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HBM3E 12단, 5월 샘플 후 3분기 양산 어드밴스드 MR-MUF, 고단 적층도 최적 “올해 이어 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드아웃(Sold-out)” SK하이닉스는 2일 경기도 이천 본사에서 &lsq..

2024.05.02by 배종인 기자

하반기 AI PC·온디바이스 AI 교체 수요 多 AI서 HBM·DDR5·고용량 스토리지 채택 高 D램·선단 공정 일부, 시장 수급 타이트 우려 기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투..

2024.04.30by 권신혁 기자

건설비 5조3천억 포함 20조 이상 투자, HBM 수요 선제 대응 SK하이닉스가 20조원 이상을 투입해 급증하는 HBM 수요에 선제 대응하기 위해 청주에 신규 D램 생산기지를 건설한다. SK하이닉스는 급증하는 AI 반도체 수요에 ..

2024.04.25by 배종인 기자

▲SK하이닉스 2024년 1분기 실적과 비교표(자료:SK하이닉스) 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익 1조9170억원 1분기 사상 최대 매출, HBM 판매 호조·낸드도 판매 비중·ASP 상승 ..

2024.04.25by 권신혁 기자

▲파네시아 CXL InterOP 데모 모습 / (사진:파네시아) DevCon에서 CXL 3.1 스위치 기반 솔루션 발표 “메타·MS·AMD·삼성 등 글로벌 기업에 기술 소개” 최근..

2024.04.23by 권신혁 기자

中, 1Q24 ASML 큰손...장비 매출 비중 증가 글로벌 장비서도 中 입지↑, 전체 34.4% 비중 美, EUV도 DUV도 제재...中, 전력반도체 시선 세계의 공장 중국, “탈중국은 없다” 제조 비중↑ 진정성이 의..

2024.04.22by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품 사진(사진:SK하이닉스) HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력 위한 MOU 체결 TSMC 파운드리 활용, 고객-파운드리-메모리 3각 연대 HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM..

2024.04.19by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장(사진:SK하이닉스) “패키징·테스트 혁신, 반도체 패권 가르는 핵심 요소” 어드밴스드 패키징 R&D 강화 위한 美 공장 구축 계획 Beyond HBM, ..

2024.04.12by 권신혁 기자

인디애나주 웨스트라피엣 패키징 생산 기지 건설 2028년 하반기부터 차세대 HBM AI 메모리 양산 SK하이닉스가 미국에 AI용 어드밴스드 패키징에 투자하며, 전계세 AI 반도체 공급망 활성화 선도에 본격 나섰다. SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트..

2024.04.04by 배종인 기자

▲SK하이닉스 주가 추이 SK하이닉스·삼성전자, 신고가 경신 韓 반도체·IT 품목서 무역흑자 견인 글로벌 제조 경기가 회복세를 보이면서 국내 수출입 및 주식시장에도 봄바람이 불고 있다. 1일 블룸버그 등 주요..

2024.04.01by 권신혁 기자