AMD가 메모리를 칩 패키지에 직접 통합한 차세대 적응형 SoC를 공개했다. 시스템 크기와 전력 효율 문제를 동시에 해결하려는 설계가 특징이다.

AMD는 30일 2세대 ‘Versal Premium MoP(Memory on Package)’ 적응형 시스템온칩(SoC)을 발표했다. 해당 제품은 메모리를 패키지 내부에 통합한 구조를 적용했다.

Versal Premium Gen 2 MoP는 최대 32GB LPDDR5X 메모리를 단일 패키지에 포함하고, 최대 307GB/s 수준의 데이터 전송 대역폭을 제공한다.

메모리를 외부가 아닌 패키지 내부에 배치함으로써 데이터 전송 속도를 높이고 지연과 전력 소모를 줄이는 구조다. 동시에 시스템 보드 면적을 최대 약 60%까지 줄일 수 있다.

이 기술은 기존 보드 단계에서 필요했던 메모리 설계와 검증 과정을 줄여 개발 기간 단축에도 도움을 준다.

또한 패키지 내부 통합 설계를 통해 메모리 인터페이스 배선 작업을 최소화하고 설계 복잡도를 낮춘 것이 특징이다.

해당 제품은 산업용 및 미션 크리티컬 환경을 고려해 설계됐다. 영하 40도에서 영상 110도 범위에서 동작하도록 지원된다.

또한 15년 이상의 제품 수명 주기를 목표로 해 장기 운영 시스템에서의 안정성을 확보하도록 설계됐다.

이는 데이터센터 중심으로 빠르게 교체되는 고대역폭 메모리(HBM)와 달리, 장기간 운영이 필요한 산업·방산 분야의 요구를 반영한 것이다.

AMD는 이 제품이 네트워킹, 항공우주·방위, 데이터 처리, 영상 처리 등 다양한 고성능 응용 분야에 활용될 수 있다고 밝혔다.

특히 공간과 전력 제약이 있는 시스템에서도 고성능 연산과 대용량 데이터 처리가 요구되는 환경을 주요 타깃으로 제시했다.

제품은 2026년 말 샘플 공급 이후 양산 단계로 진입할 계획이다.