e4ds news

삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했다.

2015.11.26by 편집부

인피니언는 IGBT 성능을 향상시킨 새로운 S5(soft의 S) 제품군을 출시하였다.

2015.11.24

몰렉스가 얇은 LED 조명 모듈 어플리케이션에 적합한 Lite-Trap™ 및 Mini Lite-Trap™ SMT 전선 대 기판 커넥터 (모델명: Lite-Trap™ 및 Mini Lite-Trap™ 커넥터시스템) 시리즈를 출시했다.

2015.11.24

도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)의 반도체/스토리지 제품 부문이 업계에서 삽입 손실이 가장 낮은 무선 RF 스위치 애플리케이션에 최적화한 차세대 TarfSOI™(도시바의 첨단 RF SOI 공정인 ‘TaRF8’을 개발했다고 발표했다.

2015.11.24by 신윤오 기자

안리쓰(Anritsu Company)가 2-포트/ 4포트 기능의 VNA(Vector Network Analyzer) 중 ShockLine™ MS46500B시리즈를 위한 E-대역 옵션을 도입했다고 발표했다.

2015.11.24by 신윤오 기자

신개념 스마트 헬스케어 브랜드 핏비트(Fitbit, Inc.)가 전세계 핏비트 플랫폼 사용자들을 위해 간편하고 스마트하게 운동을 추적할 수 있는 새로운 기능을 선보인다.

2015.11.24by 편집부

삼성전자가 다양한 최신 갤럭시 스마트폰과 호환되는 합리적인 가격의 가상현실 헤드셋 ‘기어 VR’을 출시했다. 이번에 새롭게 출시되는 ‘기어 VR’은 '갤럭시 노트5’, ‘갤럭시 S6 엣지+’, ‘갤럭시 S6’, ‘갤럭시 S6 엣지’에서 모두 사용이 가능하다.

2015.11.24by 편집부

고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인ams는 고성능 이미징 애플리케이션용 첨단 분야 및 라인스캔 CMOS 이미지 센서 전문 업체인 시모시스(CMOSIS)의 100% 주식을 현금거래로 모두 인수한다는 합의서를 체결했다고 발표했다.

2015.11.24by 편집부

TI는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다.

2015.11.24