임베디드·에지 컴퓨팅 모듈 전문 기업 콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈을 선보였다.

콩가텍은 27일 신규 COM-HPC 클라이언트 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 출시했다고 밝혔다.

이 제품은 애플리케이션-레디 형태인 에이레디.COM(aReady.COM) 기반으로 제공되며, AMD의 크리아(Kria) AI 모듈형 시스템(SOM) 포트폴리오에 포함된다.

AMD 젠5 CPU 코어를 최대 16개 탑재하고, 최대 40개의 컴퓨트 유닛을 갖춘 AMD 라데온 RDNA 3.5 통합 GPU와 전용 XDNA 2 NPU를 함께 구성했다.

통합 GPU는 INT8 AI 추론 기준 최대 59TOPS, FP32 연산 기준 최대 29.7TFLOPS 성능을 제공한다.

전용 NPU는 최대 50TOPS의 AI 처리 성능을 추가로 지원해 객체 감지·음성 인식·이미지 처리 등 상시 구동형 워크로드를 처리할 수 있다.

별도의 AI 가속기 카드 없이도 대규모 언어모델(LLM)을 로컬 환경에서 실행할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

메모리는 최대 128GB LPDDR5X-8533을 온보드 솔더링 방식으로 실장하며, 최대 512GB NVMe 스토리지를 옵션으로 제공한다.

열설계전력(TDP)은 기본 55W이며, 45W에서 120W까지 설정할 수 있다.

작동 온도는 산업용 모델 기준 영하 40도에서 영상 85도까지 지원한다.

IEC 62,443-4-1 표준에 따라 개발됐으며 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈(TPM 2.0)을 내장했다.

2027년 12월 시행 예정인 EU 사이버복원력법(CRA) 대응도 지원한다고 콩가텍은 밝혔다.

운영체제는 윈도우 11, 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 리눅스를 지원하며, ctrlX OS·우분투 프로·콘트론OS가 라이선스 기반으로 사전 구성된다.

AMD ROCm 오픈소스 소프트웨어 스택도 포함돼 AI 애플리케이션 개발·배포를 지원한다.

플로리안 드리텐탈러 콩가텍 제품 라인 매니저는 “OEM 업체는 별도 AI 가속기 카드 없이도 시스템을 구현할 수 있으며, 총소유비용(TCO) 절감 효과를 기대할 수 있다”고 말했다.

서밋 샤 AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 제품 관리 및 마케팅 총괄은 “CPU·GPU·NPU를 단일 플랫폼에 통합해 에지 환경에서 AI 구현에 필요한 결정론적(deterministic) 성능과 효율성을 제공한다”고 밝혔다.