반도체 기술 진화가 테스트·장비 성능 한계 뚫는다
기사입력2026.04.01 12:15
관련뉴스
TI·엔비디아, 피지컬 AI 협력 휴머노이드 로봇 상용화 가속
휴머노이드 로봇이 실제 산업과 일상 환경으로 진입하기 위한 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 피지컬 AI 구현을 위한 전략적 협력을 발표했다.
2026.03.09by 배종인 기자
.jpg)
“휴머노이드, 핵심은 모터 제어와 전력 효율”
휴머노이드 로봇 설계의 핵심은 인간과 유사한 외형보다 정밀한 내부 시스템에 있다. 최근 발표한 텍사스인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 기술 자료는 고자유도 모터 제어, GaN 기반 전력 소자를 활용한 고효율·소형화 설계, 고해상도 전류·전압 센싱을 통한 정밀 제어의 중요성을 강조한다. 여기에 기능 안전을 고려한 이중화 구조와 고속 차단 설계가 더해져야 인간과 같은 공간에서 신뢰할 수 있는 로봇이 완성된다.
2026.03.10by 배종인 기자
TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝혔다.
2026.03.11by 배종인 기자
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)는 김태훈 이사가 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 ‘클라우드를 넘어 현실(Physical)로: 모빌리티와 산업 현장을 위한 엣지 AI 솔루션’을 주제로 발표를 진행하며, TI는 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 통합 솔루션으로 모빌리티와 산업 현장의 AI 혁신을 지원할 것이라고 밝혔다.
2026.03.17by 배종인 기자
TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫스왑 컨트롤러, 800V-6V 절연 버스 컨버터, GPU용 다상 벅 컨버터, 30kW급 전원공급장치 등 관련 설계도 함께 제시했다. AI 서버의 전력 수요가 급증하는 상황에서 이번 발표는 데이터센터 전력 구조가 기존 저전압 중심 설계에서 고전압 DC 기반으로 이동하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다.
2026.03.18by 명세환 기자
