반도체
2024 e4ds 반도체 패키징 데이 메인 B2
~5/23 UR 웨비나

전체기사 7,971건

  • ​AMD, 옵티버 금융 인프라 현대화에 채택

    금융 인프라에서도 최신 컴퓨팅 하드웨어 교체 수요가 일어나고 있다. 금융 업계 요구 사항을 충족하는 다양한 컴퓨팅 엔진 채택을 통해 미래 AI 금융 시대를 대비하고 있다.

    2024.05.08by 권신혁 기자

  • ​레노버-AMD, 하이브리드 AI 지원

    금융 서비스나 의료 업계 분야의 고객은 대량의 데이터 세트를 관리해야 하며 이는 높은I/O 대역폭을 필요로 하는데, 레노버가 중요 데이터 관리에 필수적인 IT 인프라 솔루션을 제공하는 하이브리드 AI 인프라 솔루션을 출시했다.

    2024.05.08by 권신혁 기자

  • [권신혁의 혁신포커스] ‘오늘의 동료, 내일의 적’, 엔비디아는 ‘플랫폼화’ vs 빅테크는 ‘AI칩 자급’

    인공지능(AI) 시대가 도래하면서 산업과 시장 지형이 크게 변화하고 있다. AI와 융합된 각계분야에 패러다임 전환과 지형변화가 예고되면서 빅테크와 반도체 업계를 중심으로 AI 산업이 빠르게 구축되고 있다.

    2024.05.08by 권신혁 기자

  • 인피니언, SDV 보안 강화

    인피니언이 차량용 소프트웨어 회사인 ETAS와 협력해 AURIX™ TC4X 사이버 보안 실시간 모듈(CSRM)에 ESCRYPT CycurHSM 3.x 차량용 보안 소프트웨어 스택을 통합했다.

    2024.05.08by 배종인 기자

  • “LLM 성능·규모보다 수익화 관건”…LLM OS 구현 초읽기

    생성형 AI가 전 산업계의 패러다임을 바꾸고 있다. 글로벌 기업들이 다양한 생성형 AI 모델 개발에 집중하고 있는 가운데, 모델의 크기와 성능보다 수익화 가능성에 초점이 맞춰지고 있다. AI는 국내 기업들에게도 다양한 분야에서 새로운 비즈니스 기회를 제공할 것으로 전망..

    2024.05.07by 김예지 기자

  • 바이코, 최고의 효율성·전력 밀도 갖춘 전력 모듈로 자동차 전동화 문제 해결

    혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)가 북미 최대의 자동차 기술 행사인 WCX™에서 5개의 세션에 걸쳐 발표를 진행하며, 최고의 효율성과 전력 밀도를 갖춘 전력 모듈로 자동차 전동화 문제를 해결할 수 있는 방안을 제시했다.

    2024.05.07by 배종인 기자

  • 유블럭스, ‘고정밀 위치추적 기술’ 잔디깎이 로봇 시장 석권

    위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)가 고정밀 위치추적 기술로 잔디깎이 로봇 시장을 석권하며, 향후 이 분야에서만 1억달러 이상의 수익을 올릴 것으로 기대가 모아진다.

    2024.05.07by 배종인 기자

  • 어플라이드, 미래 메모리 재료 공학 방향성 제시

    재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 5월12일부터 15일까지 서울 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 ‘국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024’에서 메모리 칩의 공정 장비 및 기술 발전에 대해 소개한다.

    2024.05.07by 배종인 기자

  • 딥엑스, 다산네트웍스와 ‘DX솔루션’ 합작법인 설립

    시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제..

    2024.05.07by 권신혁 기자

인터넷신문위원회

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