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인텔, 최신 LLM 라마 3.1 AI 제품 성능·최적화 업데이트 지원 AI 소프트웨어 생태계 지속 투자, AI 하드웨어 최적화보장 인텔이 ‘AI 에브리웨어’ 전략을 위해 AI 소프트웨어 생태계에 지속적으로 투자하고 있으며, ..

2024.07.25by 권신혁 기자

SDV·전동화 등 車 반도체 기술 요구수준 향상 첨단 반도체 생산 기술 車 반도체도 적용될 것 향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 ..

2024.07.18by 배종인 기자

AI PC, 스마트폰 출시 등 반도체 업체 전망 ‘맑음’ AI 성숙도 증가 ↑…AI 노트북 보급률 20% ↑ 전망 2025년 마이크로소프트·구글·메타 등 엣지 AI 확장 ..

2024.07.01by 김예지 기자

고대역폭 인터커넥트 비약적 발전, AI 인프라 수요 충족 최대 4Tbps 양방향 데이터 전송 지원, PCIe 5세대 호환 인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며..

2024.06.27by 배종인 기자

▲이주석 인텔코리아 부사장이 ‘Enabling a Trusted Design Ecosystem’을 주제로 발표하고 있다. 차별화된 AI 데이터 중요, 엣지 디바이스 시대 온다 인텔 파운드리, AI 반도체 생산 기술력..

2024.06.26by 배종인 기자

인텔4 노드 대비 최대 10% 높은 집적도 제공 EUV 리소그래피 도입, 하이브리드 본딩 옵션 인텔이 인텔 3 기술을 통해 최첨단 핀펫 공정 노드 시리즈를 제공하고, 인텔 4 노드보다 10% 더 높은 집적도와 한 세대 앞선 성능을 제공한다. 인텔은 연례..

2024.06.21by 배종인 기자

▲씽크시스템 SD520 V4 서버 / (사진 : 레노버) 인텔 제온 6 프로세서 탑재, 랙 밀도 4.5배 향상 최대 42% 증가된 속도로 랙당 성능 극대화 가능 레노버, 제온 6 기반 웹 성능 3.18배 향상 분석 레노버가 AI 접근성을..

2024.06.12by 권신혁 기자

아태지역 AI 지출 900억달러 도달 전망 하이브리드 AI 대세, 엣지 중요성 강조 韓, AI 혁신 ‘3단계’...투자규모 3.8억달러 인텔이 IDC에 의뢰해 ‘2024년 IDC 아시아/태평양 지역 AI..

2024.06.10by 권신혁 기자

▲인텔 AI 서밋에서 기자회견 질의에 답변하고 있는 저스틴 호타드(Justin Hotard) 수석 부사장 겸 데이터센터 및 AI 그룹 총괄 인텔 중심 AI 오픈 생태계 강조 네이버, “AI칩 독과점 챌린지” 인텔..

2024.06.07by 권신혁 기자

▲인텔 컴퓨텍스 2024에서 팻 겔싱어 CEO가 새로운 칩을 공개했다. / (사진 : 인텔) 제온 6 프로세서, AI 에브리웨어 구현 가우디 AI 가속기, 고성능 생성형AI 제공 노트북 PC에서 온디바이스 AI 가속화 인텔이 4일 대만에..

2024.06.04by 권신혁 기자