SK하이닉스가 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·321단 QLC eSSD 등 AI 최적화 메모리도 공개하며, AI 시대 요구에 맞춘 차별화된 메모리 솔루션의 대표주자로서 면모를 과시했다.

SK하이닉스는 CES 2026에서 차세대 AI 메모리 혁신 기술을 대거 공개하며 글로벌 AI 인프라 시장 공략을 본격화한다고 6일 밝혔다.

SK하이닉스는 6일부터 9일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 고객용 전시관을 단독 운영하고, HBM4를 비롯한 AI 특화 메모리 포트폴리오와 미래형 시스템 솔루션을 선보인다.

올해 전시 주제는 ‘Innovative AI, Sustainable Tomorrow’. SK하이닉스는 AI 시대에 최적화된 메모리 기술을 통해 지속 가능한 미래를 만들겠다는 비전을 제시하며, 글로벌 고객사와의 협업 확대에 집중한다.

SK하이닉스는 “고객과의 긴밀한 소통을 통해 AI 생태계 전반에서 새로운 가치를 창출하겠다”고 밝혔다.

이번 CES에서 가장 주목받는 제품은 차세대 고대역폭 메모리 HBM4 16단 48GB다.

업계 최고 속도 11.7Gbps를 구현한 기존 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행 중이다.

SK하이닉스는 올해 AI 반도체 시장의 핵심이 될 HBM3E 12단 36GB도 함께 전시하며, 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 공개해 실제 시스템 내 활용 모습을 제시했다.

HBM 외에도 AI 서버 전용 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2를 선보이며 폭증하는 AI 서버 수요에 대응할 수 있는 제품 포트폴리오를 강조했다.

SK하이닉스는 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 모바일 DRAM LPDDR6도 공개했다.

기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선해 스마트폰·엣지 디바이스의 AI 성능을 한층 강화할 수 있다.

낸드 분야에서는 AI 데이터센터 확산에 맞춰 초고용량 eSSD용 321단 2Tb QLC 제품을 선보였다.

현존 최고 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 대비 전력 효율과 성능이 크게 향상돼, 저전력·고성능이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 경쟁력을 확보했다.

SK하이닉스는 AI 시스템용 메모리 솔루션이 유기적으로 연결되는 구조를 한눈에 볼 수 있는 AI 시스템 데모존도 마련했다.

이곳에서는 △고객 맞춤형 HBM 구조 cHBM △PIM 기반 생성형 AI 가속기 카드 AiMX △메모리 직접 연산 기술 CuD △CXL 메모리 연산 통합 솔루션 CMM-Ax △데이터 인지형 메모리 CSD 등 미래 기술을 시연한다.

특히 고객 관심이 높은 cHBM은 내부 구조를 대형 전시물로 구현해 눈길을 끌었다.

이는 AI 시장의 경쟁이 단순 성능에서 추론 효율·비용 최적화로 이동함에 따라, 기존 GPU·ASIC이 담당하던 일부 연산 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화한 것이다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 “AI 혁신이 가속화되면서 고객의 기술 요구도 빠르게 진화하고 있다”며 “차별화된 메모리 솔루션과 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 AI 생태계 발전에 기여하겠다”고 말했다.