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QN9090T 저전력 Bluetooth SoC 제품 평가 NFC태그·GPIO커넥터·LED·아두이노헤더 결합 마우저 일렉트로닉스가 캐리어 보드 1개와 M10 모듈, 확장 보드로 구성된 NXP 반도체의 QN9090DK 개발 키트..

2020.03.20by 최인영 기자

뇌 신경망을 모사한 수학적 알고리즘 컴퓨터 칩에 구축 기존 프로세스보다 최대 1,000배 빠르게 워크로드 처리 인텔이 1억 개 뉴런 연산 능력을 제공하는 최신 뉴로모픽 연구 시스템 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs)의 현황을 공개했다. ▲ 포호..

2020.03.19by 최인영 기자

전년 대비 영업이익 –30조, 부품 분야서 선방 올해 4세대 10나노급 D램 및 7세대 V낸드 개발 파운드리 경쟁력 강화 위해 4·3나노 공정 준비 삼성전자는 18일, 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 임원 등 40..

2020.03.18by 이수민 기자

이미지 데이터 확장·축소 가능한 반도체 칩 AEC-Q100에 부합해 최대 105℃에서 작동 최근 자동차의 중앙 화면은 물론 계기판까지 OLED로 바뀌는 추세에 맞춰 세이콘엡손이 차량용 스케일러 IC를 개발해 월 생산량 10만 개를 목표로 샘플 주문에..

2020.03.18by 최인영 기자

GTAT, CrysTX SiC 소재 온세미컨덕터에 5년간 공급 전력전자 애플리케이션용 반도체 성장 주춧돌 기대 온세미컨덕터가 GT 어드밴스드 테큰놀로지스(GTAT)와 실리콘카바이드(SiC) 소재 생산 및 공급을 위한 5년 계약을 체결했다. ..

2020.03.18by 최인영 기자

중국 Tier1사 UAES 자동차에 10월부터 적용 유닛 효율 95.7% 달성 및 전력손실 20% 감소 로옴의 SiC 파워 디바이스(SiC MOSFET)가 중국 종합 자동차기기 티어1 기업 UAES의 전기자동차용 OBC(On Board Charger)에 채택됐다..

2020.03.17by 최인영 기자

과학기술정보통신부, 소부장 기술특별위원회 서면 개최 시스템 반도체·미래차 핵심부품 등 5개 안건 심의·의결 과학기술정보통신부가 소재·부품·장비 분야 연구개발을 위해 2021년도 예산 배분의 기본방향을 설정했다. ..

2020.03.17by 최인영 기자

ST, 알프스 알파인과 신제품 FDA901 Class D IC 출시 잔류잡음·왜곡률·EMI는 낮추고 주파수 응답은 안정화 ST 마이크로일렉트로닉스가 자동차 오디오 음질을 향상시키는 차세대 클래스 D 오디오 증폭기 IC를 출시했다. ..

2020.03.12by 최인영 기자

CPU 가상화·FPGA 가속화·256GB 대역폭 3단 조화로 IO 최적화 실현 인텔, FPGA 기반 가속기 Card로 Gen4·Gen5 환경에서 레이턴시 최소화 "서버 시장 규모가 증가함에 따라 대용량 데이터를 빠르..

2020.03.17by 최인영 기자

코로나19로 재택근무 늘고 주가 폭락 예고 광통신·5G·스마트폰·랩톱·TV 타격 불가피 업계, 신기술 고도화 및 신서비스 적응 필요 “2주 만에 회사로 출근했네요.” 모 IT 업체..

2020.03.10by 이수민 기자