엔비디아 블랙웰 출시 지연…삼성에 영향주나

기사입력2024.08.07 12:00

지난 2일 엔비디아가 설계 결함으로 인한 3개월 이상 출시 지연을 예고했다. 엔비디아 5세대 HBM(HBM3E) 칩 공급 체결을 앞둔 삼성전자에 영향을 줄 지는 가늠하기 어려운 상황이다.

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#엔비디아 #삼성전자 #HBM

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김예지 기자

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