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▲13세대 인텔 코어 프로세서를 소개하는 팻 겔싱어 (사진-인텔) 펫 겔싱어, UCIe 컨소시엄 지지 13세대 프로세서·아크 A770 공개 이종집적 반도체가 차세대 기술로 부상함에 따라 칩렛 구조를 채택하는 사례가 늘고 있다...

2022.09.28by 명세환 기자

▲송승환 세미브레인 대표 (사진제공-세미브레인) 세미브레인, 저전력 비휘발성 임베디드 플래시 메모리 솔루션 주력 송승환 대표, “센서 필요 기하급수적 증가 ESG 대응 저전력이 해답” [편집자주] 국내 팹리스 기업들은..

2022.09.14by 명세환 기자

반도체 가격하락·中 기술추격 등 장단기 리스크 겹겹 반도체 전문가 76.7%, "現반도체 상황 위기"로 규정 8월 반도체 수출이 26 개월 만에 역성장(-7.8%)을 기록하는 등 반도체산업에 대한 우려의 목소리가 커지..

2022.09.05by 명세환 기자

▲인텔, 핫칩스34 학술행사에서 최신 아키텍처 및 패키징 부문 혁신 공개 (이미지-인텔) 팻 겔싱어 인텔 CEO, 첨단 컴퓨팅과 패키징 기술의 중요성 강조 현재 반도체 업계는 기존의 파운드리 모델에서 시스템 파운드리 모델로 사..

2022.08.25by 명세환 기자

▲이상민 웨이비스 연구소장 이상민 웨이비스 연구소장, “패키지에서 완제품까지 GaN 솔루션 보유” 0.3-4㎛소자 솔루션 보유, 0.1-2㎛ 내년도 서비스해 RF·증폭기 등 활용 차세대 반도체 소자로 손꼽..

2022.08.23by 명세환 기자

▲지난 5월 조 바이든 미국 대통령 방한 당시 삼성전자 3나노미터 반도체 웨이퍼 위에 남긴 서명(오른쪽), 윤석열 대통령의 서명(왼쪽) (사진-제20대 대통령실) 칩4동맹 수혜, 美기업 집중 전망 美 반도체법 통과·칩4동맹 임박 ..

2022.08.11by 명세환 기자

팹리스 챌린지 5社 5色 팹리스 챌린지 대회 선정 5개 기업, 다채로운 기술력 공개 AI·무선통신·에너지 하베스팅·임베디드 플래시·AR 등 다양 [편집자주]국내 팹리스 기업들은 전세계 점유율 1%라는 척..

2022.08.02by 명세환 기자

▲팹리스 챌린지 대회 선정 기업, 좌측부터 △㈜스카이칩스 이강윤 대표 △㈜딥엑스 김녹원 대표 △중소벤처기업부 이영 장관 △지앨에스㈜ 은기찬 부사장 △세미브레인 주식회사 송승환 대표 △라온텍 김보은 대표 (사진-중소벤처기업..

2022.07.27by 명세환 기자

▲인텔이 30억달러를 투자해 증설한 오리건주 힐스보로 D1X 공장의 모드3 (사진-인텔) 인텔·미디어텍, 광범위한 스마트 엣지 디바이스용 신규 칩 제조 예정 인텔이 대만 TSMC의 실적 동반자 관계와 같은 미디어텍의 칩 ..

2022.07.26by 명세환 기자

▲삼성전자 세계최초 3나노 파운드리 출하식 (사진-삼성전자) 화성 V1라인 출하식, MBCFET 독자적 구조로 양산 세계 최초로 3나노 반도체 양산에 들어간 삼성전자가 제품 출하식을 개최하며 글로벌 파운드리 시장에서 기술력을 과시했다. 삼성..

2022.07.25by 명세환 기자