바이코(Vicor)가 스페이스칩스(Spacechips)에 고전류·저전압을 안정적으로 공급하는 내방사선 전력 모듈을 제공해, 스페이스칩스의 AI1 위성 프로세서가 우주 환경에서도 고성능 AI 연산을 수행할 수 있도록 지원했다.
2025.12.22by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유럽투자은행(EIB)으로부터 10억 유로 규모의 금융 지원을 확보해, 유럽 내 반도체 R&D와 대량생산 역량을 강화한다.
2025.12.22by 명세환 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 지난 10년간 스페이스X(SpaceX)의 스타링크(Starlink)용 커스텀 반도체 칩 공동 개발을 통해 스타링크의 글로벌 인터넷 서비스 확장에 결정적 역할을 한 것으로 나타..
2025.12.22by 명세환 기자
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지능형 전력 및 센싱 기술 기업 온세미(onsemi)가 글로벌파운드리(GlobalFoundries)와 200㎜ eMode GaN-on-Si 공정을 기반으로 고성능 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력 제품을 공동 개발·제조하며, AI 데이터센터와 전기차(EV), 재..
2025.12.22by 배종인 기자
엔비디아(NVIDIA)가 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 RTX PRO 5000 72GB GPU를 공식 출시하며, 데스크톱 환경에서 에이전틱 AI와 대규모 생성형 AI 모델을 개발할 수 있는 메모리 확장 옵션을 제공한다
2025.12.19by 배종인 기자
김성동 서울과학기술대학교 교수는 지난 17일 서울과기대 어의관에서 개최된 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’에서 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하며, 반도체 산업의 중심축이 ‘첨단 패키징’으로 이동하고 있다고 밝혔다.
2025.12.19by 배종인 기자
차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 17일 서울과기대 어의관에서 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’를 통해 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제..
2025.12.19by 배종인 기자
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유럽특허청(EPO)과 경제개발협력기구(OECD)가 발표한 글로벌 양자 생태계 보고서에 따르면, 한국은 최근 5년간 양자 기술 특허에서 세계 5위를 기록하며 점유율 10%를 차지했다. LG가 글로벌 상위 5대 기업에 포함되는 성과를 냈지만, 한국 기업의 글로벌 투자 비중..
2025.12.18by 명세환 기자
삼성전자가 최신 디스플레이 기술을 집약한 마이크로 RGB TV를 다양한 사이즈로 선보이며, 프리미엄 시장에서 차별화된 화질 경험을 제공하겠다고 발표했다.
2025.12.17by 명세환 기자
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