2016.02.24
컨슈머 피직스의 공동 창립자이자 CEO인 드로 샤론(Dror Sharon)은 “우리는 ADI와의 협력을 통해 물질 검출용 SCiO 기술을 더 많은 어플리케이션과 산업에 탑재시킬 수 있게 되어 기쁘다”고 밝히고, “SCiO의 기술로 세계 최초의 휴대용 분자 센서가 개발되었고, 이제는 스마트폰에 내장된 센싱 기술 외에 ADI가 지원하는 오토모티브, 에너지, 산업, 의료 어플리케이션을 통해서도 실세계의 정보를 해석할 수 있는 엄청난 가능성이 잠재되어 있다.”라고 말했다.
2016.02.23
NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다. 이 엔드-투-엔드 솔루션에는 교통카드와 지불 등 모바일 결제 서비스의 사전 인증이 포함된다.
2016.02.23by 편집부
WM웨어(VMware)는 17일 모바일 클라우드 환경을 위한 비즈니스 모빌리티, 소프트웨어 정의 데이터센터 제품들을 발표했다. 새롭게 발표된 제품들은 디지털 워크스페이스를 위한 엔터프라이즈 플랫폼 Workspace ONE, 데스크톱 및 애플리케이션 가상화 솔루션 Horizon 7과 Horizon Air, 하이브리드 클라우드 관리 플랫폼vRealize Suite 7, 스토리지 가상화 솔루션 Virtual SAN 6.2다. 이날 제품 설명을 맡은 VMware임관수 부장은 “Workspace ONE은 VMware가 처음 선보이는 제품으로써 손쉽고 안전하게 BYOD (Bring Your Own Device) 환경을 구축하는 것이 강점이다.” 이라고 밝혔다.
2016.02.23by 편집부
시스코(www.cisco.com)는 스페인 바르셀로나에서 개최 중인 ‘GSMA 모바일 월드 콩그레스(GSMA Mobile World Congress, MWC)’에서 모바일 클라우드를 위한 신규 솔루션, ‘울트라 서비스 플랫폼(Ultra Services Platform)’을 공식 발표했다.
2016.02.23
젬알토(Gemalto), 핑거프린트 카드(Fingerprint Cards, 이하 FPC), 프리사이스 바이오메트릭(Precise Biometrics, 이하 PB), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress, MWC) 2016에서 생체 지문인증을 위한 엔드-투-엔드(End-to-End) 보안 아키텍처를 최초로 선보인다.
2016.02.23by 편집부
NXP 반도체는 5G의 모든 시스템 요구를 충족시키는 제품과 기술로 구성된 전략 계획을 발표했다. NXP는 대역폭, 선형성, 전력 효율성, 소형 폼팩터 솔루션과 같은 5G 요구사항을 해결하기 위해 종합적인 저전력과 고전력 RF 기술 포트폴리오를 결합하고 있다.
2016.02.23by 편집부
리니어 테크놀로지 코리아는 독립적으로 입력 범위를 구성할 수 있는 18비트, 8채널 1Msps 멀티플렉스 입력 SAR(successive approximation register) ADC(제품명: LTC2335-18)를 출시했다고 밝혔다. 각각의 SoftSpanTM 입력은 ±10.24V, 0V ~ 10.24V, ±5.12V 또는 0V ~ 5.12V를 수용할 수 있도록 변환 대 변환 기준으로 소프트웨어 구성을 할 수 있다.
2016.02.23by 편집부
시트릭스 (www.citrix.co.kr)가 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 세계 최대 모바일 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스 2016(MWC 2016)’에서 신제품 ‘넷스케일러(NetScaler®) T1000’ 시리즈 출시를 발표했다. 본 제품은 모바일 영상 및 컨텐츠가 증가하고 있어 이를 서비스하기 위한 플랫폼을 필요로 하는 시장의 요구에 맞춰 출시된 제품으로 바이트모바일(ByteMobile)의 최적화 기술과 고성능 넷스케일러 플랫폼 아키텍처가 결합됐다.
2016.02.23
LG전자와 인텔(Intel)이 차세대 자동차 통신기술인 ‘5G 기반 텔레매틱스 기술’ 연구개발에 협력한다. 인텔은 22일(현지시간) ‘MWC 2016’이 열리는 스페인 바르셀로나에서 프레스컨퍼런스를 열고 LG전자를 포함한 6개 업체와 5G 관련 기술협력을 진행한다고 밝혔다. 6개 업체 중 LG전자는 유일한 자동차부품업체다. ‘텔레매틱스(Telematics)’는 자동차와 무선통신을 결합한 차량 무선인터넷 기술로 교통정보를 비롯해 차량 사고 시 긴급구조, 도난 차량의 위치 추적, 원격 차량 진단 등 다양한 기능을 제공한다. LG전자와 인텔(Intel)이 차세대 자동차 통신기술인 ‘5G 기반 텔레매틱스 기술’ 연구개발에 협력한다.
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