적형 전력변환 기술이 AI 서버·데이터센터·로봇 등 고전류 환경에서 실리콘의 한계를 대체하며 핵심 솔루션으로 부상하고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 LMG708B0·LMG5126은 최대 50% 소형화된 면적에서도 동일…
2026.09.15 by 배종인 기자
EVG, AI 데이터센터용 CPO 제조 과제 해결 지원
AI 데이터센터 수요 확대에 따라 고대역폭·저전력 광 인터커넥트 기술인 CPO(코패키지드 옵틱스)의 중요성이 증대되는 가운데, EVG가 웨이퍼 본딩과 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기반 공정으로 CPO 제조 전 단계를 지원한다. EVG는 공정 개발부터 대량생산까지 원…
2026.09.02 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
가트너 “2026년 메모리 매출 8,373억 달러… 전년비 280% 급증”
가트너가 2026년 전 세계 반도체 시장이 1조 5,552억 달러에 이를 것으로 전망했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 상승이 주요 성장 동력이며, 메모리 부문 매출이 8,373억 달러로 전체의 54%를 차지할 것으로 예상된다. DRAM과 NAND 매출은 각각…
2026.08.25 by 명세환 기자