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ROHM Strengthens High-Thermal Dissipation Packages for AI Server Power Supply
Published2026.06.11 12:14.jpg)
ROHM has unveiled a new Super Junction MOSFET designed for high-power power supply designs. The product targets high-power, high-density power environments, such as AI servers and industrial equipment.
ROHM announced on the 11th that it has developed the 600V withstand voltage Super Junction MOSFET 'R60xxXNx series' and 'R60xxWNx series'.
This product line is characterized by the addition of surface-mount DFN8080-5L (8.0×8.0×0.85mm) and TOLL (11.68×9.9×2.3mm) packages in addition to the existing packages.
The package is designed to simultaneously secure a compact and thin structure and high heat dissipation characteristics. Accordingly, it can be utilized in high-power density environments such as AI servers, data center power supplies, and industrial equipment.
The new product is designed to respond to various operating environments by setting the gate threshold voltage to a range of 3 to 5 V.
The company also explained that it improved admittance characteristics to reduce losses and enhance responsiveness during switching.
Surface mount products are designed to be compatible with existing power circuits by applying land patterns that allow them to be used as replacements in existing designs.
The lineup consists of 21 high-speed switching types and 11 PrestoMOS-based high-speed recovery types.
Application areas include power for AI servers and data centers, power for industrial and home appliances, and motor and inverter systems.
Mass production of the products began sequentially starting in June 2026, and some models are available for purchase through online distribution.
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