선도적인 과학기술기업 머크(MERCK)가 세미콘 웨스트 2023(SEMICON West)에서 지속 가능한 디지털 트랜스포메이션 혁신을 제시하며, 반도체 원료 공급사와 고객사간 효율적 데이터 관리를 통해 미래를 위한 지속가능한 반도체 제조 환경 구축에 본격 나서겠다고 밝..
이종 접합(Heterogeneous Integration, HI)은 성능·밀도는 높이고 비용은 줄이는 첨단 솔루션으로, 미세 공정 한계에 따라 반도체 업계는 패키지단에서의 움직임이 활발한 상황이다. 새롭게 출시된 어플라이드의 이종 접합 제조 솔루션은 칩의 PPACt(전..