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케이사인, C-ITS 특화 시제품 개발 완료

정보보안 전문업체 케이사인이 차세대 지능형 교통시스템(C-ITS) 환경에 특화된 MITRE ATT&CK 매트릭스 기반의 BAS(Breach and Attack Simulation) 플랫폼 시제품을 개발완료 했다고 27일 밝혔다.

2023.09.27by 성유창 기자

다쏘시스템, 의료 혁신 선보이는 아바타 ‘엠마 트윈’ 공개

다쏘시스템이 버추얼 트윈 주도 의료 혁신을 선보이는 아바타 ‘엠마 트윈(Emma Twin)’을 공개하며, 실제 환자 위험 없이 질병과 치료 효과에 대한 의사 및 연구원의 이해 지원 과정을 선보인다.

2023.09.27by 배종인 기자

이통3사, 피싱·스미싱 예방 ‘브랜드 등록 지원센터’ 운영

SK텔레콤(대표이사 사장 유영상), KT(대표이사 김영섭), LG유플러스(대표이사 황현식) 이동통신3사(이통3사)는 추석 명절부터 연말연시까지 증가하는 스팸, 피싱, 스미싱 메시지로 인한 고객 피해를 최소화하기 위해 기업 메시징 서비스를 이용하는 기업을 대상으로 ‘브랜..

2023.09.27by 배종인 기자

[김예지의 IT 인사이트] “위성통신 종속 우려…저궤도 독자망 구축 必”

25일 국회 대강당에서 박완주 위원, 정필모 위원 주최 ‘위성통신 시대 개막, 무엇을 준비해야하는가’를 주제로 중·저궤도 통신용 위성 서비스 개시를 위한 제도 현황을 공유하고, 향후 과제를 논의하는 장이 열렸다. 위성통신이 차세대 네트워크의 핵심 인프라로 주목받는 가운..

2023.09.27by 김예지 기자

[성유창의 모빌리티 그랑프리] “손흥민은 양발, 반도체는 외발”

손흥민이 양발을 자유자재로 활용하며 세계적인 선수로 발돋움한 데에 반해 우리나라는 반도체 산업은 현재 시스템 반도체라는 한쪽 다리가 없는 수준이며, 황무지와 같은 상황이라는 전문가의 날선 비판이 제기됐다.

2023.09.27by 성유창 기자

ACM 리서치, ULTRA C v 진공 세정 장비 출시

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 진공 세정 솔루션을 발표하며, 첨단 3D 패키지의 새로운 세정 요구 사항을 충족 시켰다.

2023.09.27by 배종인 기자

슈퍼마이크로, X13 서버 5세대 인텔 제온 지원

AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/Edge를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 X13 서버에 5세대 인텔 제온 프로세서를 지원하며, 동일 전력 대비 코어수, ..

2023.09.27by 배종인 기자

마이크로칩, I3C 지원 로우 핀 MCU PIC18-Q20 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO : Multi-Voltage I/O)를 갖춘 소형 패키지로 공간 효율적이며, 다중 전압 도메인 작동 디바이스와 쉽게 인터페이스 할 수 있는 ..

2023.09.27by 배종인 기자

슈나이더, 美 가디언 글라스 전력 관리 돕는다

에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 미국 유리 제조업체의 선두주자인 가디언 글라스(Guardian Glass)의 전력 관리를 도우며, 전력 디지털화를 실현한다.

2023.09.27by 배종인 기자