글로벌 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)가 인텔의 18A 공정의 전력 및 전자기 무결성 인증을 통해 차세대 반도체 시스템의 신뢰성을 확보하는데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

엔시스는 인텔 18A(1.8나노) 공정기술을 활용한 반도체 설계에 필요한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다.

이번 인증은 AI 칩, GPU, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 차세대 반도체 시스템의 신뢰성을 확보하는 데 중요한 역할을 한다.

앤시스와 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 및 EMIB-T 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로우를 공동 개발했다.

이를 통해 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현을 더욱 효과적으로 지원할 예정이다.

앤시스의 대표 솔루션인 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC™)와 토템(Ansys Totem™)은 인텔의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 리본펫(RibbonFET) 및 파워비아(PowerVia) 기술을 기반으로 전력 무결성 및 신뢰성 분석 성능을 제공하며, HFSS-IC Pro는 무선 주파수(RF) 칩 및 통신 애플리케이션의 전자기(Electromagnetic, EM) 무결성 분석 인증을 획득했다.

또한 앤시스는 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 합류하여 상호운용 가능한 칩렛 설계 및 제조 생태계 구축에 기여하고 있다.

앞으로 인텔의 14A-E 공정 활성화 협력을 지속할 예정이며, 인텔 18A-P 공정 인증 절차도 진행 중이다.