삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
2026.03.18by 배종인 기자
삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 AI 인프라를 아우르는 메모리 통합 전략을 선보이며 글로벌 AI 생태계에서의 입지를 강화했다.
2026.03.17by 배종인 기자
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵..
2026.02.23by 명세환 기자
SK하이닉스가 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·321단 QLC eSSD 등 AI 최적화 메모리도 공개하며, AI 시대 요구에 맞춘 차별화된 메모리 솔루션의 대표주자로서 면모를 과시했다.
2026.01.06by 명세환 기자
SK하이닉스가 ‘GSA 어워즈 2025’에서 ‘최우수 재무관리 반도체 기업상’과 ‘우수 아시아 태평양 반도체 기업상’을 동시에 수상하며, HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력과 재무 건전성을 인정받았다.
2025.12.09by 명세환 기자
SK그룹이 엔비디아(NVIDIA)와 손잡고 국내 제조업 생태계의 디지털 전환을 이끌 ‘제조 AI 클라우드’를 구축한다. 이는 아시아 최초로 엔비디아의 옴니버스(Omniverse) 플랫폼을 활용한 제조 AI 클라우드 상용화 사례로, 국내 스타트업과 공공기관에도 개방해 제..
2025.11.03by 명세환 기자
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삼성전자가 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 GPU를 5만개 이상 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아에 대한 HBM4 공급도 거의 확실한 단계에 이르며, AI 생태계에서 양사 협업을 강화한다.
2025.11.03by 배종인 기자
딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Tes..
2025.02.17by 권신혁 기자
AI 메모리 호황에 힘입어 SK하이닉스가 대기록을 세워가고 있다. 사상 최고 매출 실적을 달성하며 HBM과 eSSD 시장에서 입지를 증명했다.
2025.01.23by 권신혁 기자
