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노타, 온디바이스 AI 혁신성 공식 인정

AI 모델 최적화·경량화 기술 기업 노타(대표 채명수)가 한국인공지능산업협회(AIIA)가 발표한 ‘2026 이머징 AI+X 톱 100’에 선정되며 온디바이스 AI 분야의 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다.

2026.01.15by 배종인 기자

퓨리오사AI·망고부스트, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략 맞손

AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 및 AI 시스템 최적화 전문기업 망고부스트가 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야의 공동 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략에 본격 나선다.

2026.01.15by 배종인 기자

모빌린트-SDT, AI·양자암호 융합 차세대 기동 플랫폼 보안 혁신

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 양자 기술 선도기업 SDT와 손잡고, AI 반도체 제어 기술과 QRNG(양자난수생성기)/QKD(양자키분배) 양자암호 융합을 통해 차세대 기동 플랫폼 보안 혁신에 나선다.

2026.01.15by 배종인 기자

“퀵텔, 한국 IoT 시장 ODM·PCB 기반 완제품 공급 고객 비용 절감·경쟁력 강화 지원”

이상헌 퀵텔(Quectel) 테크놀로지 코리아 대표는 기자간담회를 통해 국내외 IoT(사물인터넷) 시장의 트렌드와 기업의 성장 전략을 발표하며, “한국은 스마트미터와 SDV가 동시에 확산되는 시장으로 공공 인프라와 산업 전반에서 IoT 활용이 빠르게 고도화되고 있다”며..

2026.01.14by 배종인 기자

에어리퀴드, DIG 에어가스 인수 완료…한국 산업 가스 ‘선도 기업’ 도약

프랑스 산업용 가스 기업 에어리퀴드(Air Liquide)가 한국의 통합 가스 기업 DIG 에어가스 인수를 공식 완료하며, 국내 산업용 가스 시장에서 선도적 입지를 확보했다.

2026.01.14by 배종인 기자

NXP, 대규모 RFID 도입 가속화

NXP 반도체가 업계 최고 수준의 판독·기록 감도와 초저전력 설계를 갖춘 차세대 RAIN RFID 칩 ‘UCODE X’를 공식 출시하며 글로벌 RFID 시장 확대에 속도를 내고 있다. 이번 신제품은 소매, 물류, 의료 등 대규모 운영 환경에서 요구되는 고성능 RFID ..

2026.01.13by 배종인 기자

SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신규 투자

글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.

2026.01.13by 배종인 기자

ST, 비용 효율성과 저전력으로 산업·IoT 시장 공략

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 팩토리, 스마트 홈, 스마트 시티 등 다양한 엣지 애플리케이션을 겨냥한 STM32MP21 마이크로프로세서(MPU)를 공식 발표했다. 이번 신제품은 비용 효율성, 저전력..

2026.01.13by 배종인 기자

[인터뷰] 이진성 현대모비스 연구원, “현대모비스 NG-eCall 검증 ‘안리쓰’ 장비로 해결”

현대모비스(Hyundai MOBIS)는 유럽 시장 규제와 기술 변화에 대응하기 위해 NG-eCall 및 Hybrid eCall 기능을 제품에 적용했다. 초기에는 장비 부재, LTE/5G 및 SIP 시그널링 지식 부족, 네트워크 시뮬레이션 제약 등으로 검증 과정에서 어려..

2026.01.13by 배종인 기자