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마우저, ADI·삼텍과 신호 무결성 인사이트 제공
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI) 및 삼텍(Samtec)과 협력해 연결된 세계의 신호 무결성을 유지하는데 필요한 과제들과 이와 관련된 전문가들..
2024.08.07by 배종인 기자
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ACM 리서치, 팬아웃형 패널 레벨 첨단 패키징 시장 진출
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IPA 건조 기술을 활용해 세정 효율을 높여 경제적이고 효율적인 반도체 첨단 패키징을 구현했다.
2024.08.07by 배종인 기자
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인텔, 18A 기반 프로세서 운영 체제 성공적 부팅
인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다.
2024.08.07by 배종인 기자
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재료연, 버리는 열로 반도체 만든다
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 나노재료연구본부 김경태 박사 연구팀이 원자 규모의 결함을 인위적으로 형성한 비스무트 텔루라이드(Bi-Te)계 열전반도체 재료를 개발하고, 버려지는 열에너지를 활용하기 위한 물성 향상 솔루션을 제시하며, 수십년간 정체됐던 n형 열전..
2024.08.07by 배종인 기자
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두뇌 전기 자극으로 식욕 억제, 비만 치료 새로운 길 열었다
한국전기연구원(KERI) 전기의료기기연구단 전기융합휴먼케어연구센터 소속 신기영 박사팀이 진행하고 있는 ‘대사증후군 치료 및 관리를 위한 생체 신경 자극 기술’ 연구개발이 순항을 이어가며, 향후 비만 치료와 관련해 새로운 방식이 열릴 것으로 기대된다.
2024.08.07by 배종인 기자
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삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산
삼성전자가 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 업계 최소 두께인 0.65㎜ 두께를 구현한 12나노급 LPDDR5X D램 양산을 통해 모바일 D램 시장 공략에 본격 나선다.
2024.08.06by 배종인 기자
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ETRI, 충남TP에 디스플레이 공정기술 전수
한국전자통신연구원(ETRI)이 충남 테크노파크 디스플레이 혁신공정단에 ‘산화물 박막트랜지스터(TFT) 기반 디스플레이 백플레인 기술 및 OLED 소자 기술’을 6억원에 기술이전 하기로 계약을 체결했다.
2024.08.06by 배종인 기자
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전기차 배터리 화재, 감정적 대응보다 현실적인 BMS 관리가 중요
지난 청라에서 발생한 전기차 화재로 인해 전기차에 대한 공포심이 높아지고 있는 가운데 지하 주차장 출입금지 등 감정적인 대응보다는 BMS(Battery Management System) 등 기술적 해결 방법을 통해 화재 예방에 주력해야 한다는 목소리가 높다.
2024.08.06by 배종인 기자
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최태원 회장, 포스트 HBM 대비 직접 나섰다
최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다.
2024.08.06by 배종인 기자
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