ST마이크로일렉트로닉스·NUS, 엣지 AI 공동 연구기관 ‘HELIX’ 설립

Google 우선 소스기사입력2026.08.28 10:13


 
4개년 프로젝트로 임바디드 AI·인메모리 컴퓨팅·FD-SOI 기반 저전력 기술 연구 추진
 
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 싱가포르국립대학교(National University of Singapore, 이하 NUS)가 엣지 환경에서의 생성형 AI 및 임바디드 AI(Embodied AI) 구현을 목표로 하는 4개년 공동 연구기관을 설립했다. ‘ST-NUS 헬릭스 공동 연구기관(ST-NUS HELIX Corporate Lab)’으로 명명된 이 기관은 알고리즘부터 실리콘까지 전체 기술 스택을 연구 범위로 삼는다.
 
ST와 NUS는 28일 ‘HELIX(Hardware for Embodied Low-power Intelligent Xcceleration)’ 공동 연구기관의 공식 출범을 밝혔다.

싱가포르 정부의 ‘연구·혁신·기업 2025(RIE2025)’ 지원을 받아 NUS 디자인 및 공과대학 산하에 설립됐으며, 컴퓨팅대학도 참여한다.

출범식에는 싱가포르 통상산업부 선임국무장관 로우 옌 링(Low Yen Ling)이 참석했다.
 
■ 엣지 AI 구현을 위한 기술 스택 연구
 
헬릭스는 로봇·휴머노이드·드론 등 물리적 기기에 직접 지능을 구현하는 임바디드 AI 기술에 주력한다.

전력 제약이 있는 소형 하드웨어에서 멀티모달 센싱·온디바이스 컴퓨팅·실시간 액추에이션을 결합하는 것이 핵심 과제다.

연구는 △메모리 중심 아키텍처 △혁신적인 인메모리 컴퓨팅 △확장 가능한 컴퓨팅-메모리 시스템 △첨단 실리콘 및 임베디드 메모리 기술에 집중된다.
 
ST는 자사의 P18 18nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator) 기술 기반 전용 설계 기반(Design Chassis)을 NUS에 제공한다.

이 플랫폼은 초저전력 동작과 적응형 바디 바이어싱(Adaptive Body-Biasing)을 지원하며, 임베디드 PCM(Phase Change Memory)과 결합해 온칩 고밀도 비휘발성 저장공간을 구현한다고 ST 측은 설명했다.

오프칩 데이터 이동을 줄여 메모리 의존도가 높은 AI 워크로드에서의 에너지 소비를 낮출 수 있다는 설명이다.
 
ST 글로벌 기술 R&D 부문 수석 부사장 로랑 말리에(Laurent Malier)는 “헬릭스를 통해 차별화된 AI 컴퓨팅 기술을 탐구하고, 유망한 연구 성과를 확장 가능한 반도체 솔루션으로 빠르게 전환할 수 있는 산업적 기반을 마련한다”고 밝혔다.
 
■ 싱가포르 반도체 인재 육성 병행
 
헬릭스는 기술 연구와 함께 차세대 반도체·AI 인재 육성도 주요 목표로 삼는다.

학생과 연구원이 산업 수준의 프로젝트에 참여해 실무 역량을 쌓을 수 있는 환경을 조성한다는 계획이다.

NUS 총장 탄 엥 체(Tan Eng Chye) 교수는 “NUS의 연구 역량과 ST의 산업 역량을 결합해 싱가포르 반도체 및 AI 산업의 미래를 이끌 인재와 생태계를 함께 구축하고 있다”고 말했다.
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배종인 기자
배종인 기자