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ST, 업계 최초 18㎚ 마이크로컨트롤러 출시

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최초의 18㎚ FD-SOI 공정과 첨단 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재한 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32V8을 출시하며, ..

2025.11.21by 배종인 기자

아웃시스템즈, AI 기반 로우코드 혁신으로 한국 기업 디지털 전환 앞당겨

AI 기반 로우코드 개발 플랫폼 분야 글로벌 선도기업 아웃시스템즈(OutSystems)가 ‘아웃시스템즈 코리아 서밋 2025’를 통해 지난 포르투갈 리스본에서 개최된 글로벌 컨퍼런스 ‘아웃시스템즈 원 컨퍼런스(OutSystems ONE Conference)’의 주요 발..

2025.11.21by 배종인 기자

AI·SW 핵심 기술 해외 의존도 극복 국가적 전략 시급

글로벌 빅테크 기업들이 미래 산업 패권을 걸고 ‘AI로봇 두뇌’ 개발에 총력전을 펼치는 가운데, 한국전자통신연구원(ETRI)이 21일 서울 양재 엘타워에서 AI로봇 전략프로젝트 기술·정책토론회를 개최하며, 로봇 산업의 가치 중심이 정밀한 하드웨어(몸체)에서 AI 기반 ..

2025.11.21by 배종인 기자

아이비스·QNX, 차세대 임베디드 SW 개발 ‘맞손’

차량 및 모빌리티 소프트웨어 전문기업 아이비스(대표 남기모)와 블랙베리(BlackBerry) 자회사 QNX(지사장 김성철)가 차세대 임베디드 소프트웨어 공동 개발에 손을 맞잡았다.

2025.11.21by 배종인 기자

일레븐랩스, 오디오 에이전트 플랫폼으로 한국 시장 혁신 예고

일레븐랩스(ElevenLabs)가 오디오 에이전트 플랫폼으로 한국 시장에 본격 진출한다고 밝혔다. 창립자 마티 스타니셰프스키(Mati Staniszewski) CEO는 “네이버, LG유플러스 등과 협력해 한국어 발음과 억양에 최적화된 모델을 개발했다”며 “크래프톤, S..

2025.11.21by 배종인 기자

“AM26 MCU 기반 이더넷 링 아키텍처, 자동차 존 아키텍처 혁신 열쇠”

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 개최한 ‘TI Embedded Labs 2025’에서 박성일 TI 이사는 ‘AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처 설계로 존 아키텍처 간소화하기’라는 발표를 통해 “최근 업계에서는 AM26 MCU를 활..

2025.11.21by 배종인 기자

어플라이드, 오산에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아’ 설립

글로벌 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 경기도 오산시 가장동에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아(Applied Collaboration Center Korea)’를 설립하며, 인공지능(AI)..

2025.11.21by 배종인 기자

“스노우플레이크 인텔리전스 생산성 98% 향상”

스노우플레이크(Snowflake)가 ‘스노플레이크 인텔리전스 출시’ 기자간담회를 통해 스노우플레이크(Snowflake) 인텔리전스를 발표하며, 스노우플레이크 인텔리전스가 모든 구성원에게 인사이트를 제공하고, 다운타임 분석 시간을 줄이고, 생산성을 향상 시킨다고 밝혔다.

2025.11.20by 배종인 기자

[인터뷰]조성재 교수①, “실무 회로 설계 문제는 결국 기본에 있다”

최근 e4ds 전기전자 평생교육원은 오프라인 강좌로 ‘2025 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’를 개최했다. 이 강좌는 중급 과정을 이수하신 현직 개발자 및 회로 설계 실무 경험이 있는 엔지니어를 대상으로 전자회로 설계의 고급 주제와 정밀 계측 환경에서의 실전 문제를..

2025.11.20by 배종인 기자