2025 e4ds Tech Day
반도체
Semiconductor
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ST, 디자인·기능·전력소모 절감 모두 잡은 비접촉 커넥티비티 발표

ST P2P 트랜시버 IC, 개인용 전자기기·산업용 애플리케이션 지원 자체 검색 기능 탑재로 즉각 연결 가능…배터리 구동 시간 영향 無   ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 웨어러블 기기 등 개인용 전자기기와 산업용..

2024.02.23by 성유창 기자

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​산업부, 극한 반도체·휴머노이드·초연결 지능제조 R&D 신규 공고

개념연구 2억·선행연구 5억·본연구 年 40억 지원 본격적인 인공지능 시대와 우주 시대를 대비하기 위해 산업부가 미래 혁신 산업기술 연구에 씨앗을 뿌리고 있다. 산업통상자원부는 연구개발(R&D) 사업인 ‘산업기술 알..

2024.02.22by 권신혁 기자

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ST, 초소형 기술 기반 그래픽 지원·에너지 절감형 STM32 MCU 출시

네오크롬VG GPU 내장…하드웨어 가속 벡터 연산 기능 지원 STM32U5 디바이스, 온칩 비디오 스토리지용 대용량 SRAM 추가   ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 비용에 민감한 소형 제품에서 더 강력한 사용자 경험을 제공할..

2024.02.20by 성유창 기자

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​과기부, ‘마이 칩(My Chip)’ 토크 콘서트 개최

  인재양성 후속조치 일환 학생과 간담회 추진 진행 반도체 설계분야 강연 My Chip 참여 경험 공유  반도체 전공생, 한국전자통신연구원 공공 팹 견학 첨단 인재 수요가 지속 증가하고 실무형 인재에 대한 기업 니즈가 커지고 있는 가..

2024.02.15by 권신혁 기자

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ST·모바일 피직스, 스마트폰 공기질 모니터링 ‘인바이로미터’ 개발

VL53L8 dToF 센서·퀄컴 스냅드래곤 8·모바일 피직스 SW 결합 인바이로미터 앱, 개인 휴대용 환경 모니터 및 연기 감지기 역할   ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 환경물리학 전문 소프트웨어 개발 스타트..

2024.02.15by 성유창 기자

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“자동차 전장화 가속, MOSFET 수요 증가”

▲‘MOSFET의 선정 및 사용 방법’ 웨비나 중 ROHM, e4ds 웨비나서 MOSFET 기초·특성·주의점 공유 ROHM DFN·웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 시리즈 소개   ROH..

2024.02.14by 성유창 기자

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반도체 패키징 전략기술 확보 394억 투입

올해 198억 사업진행, 첨단전략산업초격차기술개발 사업공고 반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원하기 위..

2024.02.13by 배종인 기자

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한정욱 원익머트리얼즈 대표이사-“반도체 공급망·AI 트렌드 대응 준비 완료”

“반도체 공급망·AI 트렌드 대응 준비 완료” 반도체 공급망 이슈 부각, 현지화·내재화·공급선다변화 대응 AI 패터닝 이슈, 극저온 에칭가스·저탄소 대체 소재 개발 必   ..

2024.02.20by 성유창 기자

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아난드 남비어 머크(Merck) 수석 부사장-“AI 트렌드, 2024년 반도체 산업 회복세 견인”

“AI 트렌드, 2024년 반도체 산업 회복세 견인” “AI, 최소 4년 간 수요 이끌 것…R&D·생산 캐파에도 영향” 지속가능성 고려…신규 소재·특수가스&mid..

2024.02.05by 성유창 기자

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xEV가 몰고 온 車 반도체 시장 성장에 SiC·GaN도 주목

▲Ezgi Dogmus Yole 그룹 애널리스트가 발표하고 있다 2022년 430억불 규모 車 반도체, 2028년 840억3,000만불 성장 전망 2028년 100억불 xEV 파워 반도체 디바이스, SiC MOSFET 56억불 차지  GaN, 파워..

2024.02.01by 성유창 기자