AMD, 라이젠 4000으로 모바일 CPU 시장 출사표
기사입력2020.01.07 17:18라이젠 4000 시리즈는 7nm 공정에서 제작되어 모바일 기기에 최적화된 성능을 제공한다.
영상은 AMD의 CES 2020 발표현장을 담은 것이다.
관련뉴스
ST, 첫 8핀 STM32 MCU 시리즈 'STM32G0' 공개
ST마이크로일렉트로닉스가 8핀 패키지 STM32 MCU를 공급한다. 새로운 4종의 STM32G0 디바이스는 8핀 패키지를 기반으로 59 DMIPS를 제공하는 64MHz Arm Cortex-M0+ CPU, 최대 8Kbyte RAM 및 32Kbyte 플래시 온칩, 2.5Msps ADC, 고분해능 타이머, 고속 SPI 등을 갖추고 있다. 설계자는 I/O 핀 및 내부 MCU 기능을 매핑하여 최종 제품의 기능을 업그레이드할 수 있다. 내부 오실레이터가 넓은 온도 및 전압 범위에서도 ±1%의 정확도로 안정적이라 외부 클럭 부품을 사용하지 않아도 된다.
2019.09.24by 최인영 기자
Arm, 임베디드 CPU에 맞춤형 명령 추가 가능한 'Arm 커스텀 인스트럭션' 공개
Arm이 임베디드 CPU를 위한 새로운 기능인 커스텀 인스트럭션을 공개했다. SoC 설계자는 Arm 커스텀 인스트럭션을 통해 소프트웨어의 파편화 위험 없이도 특정 임베디드 및 IoT 애플리케이션에 원하는 명령을 추가할 수 있으며, Arm 트러스트존 기술이 적용됐다. Arm 커스텀 인스트럭션은 인코딩 공간을 확보하는 CPU를 수정함으로써 설계자가 기존 소프트웨어 에코시스템을 유지하면서도 사용자가 정의한 데이터 경로 확장을 쉽게 추가할 수 있도록 지원한다.
2019.10.16by 이수민 기자
마우저, TI 임베디드 프로세서 '시타라 AM574x' 공급
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트(TI)의 시타라 AM574x 프로세서를 공급한다고 밝혔다. Arm Neon 확장 기능을 제공하는 AM574x는 듀얼 코어 Arm Cortex-A15 RISC CPU에 TI C66x 부동 소수점 DSP 코어 2개를 결합했다. 프로세서는 프로피넷, 이더캣, 이더넷/IP 등 산업용 이더넷 프로토콜에 사용할 수 있는 이중 PRU-ICSS를 포함한다. 프로그래밍 가능한 영상 처리 능력에 집적형 주변장치 세트도 갖췄으며, EVE을 최대 2개 제공한다. 암호화 가속 기능도 포함됐다.
2019.11.11by 이수민 기자
인텔, 차세대 기업 PC용 ‘코어 Ultra 시리즈 3’·vPro 플랫폼 공개
인텔이 차세대 기업용 PC를 위한 ‘인텔 코어 Ultra 시리즈 3’와 최신 vPro 플랫폼을 공식 발표하며, 기업용 노트북부터 고성능 워크스테이션까지 폭넓은 수요 충족에 나섰다.
2026.03.26by 배종인 기자
로옴, 10Gbps 이상 고속 인터페이스 대응 ESD 보호 다이오드 출시
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26by 배종인 기자
