2019.05.28by 이수민 기자
인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 2019에서 파트너들과 함께 PC 업계 트렌드를 전반적으로 아우르는 다양한 제품과 기술들을 공개한다. 특히 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 그레고리 브라이언트는 컴퓨텍스 산업 기조연설에서 ‘함께, 모든 사람의 가장 큰 공헌에 기여’를 주제로 폭넓은 인사이트를 공유했다. 이 자리에서 인텔은 DL 부스트를 최초로 지원하는 10세대 인텔 코어 프로세서를 선보였다.
2019.05.26by 이수민 기자
홀로그램 표현에는 주로 액정을 이용한 공간 광변조 기술이 쓰인다. 액정에 전압을 걸어 빛의 위상을 바꿔 영상을 만드는 방식이다. 이때 홀로그램 영상의 화질과 시야각을 높이기 위해서는 액정에 쓰이는 소자의 픽셀사이의 간격을 줄이는 것이 관건이다. 한국전자통신연구원은 픽셀의 크기와 픽셀 간격을 마이크로미터 수준으로 대폭 줄여 30도 시야각을 갖고 화질을 크게 높일 수 있는 새로운 픽셀 구조 기술을 개발했다고 23일 밝혔다. 이를 통해 세계에서 가장 작은 1㎛ 픽셀 피치소자를 적용, 72K 해상도를 구현하는 패널개발이 가능할 전망이다.
2019.05.25by 이수민 기자
과학기술정보통신부가 24일, ‘5G 통신정책 협의’에서 논의된 주요 결과를 밝혔다. 망 중립성 원칙과 관련해서는 기존 원칙을 유지하되 5G 발전을 저해하지 않는 방향을 견지해야 하며, 현 시점에서 5G 네트워크 슬라이싱이 관리형 서비스로 인정되는지 여부를 일률적으로 결정하는 것은 시기상조로 판단했다. 통신사가 특정 서비스를 사용할 때 데이터 요금을 면제해주는 제로 레이팅과 관련, 사전규제보다는 해외사례처럼 불공정 경쟁과 이용자 피해가 발생하는 경우에 사후규제를 하는 방식으로 접근해야 한다는 의견이 제시되었다. 전기통신사업법상 금지행위 규정을 보다 구체화할지 여부는 현황을 모니터링하여 그 필요성을 논의해야 한다고 판단했다.
2019.05.25by 이수민 기자
중소벤처기업부가 스마트팩토리 보급사업 성과분석 결과를 발표했다. 발표에 따르면, 스마트팩토리를 도입한 중소기업은 평균적으로 생산성 30% 증가, 품질 43.5% 향상, 원가 15.9% 감소, 납기 준수율 15.5% 증가하는 등 경쟁력이 높아졌다. 또한, 매출이 증가하면서 고용도 평균 3명이 증가하였고, 산업재해는 18.3% 감소하는 등 양질의 일자리를 창출하는 것으로 나타났다.
2019.05.23by 이수민 기자
기초과학연구원 다차원 탄소재료 연구단 펑딩 그룹리더 팀이 중국, 스위스 연구진과 함께 신문처럼 돌돌 말리는 저전력?고성능 롤러블 디스플레이 상용화를 위한 핵심기술을 개발했다. 연구진은 수㎟ 크기로 제조하는 것이 한계였던 단결정 2차원 화이트 그래핀을 최대 100㎠의 대면적으로 제조하는데 성공했다. 이는 반도체 제작 공정에 바로 적용할 수 있는 크기다. 2차원 화이트 그래핀은 붕소와 질소가 삼각형 형태로 놓인 원자 1-2개 층 두께의 2차원 물질로, 그래핀과 달리 절연 특성을 갖고 있어 2차원 부도체로 응용 가능하다. 과학기술정보통신부와 기초과학연구원은 이번 연구 성과가 세계 최고 권위의 학술지 네이처 온라인 판에 5월 23일 게재되었다고 밝혔다.
2019.05.22by 이수민 기자
의약품·의료기기 등 바이오헬스 산업은 미래 성장가능성과 고용 효과가 크고, 국민건강에도 이바지하는 유망 신산업이다. 정부는 바이오헬스를 비메모리 반도체, 미래형 자동차와 함께 차세대 3대 주력산업 분야로 중점 육성하여, 세계시장 선도기업 창출 및 산업생태계를 조성할 방침이다. 이에 따라 환자 맞춤형 신약과 새로운 의료기술 연구개발에 활용할 최대 100만 명 규모의 국가 바이오 빅데이터가 구축된다. 혁신신약과 의료기기 개발 등을 위한 정부 R&D 투자가 2025년까지 연간 4조 원 이상으로 늘어난다.
2019.05.22by 이수민 기자
래티스 반도체는 보안 시스템 설계를 위한 FPGA, MachXO3D를 출시했다. 보안 기능이 없는 시스템에는 데이터와 설계의 도용, 제품 복제 및 오버빌딩, 디바이스 조작 또는 강탈의 우려가 늘 존재한다. 최근 컴포넌트 펌웨어를 통한 사이버 공격이 늘어나고 있다. 2018년에는 30억 개의 칩에서 보안 사고가 발생했는데, 모두 펌웨어를 통해서 이루어졌다. MachXO3D를 활용함으로써 OEM은 모든 시스템 부품에 대해 강건하고 포괄적이며 유연한 하드웨어 기반 보안성을 구현할 수 있다.
2019.05.22by 이수민 기자
전자부품연구원이 프랑스 남파리대학과의 공동연구를 통해, 별도의 알고리즘 없이 다양한 주파수와 진폭에 대응할 수 있는 압전 에너지하베스팅용 초소형, 광대역 전력변환 회로를 개발했다고 밝혔다. 압전 에너지하베스팅 기술이란 주변의 진동, 압력의 변화 등으로부터 에너지를 확보하는 기술로서 정기적인 배터리교체가 필수적인 IoT 센서 등에 필요한 핵심기술이다. 이번에 개발한 전력변환회로는, 최대전력 추출지점에서 임피던스가 일정하게 유지되는 벅부스팅 형태의 전력변환회로의 특성을 이용해 에너지를 추출하기 때문에 임피던스 매칭이 필요 없다.
2019.05.22by 이수민 기자
중소벤처기업부는 스마트팩토리에 대한 대대적 홍보 등을 통해 지역의 제조혁신 붐을 조성할 계획이다. 전국 각 지역의 중소제조기업들이 스마트팩토리에 대한 관심과 이해를 제고하고 맞춤형으로 도입할 수 있도록 12개 지방중소벤처기업청과 19개 제조혁신센터 등이 함께 총 230여회의 권역별 합동 세미나, 설명회, 수요-공급기업 매칭데이 등을 개최한다. 각 지역에서 개최하는 다양한 행사에는 스마트팩토리 도입에 관심 있는 4,700여개의 기업이 참여할 예정이다. 특히, 5대 권역별 세미나에 참여하는 중소기업들은 스마트팩토리 도입 시 정부지원 내용과 우수사례를 통한 도입효과 등을 상세히 안내받고, 스마트 마이스터 등의 전문가와 1:1 맞춤 컨설팅을 받을 수 있다.
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com