.jpg)
2025년 반도체 R&D 신규 과제 ‘온디바이스 AI’ 집중...총 사업비 492억
기사입력2024.11.28 16:49
관련뉴스
“리눅스와 아두이노를 한 보드에”…Arduino UNO Q, 엣지 AI 개발 문턱 낮췄다
Arduino UNO Q는 리눅스 MPU와 아두이노 MCU를 결합한 하이브리드 보드다. Python·C++·Bridge를 통해 센서 제어, 웹 모니터링, 소형 AI 모델 실행 등 엣지 AI 개발을 쉽게 구현할 수 있다.
2026.07.31by 배종인 기자
.jpg)
딥엑스·KT·세솔, NPU 기반 온디바이스 AIoT 사업 맞손
딥엑스가 KT, 세솔과 함께 초저전력 NPU 칩 DX-M1을 탑재한 AI Edge Box 공동 개발에 나선다. GPU 대비 전력소비와 발열을 크게 낮춘 온디바이스 AI 솔루션으로 EV 충전소, 이동식 CCTV, 교통 인프라 등에 실시간 영상분석 서비스를 제공할 예정이다. 산업 현장의 클라우드 연결 없이 실시간 처리 가능한 엣지 AI 생태계 확대를 목표로 한다.
2026.07.31by 배종인 기자
SKT, 피지컬 AI 스타트업 8개사와 로보틱스 생태계 구축 나서
SK텔레콤이 국내 피지컬 AI·로보틱스 스타트업 8개사와 협력 체계를 본격화한다. SK하이닉스·SK AX 등 그룹 역량을 결집해 AI 반도체부터 로봇 파운데이션 모델(RFM)까지 풀스택 생태계를 구축하는 것이 목표다. 디지털 트윈 환경에서 RFM 학습 데이터를 구축하고 제조·물류·서비스 현장 실증을 추진할 계획이다.
2026.07.31by 배종인 기자
모빌린트, ISEC 2026서 NPU 기반 보안 AI 솔루션 공개
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 8월 11~12일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 정보보호 전시회 ISEC 2026에 참가해 NPU 기반 보안 AI 솔루션을 공개한다. MLA100, MLA400, MLX-A1, REGULUS 등 자사 AI 반도체를 활용해 실시간 영상 분석, AI 보안관제, 생성형 AI 기반 운영 자동화를 시연하며, 엣지 환경에서 높은 추론 성능과 데이터 보안성, 전력 효율을 동시에 충족하는 솔루션을 선보인다.
2026.07.29by 배종인 기자
콩가텍, AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 모듈 출시
콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 출시했다. 최대 16코어 CPU, 40개 컴퓨트 유닛 GPU, 전용 XDNA 2 NPU를 단일 모듈에 통합해 INT8 기준 최대 59TOPS 추론 성능을 제공한다. 로보틱스, 자율주행, 의료, 산업자동화 등 피지컬 AI 환경을 대상으로 별도 AI 가속기 카드 없이 LLM 실행을 지원한다.
2026.07.27by 명세환 기자
