마이크로칩 11월
‘반도체’ 키워드 기사 1,786건
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    램리서치, 3D NAND 스케일링용 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션 추가 발표

    반도체 장비업체 램리서치가 3D 낸드 스케일링용 포트폴리오에 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션을 선보였다.

    2019.08.13 by 명세환 기자

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    삼성전자, 차세대 서버용 SSD 및 D램 모듈 양산

    삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은…

    2019.08.10 by 이수민 기자

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    ​마우저, ADI LTM7400 레귤레이터 공급 '데이터센터 냉각요건 완화'

    마우저 일렉트로닉스가 ADI의 LTM4700 µModule 레귤레이터를 공급한다. LTM4700 스텝다운 스위칭 모드 레귤레이터는 높은 전력 특성과 에너지 효율적인 성능을 결합하고 있어 데이터센터 인프라 설비의 냉각 요건을 완화한다. LTM4700은 이중 50A 또는 …

    2019.08.10 by 이수민 기자

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    마이크로칩, SMC 출시로 메모리 인프라 시장 진출

    CPU 내 프로세싱 코어의 수가 증가하면서 각 프로세싱 코어에 이용 가능한 평균 메모리 대역폭이 감소하였는데, 이는 CPU 및 SoC 디바이스가 더 많은 코어 수에 대한 필요를 충족시키기 위해 단일 칩 상의 병렬 DDR 인터페이스 수를 확대하는 것이 불가능하기 때문이었…

    2019.08.09 by 이수민 기자

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    최대 56코어 탑재한 차세대 인텔 제온 '쿠퍼레이크' 프로세서, 내년 상반기 출시

    인텔이 제온 스케일러블 프로세서 제품군인 쿠퍼레이크 프로세서를 발표했다. 쿠페레이크 프로세서는 표준 및 CPU 소켓에서 소켓 당 최대 56개 코어와 빌트인 AI 가속화 기능을 제공한다. 쿠퍼레이크 프로세서에서 제공하는 플랫폼 성능은 인텔 제온 플래티넘 9200 시리즈에…

    2019.08.08 by 이수민 기자

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    ST, 600W 이상 산업장비에 적합한 PFC 컨트롤러 출시

    ST마이크로일렉트로닉스는 디지털 전력의 유연성과 아날로그 알고리즘의 응답 성능을 결합한 듀얼채널 인터리브 부스트 PFC 컨트롤러 STNRGPF12를 출시했다. 600W 이상의 애플리케이션에 적합한 STNRGPF12는 산업용 모터 제어, 충전소, UPS, 4G·5G 기지…

    2019.08.08 by 이수민 기자

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    실리콘랩스, Si479xx 차량용 SDR 튜너 제품군 강화

    실리콘랩스가 하이브리드 SDR 튜너를 출시했다. Si479x7 디바이스는 DRM 표준을 지원하는 차량용 라디오 튜너로, 실리콘랩스의 글로벌 이글 및 듀얼 이글 AM/FM 리시버와 디지털 라디오 튜너 제품군의 확장 버전이다. 실리콘랩스는 Si4790x/5x/6x 차량용 …

    2019.08.07 by 이수민 기자

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    ​삼성전자, 136층 단번에 뚫은 6세대 V낸드 SSD 양산

    삼성전자는 6세대 256Gb TLC V낸드를 기반으로 한 기업용 PC SSD를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급했다. 이번 제품은 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일공정(1 Etching Step)으로 만들면서도 속도, 생산성, 절전 특성을 동시에 향상했다. 삼성전…

    2019.08.06 by 이수민 기자

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    한일 무역 갈등 격화일로… 우리 반도체 산업에 미치는 영향은?

    반도체 시장은 2018년까지 2년간 서버·모바일 분야에서의 수요 증가로 호황을 기록했다. 그러나 2018년 하반기부터 메모리 시장에서의 공급 증가, 수요 정체, 미중 무역 분쟁으로 반도체 수요의 부진이 예상되면서 2019년 성장은 감소세에 접어들었다. 6월 반도체 수출…

    2019.08.05 by 이수민 기자

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    일본 저격한 소재부품장비 산업 경쟁력 강화대책 발표 "대외의존형 산업구조 탈피한다"

    한국의 2018년 전체 무역적자 241억불 중 소재부품장비 적자가 224억불로 대부분을 차지했다. 그중 일본과는 장기간 무역적자가 지속되고 있다. 7월 초, 일본은 반도체 핵심 소재의 한국 수출에 제한을 걸었다. 8월 말에는 일본의 화이트리스트(수출입 우대국가)에서 한…

    2019.08.05 by 이수민 기자

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    국내 연구진, 인체삽입 의료기기 배터리 상시 충전 기술 개발 성공

    성균관대 김상우 교수 연구팀이 배터리 교체를 위한 주기적 시술 없이 체내에서 생성된 마찰전기로 생체 삽입형 의료기기를 상시 충전하는 새로운 에너지 수확 기술을 개발했다. 심장박동기, 인슐린펌프 등 체내 삽입형 의료기기의 전원공급을 위해 상당한 출력의 외부전력을 무선으로…

    2019.08.02 by 이수민 기자

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    SK하이닉스, 막막한 2019년 2분기 경영실적 발표

    SK하이닉스가 2019년 2분기에 매출액 6조4,522억원, 영업이익 6,376억원, 순이익 5,370억원을 기록했다고 밝혔다. 수요 회복 수준이 기대에 미치지 못하고 가격 하락폭도 예상보다 커지면서 2분기 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 5%, 53% 감소했다.…

    2019.08.01 by 이수민 기자

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    ​마우저, TI OPA855 8GHz 비보정 증폭기 공급

    마우저 일렉트로닉스가 TI의 비보정 증폭기 OPA855를 공급한다. 광대역, 저잡음, 바이폴라 입력 연산 증폭기인 OPA855는 고대역폭 트랜스임피던스 및 전압 증폭기 애플리케이션에서 성능을 발휘한다. OPA855는 8GHz GBWP 특징을 갖춰 높은 이득을 얻도록 구…

    2019.08.01 by 이수민 기자

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    KIST, EUV 대체할 반도체 초미세 패터닝 기술 개발

    최근 차세대 반도체를 위한 공정으로 10nm 수준의 초미세 패턴 제작기술에 대한 중요성이 높아지고 있다. 특히 블록공중합체의 스스로 나노구조를 만드는 자기조립 특성을 이용한 미세 패터닝 기술은 비싸고 복잡한 극자외선(EUV) 공정과는 달리 저렴하고 빠르게 대면적의 초미…

    2019.08.01 by 이수민 기자

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    삼성전자 2분기 실적 발표, 주력 제품 판매 확대에 집중

    삼성전자가 연결 기준으로 매출 56조1,300억원, 영업이익 6조6,000억원의 2019년 2분기 실적을 발표했다. 반도체 사업의 경우 데이터센터 고객사 구매 재개와 모바일 고용량화에 따라 수요가 일부 회복됐지만 주요 고객사들의 재고 조정 등의 영향으로 전반적인 업황 …

    2019.07.31 by 이수민 기자