• 가상현실(VR) 뉴스, 저널리즘의 새로운 시대 열까

    2016.02.19by 편집부

    AMD는 세계적인 통신사 AP(Associated Press)와 함께 가상현실(VR)을 활용한 차세대 저널리즘을 구현했다고 밝혔다. 양사 간 협력의 일환으로 AP는 자사의 뉴스와 콘텐츠를 AMD의 라데온™ (Radeon™) 그래픽 기술을 이용하여 현장감 넘치는 가상현실 환경을 구축하며, AMD는 가상현실과 360도 영상으로 구현되는 AP의 저널리즘을 지원하기 위해 하드웨어 플랫폼, 소프트웨어 기술 및 가상현실 전문지식을 제공한다.

  • 5G 속도 지원하는 ARM 실시간 CPU, Cortex-R8 프로세서 발표

    2016.02.19by 신윤오 기자

    ARM은 5G 속도를 지원하는 새로운 ARM Cortex-R8 프로세서를 발표했다. 이에 따라 반도체 설계 업체들은 ARM 기반 모뎀과 대용량 스토리지의 시스템온칩(SoC) 성능을 2배로 높일 수 있게 되었다. ARM의 최신 실시간 CPU는 차세대 5G 모뎀과 대용량 스토리지 디바이스가 요구하는 낮은 레이턴시(Latency, 지연), 고성능 및 전력 효율성을 제공한다. 이 프로세서는 현재 라이선스 가능하며, 2016년 내에 실리콘으로 생산될 예정이다.

  • KT, mmWave이용하여 무선환경에서 25Gbps의 5G 전송 성공

    2016.02.18

    KT는 스웨덴 현지시간 17일 에릭슨과 공동으로 Millimeter Wave(이하mmWave)를 이용해 세계 최초 ‘복수 사용자 무선환경’에서 25.3Gbps 속도 데이터 전송에 성공했다고 밝혔다. mmWave는 넓은 대역폭을 활용하여 빠른 전송속도 구현이 가능한 5G 이동통신 서비스의 유력 후보 주파수 대역이다.

  • 전기자동차용 차세대 전지, 리튬-공기전지 대량 생산 가능해지나

    2016.02.18by 신윤오 기자

    KAIST 신소재공학과 김일두 연구팀이 리튬-공기전지의 핵심 구성요소인 촉매를 대량생산할 수 있는 기술을 개발했다. 리튬-공기전지는 전기자동차에 쓰이는 리튬-이온전지를 대체할 차세대 전지로 주목받고 있으며, 이번에 연구팀이 개발한 원천기술을 통해 리튬-공기전지의 상용화에 한 발짝 다가갈 것으로 기대된다.

  • 국내 PC 시장도 감소세 뚜렷, 울트라슬림 PC는 비중 확대

    2016.02.18by 신윤오 기자

    한국IDC의 최근 국내 PC 시장 조사에 따르면, 지난해 국내 PC 출하량은 448만대로 2014년의 486만대 대비 7.8% 하락한 것으로 나타났다. 2014년은 XP 마이그레이션 교체에 힘입어 커머셜 수요는 유지했으나, 2015년은 컨수머 -5.0%, 커머셜 -11.2%로 모두 감소했다. 데스크톱은 2014년 대비 13.7% 감소한 222만대, 노트북은 1.2% 감소한 226만대로 노트북이 근소한 차이로 데스크톱 출하량을 앞질렀다. 커머셜 노트북은 40만대 출하되어 전년 대비 4.6% 성장한 가운데, 특히 공공 교육 시장의 노트북 도입이 두드러졌다.

  • 전문가들 머리 맞대고 자동차 융합 비즈니스 모델 발굴한다

    2016.02.18by 신윤오 기자

    산업부는 지난 12월 미래자동차 시장의 패러다임 변화에 부응하여국내 연관 기업들의 역량을 총 결집할 수 있도록 “융합 중심의 자동차산업 정책으로의 전환”을 천명하고, 미래자동차 산업 관련 기업 연합체인 자동차융합 얼라이언스를 출범하였다.자동차융합 얼라이언스는 당초 현대자동차, LG전자, KT, 네이버, 한화첨단소재, 오비고 등 6개 기업으로 발족하였으나, 미래자동차 시장에 진출하고자 하는 기업들의 호응에 힘입어 현재 50여개 기업으로 확대되었다.

  • 세계적 IT 기업 키워낸 중국, 이번엔 전기차 산업에 올인

    2016.02.17by 신윤오 기자

    LG경제연구원은 최근, ‘중국 전기차 IT 기업의 성공 신화 재현하고 있다’라는 보고서에서 “전기차 산업에 대한 중국 정부의 적극적인 지원은 IT 산업을 세계적인 수준으로 끌어올린 정부 주도의 성장 방식을 접목한 것으로 전기차 산업을 글로벌 수준으로 끌어올리기 위한 중국 정부의 의지를 보여주는 것”이라고 주장했다.

  • 삼성전자, 성능과 전력효율 동시에 잡는 14나노 핀펫공정 적용

    2016.02.17

    삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다. 삼성전자가 새롭게 출시하는 원칩 솔루션 엑시노스 7870은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC로, 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다.

  • 스마트폰, 반도체, 디스플레이 등 전반적 수출 부진 계속되나

    2016.02.17by 신윤오 기자

    1월 ICT 수출은 118.6억 달러, 수입은 67.9억 달러로 무역수지는 50.7억 달러 흑자를 기록한 것으로 나타났다. 산업통상자원부는 1월 ICT 수출은 전년 동월대비 17.8% 감소했다고 밝혔다. 품목별로 살펴보면 휴대폰(19.0억 달러 △7.3%), 반도체(45.3억 달러 △13.9%), 디스플레이(20.1억달러 △30.7%), 컴퓨터 및 주변기기(5.9억 달러 △10.1%) 등 전반적으로 부진했다.

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