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[배종인의 IT 인사이트] “온디바이스 AI, 韓 중소 팹리스 기회 잡아야”

황태호 한국전자기술연구원(KETI) 본부장은 9일 ‘2025 e4ds Tech Day’ 기조연설을 통해 온디바이스 AI는 한국 기업에게 기회라며, 한국의 기업들이 이 기회의 흐름에 올라타 경쟁력을 확보해야 한다고 주장했다. 황태호 본부장은 “자율주행, 국방 및 다양한 ..

2025.09.15by 배종인 기자

“AI·반도체·전기차 등 전기·전자 기술과 재생에너지 결합이 산업 경쟁력 좌우”

임춘택 광주과학기술원(GIST) 교수는 9일 ‘2025 e4ds Tech Day’ 기조연설을 통해 “세계 에너지 투자는 이미 화석연료에서 재생에너지로 옮겨가고 있으며, 전기·전자 기술과 결합한 전기화 흐름이 산업 판도를 바꾸고 있다”고 밝혔다.

2025.09.12by 배종인 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] “차량용 AI 반도체, 완성차 업체와 긴밀한 협력이 성패 갈라”

인공지능반도체포럼은 10일 ‘자동차 AI 시장 선점의 관건 - 반도체 경쟁력, 무엇이 중요한가?’라는 주제로 제12회 인공지능반도체포럼 조찬강연회 진행했다. 이날 발표를 담당한 박원주 보스반도체 CSO는 자동차 산업은 5년 뒤 시장을 보고 움직인다며 자율주행과 차량 내..

2025.09.12by 배종인 기자

퓨리오사AI, OpenAI 코리아 개소식서 GPT-OSS 시연…AGI 시대 협력 본격화

국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI(대표 백준호)가 OpenAI 코리아 개소식서 GPT-OSS를 시연하며, 범용 인공지능(AGI) 시대 협력을 본격화했다.

2025.09.12by 배종인 기자

ASML 코리아, 4년 연속 ‘대한민국 일자리 으뜸기업’ 선정

ASML 코리아는 ‘2025년 대한민국 일자리 으뜸기업’으로 선정되며 4년 연속 수상의 영예를 안았다.

2025.09.12by 배종인 기자

SK하이닉스, ‘HBM4’ 개발·양산…AI 시대 기술 한계 돌파

SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 ‘HBM4’의 개발 및 양산에 나서며 AI 시대 기술 한계를 돌파했다.

2025.09.12by 배종인 기자

램리서치, AI 시대 위한 첨단 패키징 장비 출시

글로벌 반도체 장비 기업 램리서치(Lam Research)가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대를 위한 혁신적 증착 장비 ‘VECTOR® TEOS 3D’를 출시했다. VECTOR® TEOS 3D는 램리서치의 독자적인 웨이퍼 휨(bow) 처리 기술과 유전체 ..

2025.09.11by 배종인 기자

[기술기고] ADI 프레데릭 도스탈, “벅-부스트 전압 변환 토폴로지와 ADI 사일런트 스위처 기술 결합 매우 우수한 EMI/EMC 성능 달성”

매우 우수한 EMI/EMC 성능의 벅-부스트 전압 변환 기술에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal)에게 들어봤다.

2025.09.11by 배종인 기자

“ARM, Lumex CSS 플랫폼 공개… 온디바이스 AI SoC 설계 패러다임 전환”

ARM이 차세대 Lumex CSS(Compute Subsystem) 플랫폼을 발표하며 단순 IP 공급자를 넘어 SoC 공동 설계 파트너로의 변화를 선언했다. CPU, GPU, 시스템 IP, 소프트웨어까지 통합 제공되는 이번 플랫폼은 온디바이스 AI 시대를 앞당길 핵심 ..

2025.09.11by 명세환 기자