웨비나
왜 지금 CPO인가? 데이터센터 광학 인터커넥트의 미래
남궁완2026-07-21T10:41:26.000Z
안녕하세요2026-07-21T10:43:50.000Z
안녕하세요?무명2026-07-21T10:42:54.000Z
안녕하세요.2026-07-21T10:44:15.000Z
안녕하세요?신재종2026-07-21T10:56:21.000Z
cpo는 그럼 soc 인가요? 실리콘 내에 전부 포함하는 개념이니까요. 그런데 cpo는 장기 사용시 증폭회로 품질저하가 오면 전체 컴포넌트를 교체해야 할것 같은데 이정도 금액을 상쇄시키려면 어느정도 금액의 soc에 적용을 해야 할지 궁금해지네요2026-07-21T11:00:32.000Z
monolithic하게 집적시키는 개념은 아니구요. 같은 기판(substrate) 상에 패키징라는 것입니다. 컴포넌프 교체는 앞으로 풀어야 할 숙제 중 하나이고 여러 회사들이 솔루션을 내 놓은 것은 있는데 검증을 거쳐야 합니다.김장선2026-07-21T11:09:13.000Z
EIC에서 발생하는 온도가 PIC의 성능 유지에 영향을 줄 듯 한데, 현재 사용되는 방법과 가까운 미래에 적용이 될 가능성이 있는 방법에 대한 코멘트 부탁 드립니다.2026-07-21T11:16:31.000Z
EIC는 ASIC에 합쳐서 ASIC의 열관리 영역에 편입시켜서 처리하는 경우가 많은 것 같습니다.신상문2026-07-21T11:10:12.000Z
초기 세대의 CPO 와 Optical Engine은 동일한 기술을 다르게 부르는 것 같습니다. 두 용어를 혼용하여 사용해도 괜찮은지 문의 드립니다.2026-07-21T11:17:27.000Z
CPO=EIC+PIC이고 Optical Engine은 PIC만을 지칭하는 것이 일반적인 분류인 것 같습니다.선우윤호2026-07-21T11:18:13.000Z
MEMS 기반 OCS의 경우 아무래도 기계적인 움직임이 있다보니 속도가 느릴 것 같은데, near-zero latency가 어떻게 가능한지 궁금합니다. 추가로, 대규모 배열일 때에도 MEMS 기반 OCS를 적용할 수 있는지, 더 적합한 방식이 있는지 궁금합니다.2026-07-21T11:21:39.000Z
일단 경로 설정이 되고 나면 Near-Zero Latency라는 의미입니다. 현재는 MEMS 기반으로 384x384 포트 정도의 대용량 스위칭이 처리되고 있습니다.한승민2026-07-21T11:20:22.000Z
질문]어드밴스드 패키징(2.5D/3D)을 통해 신호 거리를 mm 단위로 단축하면 어떤 점이 개선 되는건가요?2026-07-21T11:24:32.000Z
신호선 두께와 길이를 최소화해서 저손실 고속 데이터 전달이 가능해집니다.신재종2026-07-21T11:21:19.000Z
data center 내부 통신이라면 20km 까지도 필요 없이 500~1km 도달 가능한 저출력 레이저로 접근해도 될 것 같은데, 그럼 발열 제어도 유리할것 같고 이러한 접근은 없는건가요?2026-07-21T11:26:42.000Z
초대형 데이터센터는 축구장 20개 정도의 크기여서 데이터 센서 신호 경로가 수km까지 길어질 수 있습니다. 이 부분은 현재 광 연결이 다 되어 있습니다.선우윤호2026-07-21T11:28:51.000Z
femtosecond laser writing 시 펄스 반복률, 파장, 세기 등에 따라서 index를 정밀하게 제어하는 것이 가능한가요?2026-07-21T11:29:30.000Z
예, 그런 공정 파라미터를 잘 선택하는 것이 중요합니다.서경호2026-07-21T11:29:41.000Z
광트랜시버의 제조(ex : 오이솔루션)와 패키징(ex : TSMC)은 별도로 이루어 지나요? 아니면 패키징단에서 전부 이루어 지나요?2026-07-21T11:34:04.000Z
개별 부품은 별도로 만든 후 패키징에서 취합이 됩니다. 특히 레이저는 별도로 구매하여 패키징하는 경우가 일반적입니다.