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[차이나 브리핑] TCL, 5년간 반도체에 23.5조 투자한다

기사입력2021.09.13 10:34

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 9월 13일 월요일 [차이나 브리핑]




반도체 분야

TCL 斥资超 200 亿,
在半导体领域与美团、阿里、小米等共同研发

TCL, 향후 5년간 반도체 분야에 23.5조 ₩ 투자 계획
메이퇀, 알리바바, 바이두, 틱톡, 샤오미 등과 협업



IC Insights:中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本
中 웨이퍼 생산량, 올해 처음으로 日 앞지를 전망


华懋科技 6 亿元加码光刻胶,致力于打破国外垄断
차이나켐, 1천억 ₩ 들여 반도체 소재 전문 자회사 설립


研究报告:预计 9 月电视面板价格将继续下跌
한때 호황 TV 패널, 8월 이어 9월도 가격 8% 하락한다



통신 분야

中華電撤出威秀 電信大道成絕響
청화텔레콤, 코로나 확산 및 젊은 층의 소비문화 변화에
따라 台 최대 휴대전화 판매단지에서 자사 매장 철수



天音控股拟收购手机品牌,消息称其正在接触天珑科技
香 텔링, 휴대전화 사업에 진출하기 위해 M&A 고려



소비자 분야

小米允諾即將發表的 Xiaomi 11T 、
Xiaomi 11T Pro 將有 3 次系統更新與 4 年安全更新

샤오미, 곧 출시 ‘11T’ 모델부터 OS 업데이트 4년 보장


小米11 Lite 5G NE 規格曝光,價格還算便宜
샤오미 11 라이트 5G NE 사양 등 유출 “가격 45만 ₩”


內建遊戲模式 這耳機讓你聽清腳步聲
台 언론, TWS 시장 성숙과 ‘게임용 TWS’ 증가세 조망


搭載聯發科天璣700 5G晶片,Motorola g50 5G在台上市
미디어텍 보급형 5G AP 탑재 모토로라 폰, 台 출시
이춘영 외신
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