5월19일 e4ds & Jays(제이스) 웨비나에서 차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)으로 발표한 Mohamed Hafed 인트로스펙트(Introspect Technology) CEO에 따르면, HBM·차세대 메모리 계측 핵심은 신호를 왜곡하지 ..
AMD가 대규모 AI 모델을 PC 환경에서 구동할 수 있는 로컬 AI 개발 플랫폼과 기업용 AI PC 프로세서를 공개했다. 라이젠 AI 헤일로 개발자 플랫폼은 최대 128GB 통합 메모리와 최대 2,000억 파라미터 모델 지원을 내세웠으며, 라이젠 AI 맥스 프로 40..
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키..
ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다...
UNIST 연구진이 수분에 따라 발광 세기가 달라지는 상향변환 나노입자 기반 광소재를 개발했다. 이 소재는 건조 상태에서 젖은 상태보다 7배 이상 밝게 빛난다. 연구진은 하이드로젤 내부에서 근적외선이 오래 머물도록 구조를 설계해 발광 강도를 높였으며, 이를 활용해 숨겨..
UNIST 연구진이 유기반도체 펜타센의 분자 골격에 보론-산소 결합을 반복적으로 삽입하는 합성법을 개발했다. 기존에는 분자 골격 외부에 작용기를 붙여 물성을 조절하는 방식이 주를 이뤘지만, 이번 연구는 골격 자체를 단계적으로 바꿀 수 있다는 점에서 차별화된다. 연구팀은..
딥엑스가 객체 인식 AI 모델 ‘YOLO’ 개발사 울트라리틱스와 전략적 협력 체계를 구축했다. 이번 협력으로 딥엑스 NPU는 울트라리틱스 플랫폼에 직접 통합되며, 개발자는 별도 변환 과정 없이 AI 모델을 딥엑스 칩에 맞춰 배포할 수 있게 된다. 양사는 최신 YOLO ..