“자동차, 산업용 등 IoT 분야도 샌디스크 스토리지라면 믿을만 하죠"
기사입력2016.04.04 14:25관련뉴스
샌디스크, SSD 시장은 고용량의 TLC(Triple Level Cell)로 나아갈 것
샌디스크는 지난 27일, 서울 아세아 타워에서 1.5mm 두께의 SSD를 출시하는 자리를 마련했다. 이날 제품 마케팅 매니저 수하스 나악(Suhas Nayak)은 ‘2016년 SSD 트렌드’ 발표를 시작으로 X400 제품을 소개하였다.
2016.01.28by
샌디스크, SSD 시장은 고용량의 TLC(Triple Level Cell)로 나아갈 것
샌디스크는 지난 27일, 서울 아세아 타워에서 1.5mm 두께의 SSD를 출시하는 자리를 마련했다. 이날 제품 마케팅 매니저 수하스 나악(Suhas Nayak)은 ‘2016년 SSD 트렌드’ 발표를 시작으로 X400 제품을 소개하였다.
2016.01.28by 명세환 기자
샌디스크, 모바일 플래시 드라이브 제품 용량 대폭 업그레이드
플래시 저장 솔루션의 글로벌 선두주자인 샌디스크(SanDisk)는 자사의 모바일 플래시 드라이브 중 가장 인기 높은 두 제품을 업그레이드 함으로써, 모바일 스토리지 포트폴리오를 더욱 확대했다. 각종 수상에 빛나는 샌디스크 커넥트 와이어리스 스틱(SanDisk Connect™ Wireless Stick)은 이제 200GB* 용량으로 제공되며, 샌디스크 울트라 듀얼 USB 드라이브 3.0(SanDisk Ultra® Dual USB Drive 3.0)의 경우는 128GB로 제공된다. 또한, 전송 속도도 증가해 모바일 기기의 사용성을 확장하기를 원하는 소비자들을 대상으로 선택의 폭을 더 넓혀 주었다.
2016.02.18by
인텔, 차세대 기업 PC용 ‘코어 Ultra 시리즈 3’·vPro 플랫폼 공개
인텔이 차세대 기업용 PC를 위한 ‘인텔 코어 Ultra 시리즈 3’와 최신 vPro 플랫폼을 공식 발표하며, 기업용 노트북부터 고성능 워크스테이션까지 폭넓은 수요 충족에 나섰다.
2026.03.26by 배종인 기자
로옴, 10Gbps 이상 고속 인터페이스 대응 ESD 보호 다이오드 출시
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26by 배종인 기자
