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과기정통부, 대형가속기 장기로드맵 운영전략 발표 올해 예타성 조사 거쳐 22‘년 산업 R&D 지원 추진 최근 첨단산업 분야에서 활용성이 높은 대형 가속기 인프라에 대한 확충 요구가 높아지는 것을 반영해 과학기술정보통신부가 신규 방사광가속기 구축..

2020.03.26by 최인영 기자

TOLL 제품 기반 표준 구리 서브스트레이트 PCB로 최대 300A 전류 제공 인피니언 테크놀로지스가 자동차 48V 시스템 성장세에 맞춰 전력 디바이스 포트폴리오 확장에 나섰다. 다양한 48V 애플리케이션 요구를 충족하도록 OptiMOS5 기술 기반의 80V..

2020.03.25by 최인영 기자

5V 범용 전원 플러그 기능 모두 통합 연결된 소스의 VBUS로 전원 자동 공급 입력 과전압 보호 기능, 저전압 장비 보호 ST마이크로일렉트로닉스가 25일, 5V 싱크 전용 애플리케이션용 인증을 획득한 STUSB4500L USB-C 컨트롤러 IC를 발표했다..

2020.03.25by 이수민 기자

삼성전자, TWS용 MUA01·MUB01 PMIC 출시 MCU, 무선충전수신 칩 등 여러 개별 칩 통합 MUA01, 저장공간 탑재로 웨어러블 활용처 많아 삼성전자가 24일, 완전 무선 이어폰(True Wireless Stereo; TWS) 설계..

2020.03.24by 이수민 기자

QN9090T 저전력 Bluetooth SoC 제품 평가 NFC태그·GPIO커넥터·LED·아두이노헤더 결합 마우저 일렉트로닉스가 캐리어 보드 1개와 M10 모듈, 확장 보드로 구성된 NXP 반도체의 QN9090DK 개발 키트..

2020.03.20by 최인영 기자

뇌 신경망을 모사한 수학적 알고리즘 컴퓨터 칩에 구축 기존 프로세스보다 최대 1,000배 빠르게 워크로드 처리 인텔이 1억 개 뉴런 연산 능력을 제공하는 최신 뉴로모픽 연구 시스템 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs)의 현황을 공개했다. ▲ 포호..

2020.03.19by 최인영 기자

전년 대비 영업이익 –30조, 부품 분야서 선방 올해 4세대 10나노급 D램 및 7세대 V낸드 개발 파운드리 경쟁력 강화 위해 4·3나노 공정 준비 삼성전자는 18일, 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 임원 등 40..

2020.03.18by 이수민 기자

이미지 데이터 확장·축소 가능한 반도체 칩 AEC-Q100에 부합해 최대 105℃에서 작동 최근 자동차의 중앙 화면은 물론 계기판까지 OLED로 바뀌는 추세에 맞춰 세이콘엡손이 차량용 스케일러 IC를 개발해 월 생산량 10만 개를 목표로 샘플 주문에..

2020.03.18by 최인영 기자

GTAT, CrysTX SiC 소재 온세미컨덕터에 5년간 공급 전력전자 애플리케이션용 반도체 성장 주춧돌 기대 온세미컨덕터가 GT 어드밴스드 테큰놀로지스(GTAT)와 실리콘카바이드(SiC) 소재 생산 및 공급을 위한 5년 계약을 체결했다. ..

2020.03.18by 최인영 기자

중국 Tier1사 UAES 자동차에 10월부터 적용 유닛 효율 95.7% 달성 및 전력손실 20% 감소 로옴의 SiC 파워 디바이스(SiC MOSFET)가 중국 종합 자동차기기 티어1 기업 UAES의 전기자동차용 OBC(On Board Charger)에 채택됐다..

2020.03.17by 최인영 기자