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TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임 혁신

▲박수민 TI코리아 FAE가 차세대 절연 전원 모듈을 소개하고 있다.   UCC34141-Q1·UCC33420, 독자적 IsoShield™ 멀티칩 패키징 기술 적용 크기 70% 감소 PCB 면적·무게&mi..

2026.03.24by 배종인 기자

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슈퍼마이크로, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 적용 데이터센터 솔루션 공개

  수냉식 기반 DCBBS로 AI 팩토리 시대 본격 대응 AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 플랫폼을 적용한 데이터센터 솔루션을 선보이며 고성능 AI 워크로드 대응에 나섰다. 슈퍼마이크로는 19일 차세대 엔비..

2026.03.20by 배종인 기자

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삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다

▲전영현 삼성전자 DS부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다.   ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 HBM4 공급 예정 통합 턴키 역량 바탕으로 A..

2026.03.18by 배종인 기자

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AMD 에픽 서버 CPU, 개방형 AI 인프라의 중심으로 부상

  에이전틱 AI 확산 속 CPU·GPU 균형 설계 중요성 커져 에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 ..

2026.03.17by 배종인 기자

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퓨리오사AI·망고부스트, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략 맞손

▲퓨리오사AI 백준호 대표이사와 망고부스트 김장우 대표이사가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다.   기술 교류 강화, 데이터센터 시장 경쟁력 확보 박차 AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 및 AI 시스템 최적화 전문기업 ..

2026.01.15by 명세환 기자

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“미래 데이터센터, 분산화·고효율·고밀도 인프라 혁신 필수”

▲제13회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 KTNF 이중연 대표이사가 ‘AI 시대의 차세대 데이터센터 아키텍처’라는 주제로 강연하고 있다.   NVIDIA GPU 독점, 이에 대응한 오픈 아키텍처·다양한 AI..

2025.11.12by 배종인 기자

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엔비디아 GPU 26만개, ‘비싼 수입’ 안되려면 철저한 활용 계획 必

▲엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 2025년 APEC 경주 엔비디아 기자간담회에서 답변하고 있다.   GPU 도입 한국의 AI 인프라 전환점, 미·중 이어 세계 3위 도약 산업별 활용 확대&m..

2025.11.04by 명세환 기자

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슈퍼마이크로, “레고 블록 조립하듯 다양한 컴포넌트 선택해 AI 워크로드 최적화”

▲김성민 슈퍼마이크로 코리아 상무가 슈퍼마이크로의 솔루션에 대해 설명하고 있다.     서버·스토리지·네트워크·냉각 시스템·소프트웨어까지 풀스택 솔루션 제공 빌딩 블록 솔루션&mi..

2025.10.24by 배종인 기자

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슈퍼마이크로, 데이터센터 에너지 효율성·구축 속도 혁신

  통합 솔루션 ‘DCBBS’ 출시, 원스톱 데이터센터 통합 시스템 AI·클라우드·5G 등 첨단 IT 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.,..

2025.10.21by 명세환 기자

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샌디스크, ‘SSD’ AI 데이터센터 최적화

  PCIe Gen5 기반 엔터프라이즈 SSD로 OCP 인증 획득 샌디스크(SanDisk)가 데이터센터용 NVMe SSD 규격을 충족함은 물론, 제품의 효율성, 개방성, 확장성, 지속 가능성 등 핵심 기준을 만족하며, AI 시대를 위한 고..

2025.10.16by 배종인 기자

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