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삼성전자, FMS 2026서 zHBM·V10 BV-NAND 목업 공개
삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM과 V10 BV-NAND 목업을 업계 최초로 공개했다. zHBM은 AI 가속기 상단에 HBM을 수직 적층하는 구조로 HBM5 대비 성능 8배, 전성비 3배 향상을 제공한다. 400단 이상 적층한 V10 ..
2026.08.05 by 배종인 기자
SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 규격 공개…FMS 2026서 AI 메모리 전략 제시
SK하이닉스와 샌디스크가 HBF(High Bandwidth Flash) 첫 표준 규격을 공개했다. 6개월 만에 확정된 이 규격은 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로 AI 추론 확산에 따른 데이터 처리 ..
2026.08.05 by 배종인 기자
엘앤에프플러스, 국내 첫 LFP 양극재 시생산품 출하
엘앤에프 자회사 엘앤에프플러스가 국내 첫 LFP 양극재 전용 공장에서 시생산품을 출하했다. PD 2.50g/cc 이상의 고밀도 3세대 제품으로 전력망용 ESS, AI 데이터센터 ESS, 보급형 전기차 순으로 적용을 확대할 계획이다. 3분기 말 연산 3만톤 본격 양산을 ..
2026.08.03 by 명세환 기자
시높시스 코리아, S&A 비즈니스 총괄에 문성수 대표 선임
CAE·엔지니어링 시뮬레이션 분야 20년 경력자 문성수 대표가 시높시스 코리아 S&A 비즈니스 총괄에 7월 6일자로 취임했다. 알테어, 지멘스 등에서 아시아태평양 지역 시뮬레이션 전략을 주도한 그는 Ansys와의 합병 후 한국 반도체·자동차·조선·방산 시장 공략을 강화..
2026.08.03 by 배종인 기자
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인피니언, SDV용 차량 eFuse ‘SPOC Wire Guard’ 출시
인피니언이 소프트웨어 정의 차량(SDV)용 통합 eFuse ‘SPOC Wire Guard BTS80,009-SWPx-1ES’를 출시했다. SPI 인터페이스와 OTA 업데이트를 지원하며 마이크로초 단위의 초고속 차단, 정밀 전류 감지, 저전력 유휴 모드를 갖춘 차세대 E..
2026.08.03 by 배종인 기자
한국전파진흥협회, KT와 단말 규격 검증(SAT) 범위 5G에서 LTE로 확대
한국전파진흥협회(회장 홍범식, 이하 ‘RAPA’)와 KT(대표 박윤영)가 2024년부터 공동 운영해 온 5G 단말 규격 검증(SAT) 환경의 지원 범위를 LTE 단말까지 확대한다.
2026.08.03 by 배종인 기자
“리눅스와 아두이노를 한 보드에”…Arduino UNO Q, 엣지 AI 개발 문턱 낮췄다
Arduino UNO Q는 리눅스 MPU와 아두이노 MCU를 결합한 하이브리드 보드다. Python·C++·Bridge를 통해 센서 제어, 웹 모니터링, 소형 AI 모델 실행 등 엣지 AI 개발을 쉽게 구현할 수 있다.
2026.07.31 by 배종인 기자
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GPU 100만 개 시대, 병목은 연산이 아니라 ‘배선’…CPO가 데이터센터의 판 바꾼다
AI 데이터센터는 GPU 연산보다 데이터 이동이 병목이 되고 있다. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광학 엔진을 함께 패키징해 구리 배선 한계를 줄이고 전력·지연 문제를 해결할 핵심 기술로 부상하고 있다.
2026.07.31 by 배종인 기자
SKT, 피지컬 AI 스타트업 8개사와 로보틱스 생태계 구축 나서
SK텔레콤이 국내 피지컬 AI·로보틱스 스타트업 8개사와 협력 체계를 본격화한다. SK하이닉스·SK AX 등 그룹 역량을 결집해 AI 반도체부터 로봇 파운데이션 모델(RFM)까지 풀스택 생태계를 구축하는 것이 목표다. 디지털 트윈 환경에서 RFM 학습 데이터를 구축하고..
2026.07.31 by 배종인 기자