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5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결

2015.05.21by 편집부

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TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공

2015.05.21by 편집부

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TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공 (업계 최대 12도 시야각(FOV) 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD) 구현)

I가 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 DLP3000-Q1을 출시한다. DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성을 결합시킨 이 새로운 칩셋은 12도라는 업계 최대의 시야각(FOV)을 제공하는 헤..

2015.05.21by 박동욱 기자

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리니어, 듀얼 (2.5A + 1.5A) 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시

2015.05.18by 편집부

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마이크로칩, 디지털 전력 애플리케이션에 최적화된 새로운 dsPIC33EP “GS” 제품군 출시

2015.05.18by 편집부

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ADI, 통합 AFE로 센서 인터페이스 간소화

2015.05.18by 편집부

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실리콘랩스, 업계에서 가장 에너지 친화적인 USB 마이크로컨트롤러 출시

2015.05.18by 편집부

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리니어, –40°C ~ 85°C 온도 범위에서 1pA 초과 입력 바이어스 전류 달성하는 4GHz 증폭기 출시

2015.05.18by 편집부

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탁월한 성능과 속도를 제공하는 코그넥스의 새로운 특성 위치판독 기술

2015.05.18by 편집부

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인터넷신문위원회

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