글로벌 IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., 이하 슈퍼마이크로)가 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리 위한 고집적·고효율 인프라 제공에 본격 나섰다.


슈퍼마이크로는 엔비디아의 최신 HGX B300 플랫폼을 탑재한 수냉식 서버 솔루션을 새롭게 선보인다고 15일 밝혔다.

이번에 출시된 제품은 4U 전면 I/O 수냉식 시스템과 2-OU(OCP) 수냉식 시스템 두 가지로, 각각 표준 19인치 EIA 랙과 21인치 OCP ORV3 규격을 지원한다.

슈퍼마이크로는 이 솔루션을 통해 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 고집적 GPU 성능과 에너지 효율성을 동시에 제공한다.

슈퍼마이크로 CEO 찰스 리앙(Charles Liang)은 “AI 인프라 수요가 전 세계적으로 폭발적으로 증가하고 있다”며 “엔비디아 HGX B300 기반 수냉식 솔루션은 업계에서 가장 컴팩트한 설계로, 단일 랙에서 최대 144개의 GPU를 지원한다. 검증된 DLC 기술을 통해 냉각 비용과 에너지 소비를 크게 줄일 수 있다”고 강조했다.

이어 “슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)은 고객이 대규모 AI 인프라를 빠르게 구축할 수 있도록 준비 시간을 단축하고, 와트당 최고 성능을 제공하며, 설계부터 배포까지 엔드투엔드 통합을 지원한다”고 설명했다.

새로운 2-OU(OCP) 시스템은 21인치 OCP ORV3 규격으로 설계되어, 랙당 최대 144개의 GPU를 탑재할 수 있다.

이는 하이퍼스케일 및 클라우드 기업이 공간 효율성과 서비스성을 동시에 확보할 수 있도록 돕는다.

또한 블라인드-메이트 매니폴드 커넥션, 모듈형 GPU/CPU 트레이 아키텍처, 첨단 수냉식 냉각 기술을 적용해 유지보수와 확장성을 강화했다.

특히 8개의 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU(개당 최대 1,100W)를 통해 고부하 AI 워크로드를 보다 작은 면적에서 효율적으로 처리할 수 있다.

단일 ORV3 랙은 최대 18개 노드와 144개의 GPU를 지원하며, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 스위치와 슈퍼마이크로 인로우 CDU를 통해 GPU를 1,152개까지 확장할 수 있다.

또 다른 신제품인 4U 전면 I/O 수냉식 시스템은 기존 19인치 EIA 랙 폼팩터에 맞춰 설계되었다.

슈퍼마이크로의 DLC 기술을 기반으로 시스템 열의 최대 98%를 수냉식으로 제거해, 대규모 AI 팩토리 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다.

이 솔루션은 고집적 학습 및 추론 클러스터에 최적화되어 있으며, 에너지 효율성 강화, 소음 저감, 서비스성 향상 등 다양한 장점을 제공한다.

슈퍼마이크로의 HGX B300 솔루션은 시스템당 2.1TB의 HBM3e GPU 메모리를 탑재해 대규모 모델 학습을 지원한다.

또한 엔비디아 커넥트X-8 슈퍼NICs를 통해 네트워크 처리량을 최대 800Gb/s까지 끌어올려, 에이전틱 AI 애플리케이션, 기반 모델 학습, 멀티모달 추론 등 다양한 AI 워크로드를 빠르게 처리할 수 있다.

슈퍼마이크로의 DLC-2 기술은 데이터센터 에너지 사용량을 최대 40% 절감하며, 45°C 온수 냉각을 통해 물 사용량도 줄인다. 기존 냉각수와 압축기가 필요하지 않아 운영 효율성을 크게 높일 수 있다.

이번 출시로 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 제품군은 한층 강화됐다.

기존 GB300 NVL72, HGX B200, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 등과 함께, 엔비디아 AI 엔터프라이즈 및 Run:ai 소프트웨어를 적용해 엔비디아 인증을 획득했다.

고객은 단일 노드부터 풀스택 AI 팩토리까지 유연하게 확장 가능한 AI 인프라를 손쉽게 구축할 수 있다.