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240W 시대 USB PD 충전기, 부품 아닌 ‘시스템’으로 설계해야
USB‑C PD가 240W까지 확대되며 충전기는 ‘부품 조합’이 아닌 시스템 설계가 필수로 떠올랐다. 출력에 따라 플라이백·QR‑ZVS·액티브 클램프·PFC+하이브리드 플라이백 등 토폴로지를 달리해야 하며, 고전력밀도 구현을 위해 GaN(CoolGaN)과 OptiMOS..
2026.08.20 by 배종인 기자
AMD, AI 에너지 효율 4배 향상 달성…2030년까지 20배 개선 목표 추진
AMD는 2026년 중반 기준 AI 에너지 효율을 약 4배 향상해 기존 목표(3배)를 초과했다고 밝혔다. 이를 기반으로 2030년까지 20배 효율 향상 목표도 순조롭게 진행 중이다. 효율 개선은 반도체·메모리·인터커넥트·소프트웨어·랙 설계 등 시스템 전반의 최적화 결과..
2026.08.19 by 배종인 기자
한·미 딥테크 혁신 협력 확대…‘2026 한·미 딥테크 혁신 워크샵’ 서울 개최
미국 국립과학재단(NSF, National Science Foundation)의 연구 과제 지원을 바탕으로 추진되는 ‘2026 한·미 딥테크 혁신 및 파트너십 워크샵(2026 US-Korea Workshop on Deep-Tech Innovation and Partne..
2026.08.19 by 배종인 기자
[기술기고] 마우저, “RF 통신 성능 신호 체인 구성 요소·인터커넥트 품질에 결정”
RF 신호 체인 부품 및 인터커넥트의 기본 원리에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 기술 콘텐츠팀(Technical Content Staff)이 이야기 한다.
2026.08.19 by 편집부
재료연구원, 전자파 차폐·적외선 스텔스 동시 구현 탄소나노튜브 필름 개발
한국재료연구원이 전자파 차폐와 적외선 스텔스 기능을 동시에 구현하는 탄소나노튜브 하이브리드 필름을 개발했다. 머리카락 굵기의 1/5 수준의 초박막으로 전자파를 99.9999999% 이상 차단하면서 강철 수준의 강도를 갖춘 이 복합소재는 미래 무기체계, 항공우주, 5G·..
2026.08.19 by 배종인 기자
딥엑스 NPU, 과기정통부 ‘우수연구개발 혁신제품’ 지정
DEEPX의 NPU 기반 AI 반도체 ‘DX-M1·DX-H1 시리즈’가 과기정통부의 우수연구개발 혁신제품으로 지정됐다. 엔비디아 GPU 대비 전력 소모를 최대 93% 절감하는 저전력 에지 AI 칩으로, 3년간 공공기관 수의계약 대상이 된다. 양산 1년 만에 미국·중국·..
2026.08.19 by 배종인 기자
KT, 국산 NPU·LLM 일체형 소버린 AI 어플라이언스 출시
KT가 국산 NPU인 리벨리온의 ATOM-MAX와 자체 개발 LLM 믿음 K 2.5 Pro를 탑재한 기업용 소버린 AI 어플라이언스 ‘KT NPU LLM Station’을 출시했다. 서버·AI 모델·운영 플랫폼이 단일 장치에 통합되어 설치 당일부터 즉시 운영 가능하며,..
2026.08.19 by 명세환 기자
TI, 상용 CAN XL 트랜시버 TCAN6062 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 상용 CAN XL 트랜시버 TCAN6062를 출시했다. 최대 20Mbps 전송률과 2,048바이트 페이로드를 지원하며, CAN FD·SIC와의 역호환성으로 기존 시스템 재설계 없이 단계적 전환을 가능하게 한다. 이더넷 터널링을 통해 진단·센..
2026.08.18 by 배종인 기자
마우저, 미디어텍 ‘지니오 420’ IoT 플랫폼 공급 개시
마우저 일렉트로닉스가 미디어텍의 생성형 AI 지원 IoT 플랫폼 ‘지니오 420’ 공급을 개시했다. 6nm 공정 기반의 이 플랫폼은 8세대 NPU 탑재로 저전력 엣지 AI 처리와 온디바이스 생성형 AI를 동시에 지원하며, 홈 자동화·스마트 가전·상업용 디스플레이 등에 ..
2026.08.18 by 배종인 기자