Infineon Achieves Highest Power Density in 50 and 60mm Prime Blocks
Published2019.12.03 15:10Suitable for industrial AD/DC drives , UPS rectifiers, and bypasses
Infineon Technologies has added new products to its thyristor and diode module family.
▲ Prime Block module product line launched by Infineon <Photo = Infineon>
The newly launched Prime Block 50mm module uses solder bond technology, while the 60mm module uses pressure contact technology.
Both modules are designed to perform best when required current exceeds 600A in a 60mm footprint or 330A in a 50mm footprint, eliminating the need to run the modules in parallel.
Prime Block modules are designed for rectifiers and bypasses in industrial AC/DC drives and UPSs. These modules overcome existing performance limitations with superior thermal resistance and high-temperature operation.
This footprint achieves the highest power density while maintaining reliability, resulting in a longer lifespan. Pressure contact modules typically offer best-in-class blocking stability, while solder bond modules undergo rigorous X-ray inspection after the soldering process.
The 60mm standard housing products are available in thyristor/thyristor and thyristor/diode configurations with blocking voltages of 1600V or 220V and current ratings of 700-820A.
50mm standard housing products are available in thyristor-thyristor, thyristor-diode, and diode-diode configurations with blocking voltages of 1600V, 1800V, and 2200V and current ratings up to 390A.
Infineon is currently mass producing and supplying 50mm and 60mm prime block products, and detailed information about the products can be found on the Infineon website.
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