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[배종인의 혁신포커스] 지멘스, “AI 기반 시뮬레이션으로 제품 개발 전 주기 혁신”

21일 서울 웨스틴 파르나스 호텔에서 열린 ‘2026 지멘스 Simcenter 테크놀로지 콘퍼런스’ 기자간담회에서 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 샘 마할링엄(Sam Mahalingam) 시뮬레이션 부문 총괄 겸 부사장은 AI 기반 시뮬레이션 전략을 공개하며, 미래..

2026.05.21by 배종인 기자

UNIST·성균관대, AI 예측 벗어난 고효율 유기태양전지 개발

UNIST와 성균관대학교 공동연구팀이 친환경 용매 공정에서도 19.67%의 광전변환효율을 기록한 유기태양전지를 개발했다. 연구팀은 새롭게 설계한 전자받개 분자 ‘YBOV’가 용액 상태에서 서로 응집하며 박막 내부 분자 배열을 정돈시키는 현상을 확인했다. 이 과정은 기존..

2026.05.21by 배종인 기자

AMD, 로컬 AI 개발 플랫폼 공개…기업용 AI PC 제품군 확대

AMD가 대규모 AI 모델을 PC 환경에서 구동할 수 있는 로컬 AI 개발 플랫폼과 기업용 AI PC 프로세서를 공개했다. 라이젠 AI 헤일로 개발자 플랫폼은 최대 128GB 통합 메모리와 최대 2,000억 파라미터 모델 지원을 내세웠으며, 라이젠 AI 맥스 프로 40..

2026.05.21by 명세환 기자

ST, 3상 BLDC 모터용 STDRIVE102 제품군 확대

ST마이크로일렉트로닉스가 3상 브러시리스 모터용 게이트 드라이버 IC STDRIVE102 제품군을 확대했다. 신제품은 SPI 인터페이스를 통해 게이트 전류 설정과 구성을 간소화하며, 6V~50V 공급 전압에서 동작한다. 초저 대기전류, 차지 펌프, 통합 LDO, 보호 ..

2026.05.21by 배종인 기자

로옴 SiC MOSFET, AI 서버 HVDC 전원용 BBU에 적용

로옴의 750V 내압 SiC MOSFET이 AI 서버 전원용 배터리 백업 유닛(BBU)에 채용됐다. 생성형 AI 확산으로 서버 전력 수요가 커지면서 데이터센터 전원 구조는 고전압 직류 기반으로 이동하고 있다. 이번 채택은 고전압·고전력 환경에서 전력 손실과 발열을 줄여..

2026.05.21by 명세환 기자

어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진

어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키..

2026.05.21by 배종인 기자

ADI, 엠파워 인수로 AI 전력 반도체 강화

아나로그디바이스(ADI)가 엠파워 세미컨덕터를 15억 달러에 인수하며 AI 데이터센터용 전력관리 포트폴리오를 확대한다. 이번 인수는 AI 서버와 가속기에서 전력 밀도와 발열 관리가 주요 설계 과제로 부상한 가운데, 프로세서 인접 전력 변환 기술을 확보하려는 전략으로 해..

2026.05.21by 배종인 기자

서린씨앤아이, 아틱 모니터 암 X1-3D 국내 공급

서린씨앤아이가 아틱의 모니터 암 X1-3D를 국내 공급한다. 신제품은 최대 40인치 일반 모니터와 43인치 울트라와이드 모니터를 지원하며, 최대 10kg 하중을 지탱하도록 설계됐다. 가스 스프링 구조를 적용해 높낮이 조절을 쉽게 했고, 틸트·스위블·피벗 기능을 통해 작..

2026.05.21by 배종인 기자

테스토코리아, ENVEX 2026서 산업용 연소가스 분석 솔루션 공개

테스토코리아가 ENVEX 2026에서 산업용 연소가스 분석기와 열화상 카메라를 연계한 현장 진단 솔루션을 선보인다. 이번 전시에서는 고농도 배출가스 환경에 대응하는 ‘testo 350K’와 휴대형 분석기 ‘testo 340’, 전용 프로브 라인업이 소개된다. 회사는 발..

2026.05.21by 명세환 기자