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마이크로칩, 프랑스 낭트 공장 ‘QML Class Y’ 인증 획득…항공우주용 반도체 생산 확대

마이크로칩테크놀로지는 프랑스 낭트 생산 시설이 군용·우주용 반도체 품질 기준인 QML(MIL-PRF-38535) 인증을 ‘Class Y’까지 확대하며, 유럽 생산 거점의 역할이 강화될 것으로 기대된다.

2026.06.17by 배종인 기자

AMD·랙스페이스, 30MW AMD AI 인프라 단계 구축 계약

AMD와 랙스페이스 테크놀로지가 6월 17일 초기 30MW 규모의 전용 AI 컴퓨팅 구축 계약을 체결했다. 지난 5월 MOU를 이행하는 것으로, 2026년 말부터 2028년까지 랙스페이스 글로벌 데이터센터에 AMD 인스팅트 GPU(MI355X·MI350P)와 에픽 CP..

2026.06.17by 배종인 기자

힐셔, 플러그인 임베디드 모듈 'netRAPID 90IC' 출시

힐셔는 6월 17일 netX 90 통신 컨트롤러 기반 임베디드 모듈 netRAPID 90IC를 출시했다. 18mm×45mm 크기로 납땜 대신 표준 소켓을 사용해 소형 필드 장치에 산업용 통신을 통합하며, 생산 위험과 재작업 비용을 줄인다. PROFINET, EtherC..

2026.06.17by 명세환 기자

인텔 파운드리, 18A-P 공정 시험 생산 진입

인텔 파운드리가 2026 VLSI 심포지엄에서 18A 대비 동일 전력에서 성능 9% 향상, 동일 성능에서 전력 18% 절감을 구현한 18A-P 공정의 시험 생산 진입을 발표했다. 듀얼 콘택트 트랜지스터 '파워 부스트'와 다섯 번째 로직 Vt 추가 등으로 성능을 끌어올렸..

2026.06.17by 배종인 기자

SKT-경찰청, AI로 보이스피싱 범죄 서버 475개 식별

SK텔레콤과 경찰청이 AI 보안 기술 기반 악성 앱 분석·수사 협력으로 3개월 만에 보이스피싱 범죄 서버 475개를 식별하고 643명의 금전 피해를 예방했다. 양측은 SKT 분석 AI 에이전트로 명령제어(C2) 서버 정보를 추출해 수사에 활용했으며 분석 시간을 81% ..

2026.06.17by 배종인 기자

한국지멘스, 배터리 산업의 미래 제조 혁신 방향 제시

한국지멘스 디지털 인더스트리(DI) 부문이 지난 16일 롯데호텔 서울에서 '지멘스 배터리 컨퍼런스 2026'을 개최했다. 국내 배터리 산업 고객을 위한 첫 오프라인 행사로, 글로벌·국내외 전문가와 배터리 제조·장비 업계 관계자가 모여 디지털 전환 기반 제조 혁신 전략을..

2026.06.17by 명세환 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] 에티포스, 글로벌 V2X 칩셋 핵심기업 등재…소프트웨어 정의 5G-V2X 기술력 주목

차량 간 통신(V2X) 반도체 전문기업인 에티포스가 글로벌 시장조사기관 IndustryARC이 최근 발표한 ‘V2X Chipset Market’ 보고서에 주요 기업으로 공식 등재되며, 차세대 지능형교통체계(C-ITS)와 자율주행 통신 반도체 분야에서 존재감을 드러냈다.

2026.06.17by 배종인 기자

[배종인의 IT 인사이트] LG이노텍, “패키지솔루션 영업익 1조 도전”…베트남 2028년 1조 투자

LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 미디어 테크데이를 열고, AI 확산으로 커지는 반도체 기판 수요에 대응해 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA를 중심으로 투자를 확대하고, 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익..

2026.06.17by 배종인 기자

시마AI, 피지컬 AI 개발 플랫폼 'Palette Neat' 출시

시마AI가 6월 17일 피지컬 AI 애플리케이션 개발에 특화한 에이전틱 개발 플랫폼 'Palette Neat'를 출시했다. 자연어 인터페이스로 전체 시스템을 구축하고 기존 코드 약 90%를 재사용해, 수개월 걸리던 개발 기간을 수일 수준으로 단축한다. 실행 라이브러리와..

2026.06.17by 명세환 기자