반도체
Semiconductor
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산업부, “美 반도체 지원법 업계 부담 최소화 노력”

  가드레일 예외 인정 등 美 상무부와 적극 대화 산업통상자원부가 미국 반도체 지원법으로 인한 ‘가드레일’ 조항에 따른 우리나라 반도체 업계 부담이 최소화 되도록 노력하겠다고 밝혔다. 산업부는 지난 25일 대한상..

2022.08.29by 배종인 기자

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"첨단 패키징 있어야 반도체 생태계 성숙"

▲첨단반도체 패키징 국회포럼 (사진-서울테크노파크)   첨단반도체 패키징 국회포럼 개최, 국내 패키징 산업 발전 모색 전문가들, "설계·제조·패키지 3축 시너지 통해 생태계 구축 가능" 반도체..

2022.08.26by 권신혁 기자

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현대車, 시스템 반도체 스타트업 보스반도체에 투자

▲보스반도체 임직원 (사진제공: 현대자동차그룹) 현대車, "유망한 스타트업에 지속적으로 투자 및 지원할 것" 보스반도체, “시스템 반도체 바탕으로 글로벌 팹리스 성장 목표”   현대자동차..

2022.08.25by 성유창 기자

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소부장 유망 新기술 공유…나노기공 멤브레인·3단자 뉴로모픽 공개

▲제3회 산업기술 R&D 유망기술 발표회   ’나노기공 멤브레인 필터’, 소프트 파티클로 인한 불량 최소화 ’3단자 뉴로모픽’, CMOS 공정 친화적 소재·학습 알고리즘 가속 ..

2022.08.24by 권신혁 기자

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중기부, 반도체 인력양성 주관대학 모집

기술사관·중기 계약학과 주관기관 신규 모집 대학의 우수한 교육 기반(인프라)을 활용해 반도체 산업 중소기업 전문인력을 육성할 주관대학을 모집한다. 중소벤처기업부는 24일 ‘기술사관’ 사업단 및 ‘중소기업 계약학과&..

2022.08.23by 강정규 기자

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인피니언, 3세대 HYPERRAM™ 메모리 칩 출시

▲ 인피니언 HYPERRAM 3.0 (그림 제공: 인피니언) AIoT·V2X emd 황장 RAM 메모리 필요 애플리케이션에 적합 SDR DRAM 比 데이터 레이트 동일, 핀 수·전력 소모 ↓   인피니..

2022.08.23by 성유창 기자

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[전자파학회 하계학술대회]웨이비스, “국내 유일 GaN 반도체 팹 보유”

▲이상민 웨이비스 연구소장   이상민 웨이비스 연구소장, “패키지에서 완제품까지 GaN 솔루션 보유” 0.3-4㎛소자 솔루션 보유, 0.1-2㎛ 내년도 서비스해 RF·증폭기 등 활용 차세대 반도체 소자로 손꼽..

2022.08.23by 권신혁 기자

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7월 ICT 수출 193.4억불, 전년比 소폭 감소

▲역대 월별 ICT 수출 순위 (단위: 억불, 출처: 과기정통부)   전년 동월比 0.7% 감소, 무역수지 61.2억불 흑자 달성   2022년 7월 ICT 수출액이 전년 동월 대비 소폭 감소했으나, 일평균 수출액은 역대 7월 수..

2022.08.16by 김예지 기자

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온세미, SiC 생산 시설 확장 본격화

▲온세미 미국 뉴햄프셔주의 SiC 생산 시설 확장 기념 행사. 이날 지나 레이몬드(Gina Raimondo) 미국 상무장관이 참석해 미국 반도체 제조의 중요성을 피력했다. (사진 - 온세미) 온세미 SiC boule 생산능력 5배 증가 기..

2022.08.16by 권신혁 기자

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ACM, 포스트 CMP 세정 장비 신제품 출시

▲ ACM 리서치 포스트 CMP 세정 신제품 (사진-ACM 리서치)   ACM 리서치, 실리콘 및 SiC 웨이퍼 기판 제작용 포스트 CMP 세정 장비 신제품 발표 글로벌 장비 공급망의 리드타임이 증가하는 가운데 ACM 리서치가 포스트 ..

2022.08.11by 권신혁 기자