더 작고 기능이 많은 전자 제품을 개발하는 추세는 임베디드 시스템 개발자들에게 기능이 풍부하고, 크기가 작은 MCU와 임베디드 프로세서를 요구하고 있다. 반도체 업체들은 이러한 요구에 부응하기 위해 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서도 초소형이면서도 여러 가지 기능을 포함하고 있는 제품을 만들기 위해 노력하고 있다. 이에 본지는 최근 텍사스인스트루먼트(Texas Instruments, TI) Alex Grudzinski가 발표한 ‘작지만 강력한 성능: MCU를 위한 작은 크기의 패키징과 통합이 공간이 제한된 설계를 최적화하는 방법’이라는 기술 문서를 통해 패키징과 아날로그 부품의 통합이 임베디드 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서 크기를 줄이는 데 어떻게 도움이 되는지, 그리고 최적화된 패키징이 제조 공정에 미치는 영향이 무엇인지 살펴봤다.