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마이크로칩, IoT를 위한 저전력 MCU 제품군 확장

마이크로칩 테크놀로지가 저전력 PIC®마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새로운 PIC24F ‘GB6’ 제품군은 마이크로칩 제품군 중 대용량 메모리를 갖춘16-bit MCU로서, ECC(Error Correction Code) 기능을 갖춘..

2015.11.24

[해외 이슈] 세균막 형성 원천 봉쇄하는 3D프린팅 항균 제품 외

소재 과학자인 안드레아 허먼(Andreas Hermann) 씨와 치과 교정 전문의인 이진 렌(Yijin Ren) 씨 및 그 동료들이 박테리아와 접촉 시 이들을 죽여버리는 3D 인쇄 기판을 개발했다고 ScienceDaily가 밝혔다.

2015.11.23by 박동욱 기자

[기자 수첩] 반도체 IP특허를 통해 본 중국 반도체 굴기의 실체

최근 반도체 산업에서 가장 큰 이슈는 단연 중국이다. 중국 정부가 외산 비중이 높은 반도체를 국산화하는데 향후 약 180조원을 투입하기로 결정했기 때문이다. 중국은 2020년까지 업체 전체 매출의 연평균 성장률을 20% 이상 달성하겠다는 목표이다. 16/14나노 공정규..

2015.11.23by 신윤오 기자

핵심 센서소자 개발 어디까지 왔나② “차량용 79GHz 레이더 센서 개발, 자율주행차 시장 선점”

이에 지난주 스마트 모션센서, 대사량 측정 센서, 유해가스 센서, 광센서 개발현황에 이어 ▲차량용 션트저항 전류센서 ▲자율주행 자동차용 라이다 센서 ▲차량용 79GHz 레이더 센서 기술을 소개한다.

2015.11.23by 신윤오 기자

리니어, 0.04% 정밀도 자랑하는 고전압 자동차 배터리 스택 모니터 출시

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 기존 LTC6804를 대체할 수 있는 드롭인(drop-in) 방식의 고전압 배터리 스택 모니터(제품명; LTC6811) 신제품을 출시했다고 밝혔다.

2015.11.23by 명세환 기자

TI 코리아, 2015 TIIC 성료...MCU 디자인 콘테스트 시상식 열어

?TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 지난 20일(금) 제 6회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean MCU Design Contest 2015’ 최종 심사 및 시상식을 개최했다.

2015.11.23by 명세환 기자

LG전자, 기존 베젤 절반 수준 1.8mm 사이니지 출시

LG전자는 세계에서 가장 얇은 베젤을 적용해 몰입감을 극대화한 사이니지(모델명: VH7B)를 출시했다. 기존 사이니지의 테두리(베젤) 두께는 3.5mm 이상이지만 이 제품은 절반 수준인 1.8mm에 불과하다. 신제품 사이니지는 상하좌우 모두 0.9mm의 균일한 두께로 ..

2015.11.23by 명세환 기자

쓰리디벨로퍼, 중국 3D Printing Shenzhen 2015 참가

3D 프린터 및 재료 수입 공급업체 미래교역 3Developer는 11월 25일(수)부터 27일(금)까지 3일간 중국 심천에서 열리는 3D Printing Shenzhen 2015에 참가해 아시아 총판으로서 3D 프린터 필라멘트 Colorfabb 및 3D 프린팅 샘플을..

2015.11.23by 신윤오 기자

이미지스, 중국 샤오미에 터치 컨트롤러 IC 공급 '중국 진출 본격화'

모바일 솔루션 전문기업 이미지스가 샤오미에 터치 컨트롤러 IC(Touch Controller IC) 초도 양산 물량을 선적했다고 발표했다. 그동안 끊임없이 중국시장 공략을 위해 힘써왔던 이미지스는 23일 샤오미에 Touch Controller IC 초도 물량 선적을 시..

2015.11.23by 신윤오 기자