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SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신규 투자

글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.

2026.01.13by 배종인 기자

ST, 비용 효율성과 저전력으로 산업·IoT 시장 공략

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 팩토리, 스마트 홈, 스마트 시티 등 다양한 엣지 애플리케이션을 겨냥한 STM32MP21 마이크로프로세서(MPU)를 공식 발표했다. 이번 신제품은 비용 효율성, 저전력..

2026.01.13by 배종인 기자

[인터뷰] 이진성 현대모비스 연구원, “현대모비스 NG-eCall 검증 ‘안리쓰’ 장비로 해결”

현대모비스(Hyundai MOBIS)는 유럽 시장 규제와 기술 변화에 대응하기 위해 NG-eCall 및 Hybrid eCall 기능을 제품에 적용했다. 초기에는 장비 부재, LTE/5G 및 SIP 시그널링 지식 부족, 네트워크 시뮬레이션 제약 등으로 검증 과정에서 어려..

2026.01.13by 배종인 기자

NXP, 엣지 자율지능 시대 연다

NXP가 CES 2026에서 차세대 엣지 AI 전략의 핵심인 ‘eIQ 에이전틱 AI 프레임워크’를 공식 발표하며 자율형 엣지 지능 시장 공략을 본격화했다.

2026.01.12by 배종인 기자

[배종인의 혁신포커스] “피지컬 AI ‘휴머노이드 경쟁’·‘산업자동화’ 두 축으로 성장”

최근 개최된 2026년 CES 현장은 ‘피지컬 AI(Physical AI)’라는 새로운 기술 패러다임이 본격적으로 산업 전면에 등장했음을 보여주는 무대였다. 그동안 소프트웨어 중심의 AI가 인간의 사고와 판단을 보조해왔다면, 올해 CES는 AI가 실제 물리적 세계에서 ..

2026.01.12by 배종인 기자

전기연구원, 출연(연) 최초 ‘AI 접근성 솔루션’ 도입

과학기술정보통신부 산하 국가과학기술연구회 소속 정부출연연구기관인 한국전기연구원(KERI)이 창립 50주년을 맞아 공식 홈페이지를 전면 개편하며 디지털 소통 혁신에 나섰다.

2026.01.12by 배종인 기자

SKT, 초거대 AI ‘A.X K1’ 국내외 호평

SK텔레콤이 개발한 국내 최초 500B급 초거대 AI 모델 ‘A.X K1’이 기술 보고서가 지난 7일 공개된 이후 나흘 만에 다운로드 8,800건을 돌파하며공개 직후 국내외에서 빠르게 주목받고 있다.

2026.01.12by 배종인 기자

[기술기고] ADI, “‘쿼드-아폴로 MxFE’ 레이더·통신 시스템 개발 확장형 빔포밍 엔진”

아나로그디바이스의 아폴로 MxFE 기반 디지털 빔포밍 플랫폼이 어떻게 차세대 레이더·통신 시스템을 위한 위상 코히어런트, 확장형 직접 RF 샘플링 아키텍처를 구현하는가에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 싯다르타 다스(Siddhartha D..

2026.01.12by 편집부

인피니언, 전 세계 사업장 100% 친환경 전력 전환…CO₂ 배출 80% 감축

전력 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 전 세계 모든 사업장에서 100퍼센트 친환경 전력을 사용하게 되면서 글로벌 반도체 업계의 지속가능성 전환을 선도하고 있다.

2026.01.12by 배종인 기자