엔비디아와 두산그룹이 피지컬 AI와 AI 데이터센터 인프라 전반에서 협력을 확대한다. 로보틱스, 전력 시스템, 전자소재 기술을 결합해 AI 인프라 구축 역량을 강화하는 방향이다.
2026.06.11by 배종인 기자
엔비디아와 LG그룹이 AI 데이터센터와 피지컬 AI 전반에 걸친 협력에 나선다. 로보틱스, 모빌리티, 데이터센터 인프라 등 다양한 사업 영역에서 AI 기반 시스템 구축을 추진하는 것이 핵심이다.
2026.06.11by 배종인 기자
AI 반도체 경쟁의 무게중심이 데이터센터용 GPU를 넘어 로봇, 자율주행차, 스마트 공장 등 ‘피지컬 AI’로 이동하고 있다. 젠슨 황 CEO가 이끄는 엔비디아는 자체 Arm CPU와 풀스택 플랫폼을 앞세워 컴퓨팅 구조 전체를 재편하려 하고, 리사 수 CEO가 이끄는 ..
2026.06.11by 배종인 기자
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AMD 정훈 시스템 디자인 스페셜리스트는 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 로보틱스 시스템의 구조와 이에 적합한 반도체 아키텍처 방향을 제시하며 “로봇은 단순히 연산 성능이 아니라 ‘지연시간, 안정성, 전력 효율’을 동시에 만족해야 하..
2026.06.11by 배종인 기자
UNIST 석상일·최경진 교수팀과 KAUST 공동연구팀이 일반 대기 환경에서도 고효율 페로브스카이트·실리콘 탠덤 태양전지를 제작할 수 있는 계면 코팅 기술을 개발했다. 연구팀은 기존 SAM 계면 물질에 GDMA와 AG를 더한 3성분 코팅층을 적용해 대기 중 제작 전지에..
2026.06.11by 배종인 기자
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로옴(ROHM)이 고전력 전원 설계에 대응하는 Super Junction MOSFET 신제품을 공개했다. AI 서버와 산업기기 등 고전력·고밀도 전원 환경을 겨냥한 제품이다.
2026.06.11by 배종인 기자
한국전자기술연구원(KETI) 연구진이 미국 덴버에서 열린 CVPR 2026 워크숍 내 IEEE 저전력 컴퓨터비전 챌린지(LPCVC)에서 AI 생성 이미지 탐지 부문 1위를 차지했다. 연구팀은 대형 비전-언어모델(VLM)을 저전력 엣지 디바이스 환경에 맞게 경량화해 이미..
2026.06.11by 배종인 기자
테스토코리아가 서울국제식품산업대전(SEOUL FOOD 2026)에 참가해 TPM(Total Polar Materials) 기반 식용유 품질 측정기와 식품 안전관리 솔루션을 공개했다. 회사는 식용유 열화 상태를 측정하는 ‘testo 270 BT’를 비롯해 식품 안전 통합..
2026.06.11by 배종인 기자
스노우플레이크가 세일즈포스 ‘에이전트포스 월드 투어 코리아 2026’에서 AI 에이전트 활용을 위한 데이터 통합 전략을 발표했다. 양사는 데이터 360과 스노우플레이크 AI 데이터 클라우드를 제로카피 방식으로 연결하고, MCP 기반 에이전트 연동을 통해 기업 데이터 활..
2026.06.11by 배종인 기자
