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2021.04.16by 배종인 기자
AMEC의 5㎚ 식각장비가 최근 테스트를 마치고, 본격 양산 라인에 투입된 것으로 전해진다. AMEC 인즈야오 회장은 최근 AMEC 플라즈마 식각 장비가 글로벌 최첨단 반도체 생산기업의 생산라인에 투입돼 사용되고 있다고 밝혔다. 인즈야오 회장이 언급한 글로벌 최첨단 반도체 생산기업은 TSMC로 추정된다.
2021.04.14by 이수민 기자
엔비디아가 GPU, DPU에 이어 CPU 시장에 진출한다. 젠슨 황 CEO는 GTC 2021 기조연설에서 데이터 센터용 프로세서, 코드명 '그레이스' CPU를 공개했다. 이번 서버용 CPU 사업 추진 소식에 엔비디아 주가는 상승했고, 인텔 및 AMD 주가는 하락했다.
2021.04.02by 배종인 기자
샤오미가 향후 10년간 스마트 전기차 개발에 100억달러를 투자한다. 이 프로젝트는 샤오미 레이쥔 회장이 직접 챙기며, 향후 샤오미의 미래를 책임질 신 먹거리로 삼겠다는 각오다.
2021.04.01by 이수민 기자
대용량 센서 데이터의 안전하고 신속한 전송을 위해 I2C, SPI 통신 방식의 한계를 극복한 I3C 방식이 제정됐다. 더불어 늘어나는 차량 내 통신 수요에 대응하기 위해 100BASE-T1 이더넷 PHY 규격이 고안됐다. 생소한 두 통신 방식을 기반으로 하는 디바이스의 성능을 검증하기 위해 개발자는 쉽고 빠른 테스트 환경을 구축해야 한다.
2021.03.31by 배종인 기자
샤오미(Xiaomi)가 자체 설계 ISP를 자사 최초의 폴더블폰에 액체렌즈와 함께 탑재하며, 고급 스마트폰 시장을 포함한 이미지 칩셋 시장 공략에 본격 나선다. 지난해 세계 3위의 스마트폰 업체로 도약한 만큼 자사 이미지 칩셋 시장 공략에 성공할 경우 새로운 시장 창출은 물론 신규 수익 증대도 기대된다.
2021.02.24by 이수민 기자
PCB 위의 디바이스 대부분은 DC로만 동작하며, 디바이스마다 고유의 동작전압 범위를 가지고 있으며, 전압 정밀도 요구도 다르다. 디바이스 오동작과 특성 열화 등을 막기 위해서는 DC/DC 컨버터가 필요하다. 전원설계 엔지니어는 DC/DC 컨버터의 로드 레귤레이션, 인덕터 전류, 출력 전압, 전원 효율 등의 전기적 특성을 평가할 줄 알아야 한다.
2021.02.16by 이수민 기자
3D 스캐너는 제품 개발과 설계, 역설계, 품질 관리 및 보증 유지보수, 수리 및 정비, 비파괴 검사, 과학, 역사, 의료 등의 분야에서 활용 가능하다. 이때 3D 스캐너와 함께 3D 측정 및 편집 소프트웨어가 활용된다. 크레아폼의 VXmodel 및 VXinspect 메쉬 측정 및 편집 모듈이 대표적이다.
2021.02.08by 이수민 기자
애플은 지난해 12월, 첫 Arm 코어 기반 맥 전용 SoC, M1 칩을 공개했다. Arm은 저전력, x86은 고성능이라는 전제를 무너뜨린 애플은 향후 2년간 모든 자사 컴퓨터를 Arm 아키텍처 기반으로 전환할 방침이다. 이에 CPU 시장 양대 축인 인텔과 AMD, 스마트폰 AP 기술 경쟁자 퀄컴, 그리고 애플에 뒤쳐지지 않는 SW 및 HW 역량을 지는 MS의 발걸음이 가빠지고 있다.
2021.02.01by 이수민 기자
자동차 산업의 중심이 내연기관차에서 전기차로 바뀌고 있다. 해당 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 다양한 전기차 역량을 강화해야 한다. 특히 전기차의 전반적인 제어를 담당하는 EDT(Electric Drive Train)의 경우에는 안정적인 실시간 고효율 연산이 가능한 MCU를 채택하는 것이 중요하다.
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