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IEC/UL 60730 클래스 B 사전 인증 받아 터치 지원 기기에 별도의 비상 정지 및 잠금 해제 버튼 탑재할 필요성 없애 유럽의 IEC 60730과 미국의 UL 60730 클래스 B 사양에는 주방 화재와 세탁실 침수와 같은 위험을 줄이기 위해 가전에 기..

2020.11.19by 강정규 기자

ArF보다 파장 짧은 EUV, 반도체 공정 미세화 EUV 공정, 전력원 필요하고 금속 오염 심해 5nm 이하에서 DPT/QPT 공정과 병행 사용 무어의 법칙은 반도체 칩 성능이 18개월마다 2배씩 증가한다는 법칙이다. 인텔의 공동창립자인 고든 무어(Gord..

2020.11.19by 이수민 기자

코로나19 팬데믹에 세계적인 디지털화 가속 반도체 수요 급증하며 팹 투자 규모도 증가 12인치 팹 투자 규모, 2023년에 최고치 전망 올해 팹 투자 규모가 코로나19 팬데믹으로 인한 세계적인 디지털화 가속으로 인해 급증할 것이며, 이 추세가 2021년까지..

2020.11.05by 이수민 기자

반도체 산업계 218개 기업 490 부스 참여 메모리 양강, 상용화 코앞에 둔 DDR5 램 선봬 반도체 소부장 기업들 대거 참여, 세미나 등 열려 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 ‘제22회 반도체대전(SEmicon..

2020.11.02by 이수민 기자

전력과 공간이 한정적인 차량 환경 전원, 통신, 관리 IC 통합한 SBC 필요 자동차가 잘만 굴러가면 끝나는 시대는 지났다. 최근 차량에는 다양한 역할을 하는 수많은 전자부품이 탑재된다. 차 안에서도 다른 장소에서 하던 행동들을 그대로 하고 싶어 하는 ..

2020.10.27by 이수민 기자

글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 올해 2.4% UP '21년 5% 상승 후 '22년 역대 최고치 달성 전망 코로나19로 비대면 디지털 경제가 가속되며 반도체 수요가 늘면서 실리콘 웨이퍼 출하량이 감소세에서 성장세로 돌아섰고 이 추세가 한동안 이어..

2020.10.14by 이수민 기자

AI 반도체, '30년까지 제2의 D램으로 육성 2030년까지 AI 반도체 시장점유율 20%, 혁신기업 20개, 고급인재 3천 명 달성 메모리반도체 경쟁력을 기반으로 AI 전용 반도체 강국 도약을 위한 발판이 마련된다. ▲ AI 반도체 산업 발..

2020.10.13by 이수민 기자

2020년, 대형 M&A 2건 체결로 2016년 이어 반도체 기업 M&A 거래 규모 역대 두 번째 미·중 무역분쟁 격화, 각국 정부의 자국 반도체 산업 보호 기조 강화, 그리고 코로나19 확산으로 위축됐던 반도체 기업 인수&midd..

2020.10.06by 이수민 기자

美, 3차 제재로 화웨이 반도체 공급망 차단 제재 1년 이상 가면 관련 韓 기업 10조 손해 화웨이 대신할 공급망 및 시장 개척 절실해져 미국 정부가 화웨이에 대한 제재 수위를 점점 높이면서 글로벌 반도체 공급망 위기가 현실로 다가오고 있다. ▲ 화웨..

2020.09.22by 이수민 기자

2.5D 집적, 첨단 반도체 수율 문제 해결의 열쇠 인텔 포베로스, TSMC CoWoS 기술이 대표적 웨이퍼 레벨의 첨단 패키징 공정이 필요한 때 모든 산업에서 AI 기술의 중요성이 높아지며 AI 프로세스를 전문적으로 처리하는 AI 반도체에 관한 관심이 뜨..

2020.09.15by 이수민 기자