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ST, AI 데이터센터 겨냥 실리콘 포토닉스 양산 본격화

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 인공지능(AI) 인프라 확산에 대응하기 위해 업계 선도 수준의 실리콘 포토닉스 플랫폼 ‘PIC100’의 대량 생산에 착수했다. 글로벌 주요 하이퍼스케일러들이 데이터센터와 AI 클러스터용 광 인터커넥트로 채택한 이 플랫폼은 300㎜ 웨이퍼..

2026.03.25by 배종인 기자

[기술기고] 마우저, “산업 자동화 환경 기계 안전 표준이 핵심”

산업 자동화 환경에서의 기계 안전에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 아비셰크 자다브(Abhishek Jadhav)가 이야기 한다.

2026.03.25by 배종인 기자

카스퍼스키, SOC 통합 관리와 AI 분석 기능 묶은 ‘넥스트’ 개편판 공개

기업들이 보안관제센터(SOC) 구축과 운영에서 통합 관리와 자동화 수요를 키우는 가운데, 카스퍼스키가 자사 B2B 보안 제품군 ‘카스퍼스키 넥스트’의 개편 내용을 공개했다. 이번 업데이트는 OSMP 기반 단일 콘솔로 EPP·EDR·XDR·SIEM 연계를 넓히고, DLL..

2026.03.25by 배종인 기자

옥타브, IDC 마켓스케이프 EAM 부문 리더 선정

옥타브가 IDC의 ‘2025-2026 전 세계 AI 기반 자산집약 산업용 엔터프라이즈 자산 관리(EAM) 애플리케이션 제공업체 평가’에서 리더로 선정됐다. 회사의 ‘옥타브 어튠 EAM’은 유지보수, 자산 추적, 재고·안전 관리 기능을 제공하며, 생성형 AI를 접목해 자..

2026.03.25by 명세환 기자

AI 반도체 시대, 핵심은 ‘소재 기술’…화학경제연, 고기능성 반도체 소재 세미나

AI 데이터센터 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 글로벌 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 차세대 반도체 소재와 패키징 기술을 조망하는 전문 세미나가 열린다. 화학경제연구원이 오는 4월24일 서울 여의도 한국경제인협회 FKI타워에서 ‘고기능성 반도체..

2026.03.25by 배종인 기자

마이크로칩, 차량용 HMI 겨냥한 하이브리드 MCU ‘SAM9X75’ 출시

마이크로칩이 차량 및 e-모빌리티용 HMI 애플리케이션을 겨냥한 오토모티브 등급 하이브리드 MCU ‘SAM9X75D5M’를 출시했다. 이 제품은 Arm926EJ-S 프로세서와 512Mbit DDR2 SDRAM을 하나의 패키지에 담은 SiP 구조로, 익숙한 MCU 기반 ..

2026.03.25by 배종인 기자

재료연, 주조 기술 산업 현장 적용 기술 공유

한국재료연구원이 경남 창원 본원에서 주조 기술 강좌를 열고 산업 현장에서 활용되는 핵심 공정 기술을 소개했다. 이번 강좌에서는 주조 공정의 기본 원리와 결함 제어 방안, 경량화 대응 다이캐스팅 기술, 모빌리티용 알루미늄 주조합금 동향 등이 다뤄졌다. 행사 말미에는 기업..

2026.03.25by 명세환 기자

Arm, ‘에이전틱 AI’ 시대 겨냥 첫 데이터센터 CPU 공개…대규모 AI 인프라 경제성·확장성 동시 확보

Arm이 ‘에이전틱 AI’ 시대를 겨냥해 대규모 AI 인프라의 경제성 및 확장성을 동시에 확보한 첫 데이터센터 CPU ‘Arm AGI CPU’를 공개하며, 인공지능(AI) 인프라의 새로운 전환점을 선언했다.

2026.03.25by 배종인 기자

기계연, 출연연 최초로 기계 연구데이터 외부 공개

한국기계연구원이 출연연 가운데 처음으로 기계 연구데이터를 외부에 공개하고 ‘기계데이터 플랫폼’ 운영에 들어갔다. 플랫폼은 데이터의 종류와 생성 조건, 생산자 정보 등을 체계적으로 제공해 산업계와 연구자가 필요한 데이터를 찾고 협업 가능성을 검토할 수 있도록 설계됐다. ..

2026.03.25by 명세환 기자