e4ds news

엔비디아·LG그룹, 피지컬 AI·자율주행·데이터센터 전 영역 협력

엔비디아와 LG그룹이 AI 데이터센터와 피지컬 AI 전반에 걸친 협력에 나선다. 로보틱스, 모빌리티, 데이터센터 인프라 등 다양한 사업 영역에서 AI 기반 시스템 구축을 추진하는 것이 핵심이다.

2026.06.11by 배종인 기자

엔비디아는 ‘두뇌’·AMD는 ‘신경계’, 피지컬 AI 반도체 전쟁 본격화

AI 반도체 경쟁의 무게중심이 데이터센터용 GPU를 넘어 로봇, 자율주행차, 스마트 공장 등 ‘피지컬 AI’로 이동하고 있다. 젠슨 황 CEO가 이끄는 엔비디아는 자체 Arm CPU와 풀스택 플랫폼을 앞세워 컴퓨팅 구조 전체를 재편하려 하고, 리사 수 CEO가 이끄는 ..

2026.06.11by 배종인 기자

AMD, “로보틱스 ‘속도보다 응답’ 분산형 AI·이기종 반도체 핵심”

AMD 정훈 시스템 디자인 스페셜리스트는 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 로보틱스 시스템의 구조와 이에 적합한 반도체 아키텍처 방향을 제시하며 “로봇은 단순히 연산 성능이 아니라 ‘지연시간, 안정성, 전력 효율’을 동시에 만족해야 하..

2026.06.11by 배종인 기자

UNIST·KAUST, 대기 공정 탠덤전지 31% 효율 달성

UNIST 석상일·최경진 교수팀과 KAUST 공동연구팀이 일반 대기 환경에서도 고효율 페로브스카이트·실리콘 탠덤 태양전지를 제작할 수 있는 계면 코팅 기술을 개발했다. 연구팀은 기존 SAM 계면 물질에 GDMA와 AG를 더한 3성분 코팅층을 적용해 대기 중 제작 전지에..

2026.06.11by 배종인 기자

ETRI, AI·XR용 2500PPI 마이크로 LED 접합 기술 개발

한국전자통신연구원(ETRI)이 AI·XR 기기용 초고해상도 마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 초미세 접합 기술을 개발했다. 연구진은 10㎛ 피치에서 약 92만 개 범프를 연결하는 공정을 구현해 고대역폭메모리(HBM4)보다 높은 수준의 초고밀도 접합 기술을 확보했다..

2026.06.11by 명세환 기자

로옴, AI 서버 전원용 고방열 패키지 강화

로옴(ROHM)이 고전력 전원 설계에 대응하는 Super Junction MOSFET 신제품을 공개했다. AI 서버와 산업기기 등 고전력·고밀도 전원 환경을 겨냥한 제품이다.

2026.06.11by 배종인 기자

KETI, CVPR 2026 IEEE 저전력 컴퓨터비전 챌린지서 AI 이미지 탐지 부문 1위

한국전자기술연구원(KETI) 연구진이 미국 덴버에서 열린 CVPR 2026 워크숍 내 IEEE 저전력 컴퓨터비전 챌린지(LPCVC)에서 AI 생성 이미지 탐지 부문 1위를 차지했다. 연구팀은 대형 비전-언어모델(VLM)을 저전력 엣지 디바이스 환경에 맞게 경량화해 이미..

2026.06.11by 배종인 기자

스카이인텔리전스, DS투자파트너스서 시리즈A 투자 유치

디지털 트윈 및 산업용 합성데이터 기업 스카이인텔리전스가 DS투자파트너스로부터 시리즈A 투자를 유치했다. 회사는 디지털 트윈 기술을 활용해 산업 현장을 가상 환경으로 구현하고 로봇 AI 학습용 합성데이터를 제공하고 있다. 최근 피지컬 AI와 로보틱스 산업 성장으로 데이..

2026.06.11by 명세환 기자

테스토코리아, 서울국제식품산업대전서 TPM 기반 식용유 관리 솔루션 선보여

테스토코리아가 서울국제식품산업대전(SEOUL FOOD 2026)에 참가해 TPM(Total Polar Materials) 기반 식용유 품질 측정기와 식품 안전관리 솔루션을 공개했다. 회사는 식용유 열화 상태를 측정하는 ‘testo 270 BT’를 비롯해 식품 안전 통합..

2026.06.11by 배종인 기자