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EMI(전자파 간섭)는 고속 스위칭 전력반도체가 널리 사용되는 현대 전자기기 설계에서 가장 어려운 과제 중 하나다. 한국무라타전자는 고주파 노이즈를 효과적으로 억제할 수 있는 페라이트 비드, 공통 모드 초크, 파워 인덕터 등 광범위한 EMI 대책 부품군과 함께, 시뮬레..
2025.08.07by 명세환 기자
글로벌 플래시 스토리지 리더 샌디스크(SanDisk)가 미국 산타클라라에서 열린 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2025’에서 차세대 UltraQLC™ 플랫폼 기반의 256TB NVMe™ SSD를 공개하며, AI 시대를 위한 초고용량·고성능 UltraQLC™ 플랫폼을 선..
2025.08.06by 배종인 기자
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 최신 NVMe® RAID 스토리지 가속기 제품군인 ‘Adaptec® SmartRAID 4300’을 출시하며, AI 기반 데이터센터와 엔터프라이즈 스토리지 환경에 최적화된 고성능 솔루션을 선보였다.
2025.08.06by 명세환 기자
선도적인 과학기술기업 머크(Merck)가 8월7일부터 9일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 디스플레이 전시회 ‘K-디스플레이(K-Display)’에 참가해, 미래 시각 기술로의 전환을 위한 핵심 솔루션인 ‘머티리얼즈 인텔리전스(Materials Intellige..
2025.08.06by 배종인 기자
국내 최대 전자계측기 유통업체이자 NI(National Instruments) 공식 총판 누비콤이 에머슨(Emerson)에서 출시한 ‘NI Nigel™ AI Advisor’와 경량 버전 ‘NI SystemLink™ base’의 국내 공급을 시작하며, 엔지니어들이 Lab..
2025.08.05by 명세환 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 솔루션 글로벌 선도기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 Ultra C wb 습식 벤치 세정 장비의 주요 업그레이드를 통해 반도체 웨이퍼 습식 식각 균일성과 클리닝 성능을 획기적으로 향상시켰다.
2025.08.05by 배종인 기자
저전압 모듈식 시스템 확산됨에 따라, 서로 다른 접지·전압 도메인 간 통신 오류가 발생할 가능성이 높아진 가운데 텍사스인스트루먼트(Texas I㎱truments, TI)는 최근 ‘Technical Article’을 통해 ‘±80V 접지 레벨 트랜스레이터’에 대해 소개했..
2025.08.05by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 최근 발표한 ‘엣지 AI의 혁신:현대 마이크로컨트롤러가 제공하는 신경망 처리 장치의 힘’이라는 백서에 따르면 MCU는 NPU 탑재를 통해 엣지 AI 혁신을 가속하고 있는 것으로 나타났다. NPU 탑재 ..
2025.08.05by 배종인 기자
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차세대 지능형교통체계(C-ITS) 및 완전자율주행 통신 기술을 선도하는 통신모뎀 반도체 전문기업 에티포스(ETTIFOS, 대표 김호준)가 시리즈B 투자 라운드에서 총 170억원의 자금을 유치하며, 차세대지능형교통체계(C-ITS) 및 자율주행 V2X 통신 반도체 기업으로..
2025.08.01by 배종인 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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