마이크로칩 5월
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네모인사이트, AI로 가품 의심 데이터 실시간 추적

네모인사이트가 AI 기반 실시간 가품 추적·리포팅 서비스를 고도화했다. QR 정품인증 과정에서 발생하는 비정상 스캔, 지역별 중복 인증, 유통 흐름 이상 등을 분석해 브랜드 고객사에 즉시 전달하는 방식이다. 정품인증 기술이 단순 판별을 넘어 유통 데이터 분석과 브랜드 ..

2026.05.26by 명세환 기자

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슈나이더, 반도체 업계 대상 ‘이노베이션 데이’ 개최

슈나이더 일렉트릭 코리아가 반도체 업계와 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’를 개최한다. 이번 행사는 AI 기반 제조 환경에서 중요성이 커지고 있는 전력관리, 자동화, 디지털트윈, 예지보전 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 기술 세션과 데모 투어를 통해 반도체 팹..

2026.05.26by 배종인 기자

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삼성전자, 폴란드 370동 주거단지에 히트펌프 솔루션 공급

삼성전자가 폴란드 4개 도시에 조성되는 370동 규모 다세대 주택단지에 고효율 히트펌프 솔루션과 B2B 빌딩 관리 솔루션을 공급한다. 실외기 ‘DVM S2’, 실내기 ‘DVM 하이드로 유닛’, ‘스마트싱스 프로’를 통해 난방·온수 설비와 에너지 사용 현황을 통합 관리하..

2026.05.26by 명세환 기자

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램리서치, 잘츠부르크 패널 혁신 센터 설립…AI 패키징 양산 전환 겨냥

램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨..

2026.05.26by 배종인 기자

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시놀로지, 엔터프라이즈 NVMe 스토리지 ‘PAS7700’ 출시

시놀로지가 자사 첫 액티브-액티브 올플래시 NVMe 엔터프라이즈 스토리지 ‘PAS7700’을 출시했다. PAS7700은 최대 1.65PB 확장성, 1ms 미만 지연 시간, 최대 200만 IOPS 성능을 기반으로 AI·가상화·대규모 데이터 처리 환경을 겨냥한다. 기존 N..

2026.05.26by 명세환 기자

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딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 파트너와 피지컬 AI 생태계 공개

딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI ..

2026.05.26by 배종인 기자

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ECS텔레콤, 줌 협업·CX 기술 지원 인증 동시 확보

ECS텔레콤이 줌의 협업·고객경험(CX) 분야 기술 지원 인증을 동시에 확보했다. 이번 인증으로 ECS텔레콤은 줌 워크플레이스, 줌 폰, Zoom CX 등 주요 제품군에 대해 구축부터 운영 지원까지 제공할 수 있는 체계를 강화했다. 줌이 화상회의를 넘어 AI 기반 업무..

2026.05.26by 명세환 기자

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마우저, 슈나이더 산업용 솔루션 공급 확대

글로벌 전자부품 유통기업 마우저(Mouser)가 슈나이더 일렉트릭 제품 공급 확대를 통해 산업 자동화 및 에너지 관리 시장 공략을 강화한다. 다양한 산업 분야에서 활용 가능한 솔루션 포트폴리오를 확보한 것이 특징이다

2026.05.26by 배종인 기자

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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응

SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 ..

2026.05.26by 배종인 기자

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