마이크로칩 9월
웨비나

PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

2021.03.25 10:30~12:00 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아) / ㈜브이이엔지

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