2025.04.24by 배종인 기자
글로벌 시장 조사 기관 옴디아(Omdia)의 최신 보고서에 따르면, 2025년 1분기 동안 디스플레이 업체들은 80% 이상의 가동률을 유지했지만, 2분기부터 점차 가동률을 낮출 것으로 전망됐다.
2025.04.24by 배종인 기자
인텔(Intel)이 상하이 모터쇼 2025에서 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) SoC를 공개했다. 이 신형 SoC는 지능형 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며, 완성차 업체에 확장가능한 성능, 첨단 AI 기능, 비용 효율성을 제공한다.
2025.04.24by 배종인 기자
마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 24일 e4ds ee웨비나를 통해 ‘PIC64 멀티코어 64비트 마이크로프로세서’를 소개했다. 발표를 담당한 김기남 책임은 마이크로칩이 최근 발표한 PIC64 시리즈가 64비트 RISC-V 기반 마이크로프로세서(MPU)로 고성능 컴퓨팅과 실시간 애플리케이션 처리를 위한 획기적인 기술적 진보를 이뤘다고 밝혔다.
2025.04.24by 배종인 기자
일본 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 전기차(xEV)용 온보드 차저(OBC)에서 디팩토 스탠다드로 자리 잡을 새로운 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 통해 실장 면적을 약 52% 감소시키며, 전력 변환 회로의 소형화 및 효율적 공간 활용에 크게 기여했다.
2025.04.24by 배종인 기자
SK하이닉스가 2025년 1분기 역대 두 번째로 높은 분기 매출과 영업이익을 기록하며, 과거와 달라진 경쟁력을 입증했다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 잠정실적을 공시했다. 연결재무제표 기준으로 매출은 17조6,391억원으로 전년동기대비 41.9% 증가했고, 영업이익 7조4,405억원(영업이익률 42%)으로 전년동기대비 157.8% 증가했다. 당기순이익은 8조1,082억원(순이익률 46%)으로 전년동기대비 323% 증가했다.
2025.04.24by 배종인 기자
SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다.
2025.04.24by 배종인 기자
SK텔레콤이 유심보호서비스 가입 프로세스를 간소화하고, ‘MVNO 유심보호서비스’를 출시해 SKT 회선 알뜰폰 고객까지 가입기준을 확대했다.
2025.04.24by 배종인 기자
한국자동차연구원(원장 진종욱)과 경기과학기술대학교(총장 허남용)가 ‘AI융합·친환경 모빌리티 산업 인력양성 및 국내외 공동연구를 위한 업무협약’을 체결했다.
2025.04.24by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진/ 이하 재료연) 유봉선 부원장과 나영상 책임연구원이 지난 21일 ‘2025년 과학·정보통신의 날 기념식’에서 과학기술진흥유공 정부포상을 수상했다.
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