삼성전자, 광주에 플랙트그룹 HVAC 생산라인 착공
삼성전자가 플랙트그룹과 광주사업장에 2,400억원을 투자해 HVAC 생산라인을 착공했다. 연면적 2만1,800㎡ 규모의 이 시설은 2028년 초 가동을 목표로 하며, AI 데이터센터와 첨단 제조시설의 급증하는 냉각·공조 수요를 충족하기 위해 CDU, CRAH 등 핵심 …
2026.09.21 by 명세환 기자
LG전자, AI 데이터센터용 공랭식 터보 칠러 출시
LG전자가 AI 데이터센터 전용 공랭식 터보 칠러를 출시했다. 무급유 마그네틱 베어링과 냉매 프리쿨링 기술을 적용해 운영 효율을 20% 이상 높이고 연간 전력 소비를 30% 절감할 수 있다. ISO 표준 컨테이너 기반 하이드로닉 모듈러 기술로 신속한 구축과 유연한 확장…
2026.09.21 by 명세환 기자
래티스, “차세대 인프라 보안·개발 생산성 혁신 정조준”…양자 보안 FPGA·생성형 AI 설계툴 동시 공개
양자컴퓨팅 시대를 대비한 보안 강화와 AI 기반 설계 자동화가 반도체 업계의 핵심 과제로 떠오른 가운데, 래티스 반도체(Lattice Semiconductor)가 양자내성암호(PQC)를 지원하는 차세대 보안 FPGA와 생성형 AI 기반 설계 소프트웨어를 동시에 선보이며…
2026.09.17 by 배종인 기자
삼성전자, 기후산업국제박람회서 에너지 솔루션 공개
삼성전자가 2026 기후산업국제박람회에서 에너지 절감 통합 솔루션을 공개했다. EHS 올인원 히트펌프로 냉난방 급탕을 단일 기기로 통합 처리하고, FläktGroup 협업을 통해 AI 데이터센터 냉각 및 스마트 빌딩용 HVAC 솔루션을 선보였다. 에너지 1등급 가전과 …
2026.09.16 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ③]마테오 마라비타 ST 센터장, “생성형 AI도 엣지로 이동”
ST마이크로일렉트로닉스는 e4ds Tech Day 2026에서 생성형 AI 확산으로 급증하는 데이터센터 전력 문제를 지적하며, AI 경쟁의 핵심이 ‘TOPS’가 아니라 ‘TOPS/W’와 지속가능성이라고 강조했다. ST는 클라우드 중심 AI의 한계를 해결하기 위해 MCU…
2026.09.15 by 배종인 기자
고전류 전원 설계 한계 직면, ‘GaN 집적화’ 해법 급부상
GaN 기반 집적형 전력변환 기술이 AI 서버·데이터센터·로봇 등 고전류 환경에서 실리콘의 한계를 대체하며 핵심 솔루션으로 부상하고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 LMG708B0·LMG5126은 최대 50% 소형화된 면적에서도 동일…
2026.09.15 by 배종인 기자
EVG, AI 데이터센터용 CPO 제조 과제 해결 지원
AI 데이터센터 수요 확대에 따라 고대역폭·저전력 광 인터커넥트 기술인 CPO(코패키지드 옵틱스)의 중요성이 증대되는 가운데, EVG가 웨이퍼 본딩과 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기반 공정으로 CPO 제조 전 단계를 지원한다. EVG는 공정 개발부터 대량생산까지 원…
2026.09.02 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
가트너 “2026년 메모리 매출 8,373억 달러… 전년비 280% 급증”
가트너가 2026년 전 세계 반도체 시장이 1조 5,552억 달러에 이를 것으로 전망했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 상승이 주요 성장 동력이며, 메모리 부문 매출이 8,373억 달러로 전체의 54%를 차지할 것으로 예상된다. DRAM과 NAND 매출은 각각…
2026.08.25 by 명세환 기자
SK하이닉스, 광 인터커넥트 기반 차세대 AI 인프라 청사진 공개
SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 기술인 CPO(Co‑Packaged Optics) 로드맵을 네이처 일렉트로닉스에 공개했다. GPU·HBM이 수천 개 연결되는 초대형 AI 클러스터에서 데이터 이동 병목(대역폭 장벽)이 심화되는 문제를 해결하기 위해, 프로세서와 광…
2026.08.21 by 배종인 기자
삼성전자, 광주에 플랙트그룹 HVAC 생산라인 구축…2,400억 투자
삼성전자가 인수한 플랙트그룹의 HVAC 생산라인을 광주에 신설하기로 결정했다. 2,400억 원을 투입해 2028년 초부터 AI 데이터센터용 냉각수 분배장치(CDU)와 각종 공조 제품을 생산한다. 37년 만의 대규모 시설 투자로, 스마트싱스 프로와 b.IoT 연계 솔루션…
2026.08.19 by 명세환 기자
삼성전자, 인도 푸네에 HVAC 생산라인 준공…연 6,500대 규모
삼성전자가 인도 푸네에 HVAC 생산시설을 준공하고 AI 데이터센터 냉각 시장 대응을 본격화한다. Flakt Group과의 협력으로 구축한 이 시설은 연 6,500대 규모로 생산 가능하며, AHU·FWU·CRAH 등 다양한 공조 장비를 제조한다. 아시아·태평양 지역 공…
2026.08.13 by 배종인 기자
SKT, 2분기 영업이익 5,660억…전년比 67.3% 증가
SKT가 2026년 2분기 영업이익 5,660억 원을 기록하며 전년 동기 대비 67.3% 증가했다. AI 데이터센터 매출이 1,362억 원으로 92.5% 급증하면서 신사업 성장을 견인했다. SKT는 AI DC 전담 법인 SK하이퍼를 설립해 2029년까지 5GW 규모의 …
2026.08.05 by 배종인 기자
온세미, 2분기 매출 16억 달러…전년比 9% 증가
온세미가 AI 데이터센터 수요 확대에 힘입어 2분기 매출 16억 달러를 기록하며 전년 대비 9% 성장했다. 잉여현금흐름은 4억 2,540만 달러로 4배 급증하고 수익성 지표가 동반 개선되며 수익 구조가 뚜렷이 개선됐다. GaN 전력반도체 포트폴리오 가넥서스 출시, Sy…
2026.08.05 by 명세환 기자
퓨리오사AI, 스웨덴 15MW AI 데이터센터에 RNGD 공급
국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 스웨덴 스톡홀름 15MW 규모 AI 데이터센터에 AI 추론 가속기 RNGD를 공급한다. I/ONX HPC, Velox와 협력해 2027년 초 2MW 규모로 시작하며, 1단계에서 1,800장, 최종 8,800장 이상의 RNGD를 투입…
2026.08.05 by 배종인 기자