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갤럭시 북5 프로 360, 최대 47 TOPS NPU 지원 온디바이스 생성형 AI 포함 다양한 AI 기능 수행 삼성전자가 최대 47 TOPS NPU로 코파일럿 플러스를 지원하는 인텔 루나레이크를 탑재한 갤럭시 북5 프로 360을 출시..

2024.09.04by 배종인 기자

팬서 레이크·클리어워터 포레스트, 2025년 본격 생산 인텔의 18A 기반 프로세서가 운영 체제를 성공적으로 부팅하며, 2025년에는 본격적인 생산에 돌입할 것으로 예상된다. 인텔은 인텔 18A 공정 기반의 주력 제품..

2024.08.07by 배종인 기자

▲신임 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌 운영 책임자(좌), 케이반 에스파르자니(우) 인텔 파운드리 전 세계 제조 운영 책임 인텔은 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran)..

2024.07.29by 배종인 기자

인텔, 최신 LLM 라마 3.1 AI 제품 성능·최적화 업데이트 지원 AI 소프트웨어 생태계 지속 투자, AI 하드웨어 최적화보장 인텔이 ‘AI 에브리웨어’ 전략을 위해 AI 소프트웨어 생태계에 지속적으로 투자하고 있으며, ..

2024.07.25by 권신혁 기자

SDV·전동화 등 車 반도체 기술 요구수준 향상 첨단 반도체 생산 기술 車 반도체도 적용될 것 향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 ..

2024.07.18by 배종인 기자

AI PC, 스마트폰 출시 등 반도체 업체 전망 ‘맑음’ AI 성숙도 증가 ↑…AI 노트북 보급률 20% ↑ 전망 2025년 마이크로소프트·구글·메타 등 엣지 AI 확장 ..

2024.07.01by 김예지 기자

고대역폭 인터커넥트 비약적 발전, AI 인프라 수요 충족 최대 4Tbps 양방향 데이터 전송 지원, PCIe 5세대 호환 인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며..

2024.06.27by 배종인 기자

▲이주석 인텔코리아 부사장이 ‘Enabling a Trusted Design Ecosystem’을 주제로 발표하고 있다. 차별화된 AI 데이터 중요, 엣지 디바이스 시대 온다 인텔 파운드리, AI 반도체 생산 기술력..

2024.06.26by 배종인 기자

인텔4 노드 대비 최대 10% 높은 집적도 제공 EUV 리소그래피 도입, 하이브리드 본딩 옵션 인텔이 인텔 3 기술을 통해 최첨단 핀펫 공정 노드 시리즈를 제공하고, 인텔 4 노드보다 10% 더 높은 집적도와 한 세대 앞선 성능을 제공한다. 인텔은 연례..

2024.06.21by 배종인 기자

▲씽크시스템 SD520 V4 서버 / (사진 : 레노버) 인텔 제온 6 프로세서 탑재, 랙 밀도 4.5배 향상 최대 42% 증가된 속도로 랙당 성능 극대화 가능 레노버, 제온 6 기반 웹 성능 3.18배 향상 분석 레노버가 AI 접근성을..

2024.06.12by 권신혁 기자