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[인터뷰] 마테오 마라비타 ST AICC 센터장, “고객 AI 프로젝트 개발 긴밀 지원”

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 임베디드 AI 솔루션 개발을 지원하는 조직인 AI 역량센터(AI Competence Center)를 운영하고 있다. AICC는 임베디드 AI를 처음 접하는 고객을 중심으로 PoC 단계부터 양산·현장 배포까지 ..

2026.02.19by 배종인 기자

노타-KBS, 온디바이스 AI로 재난 특보 영상 자동 선별 시스템 구축

AI 최적화 기술 기업 노타가 KBS와 협력해 재난 특보에 활용할 CCTV 영상을 자동 선별하는 온디바이스 AI 기반 영상 분석 시스템을 구축했다. 비전 언어 모델(VLM)을 적용해 대량의 영상을 실시간으로 분석하고, 기자의 보도 적합성 평가를 학습에 반영하는 구조를 ..

2026.02.19by 명세환 기자

티오리·포항공대, AI·IT 보안 공동 연구 착수

오펜시브 사이버보안 기업 티오리가 포항공과대학교와 인공지능(AI) 및 정보보안 분야 공동 연구에 나선다. 양 기관은 멀티모달·피지컬·에이전틱 AI 환경에서의 안전한 시스템 운영 기술을 공동으로 모색하고, 대학원 인턴십과 교육과정 개발을 통해 실무형 인재를 양성할 계획이..

2026.02.19by 배종인 기자

벡터, 고정밀 계측·ADAS 실시간 검증 지원 ‘CANape 24’ 출시

벡터코리아가 현대 차량 아키텍처에 대응하는 계측·보정 소프트웨어 ‘CANape 24’를 출시했다. 신제품은 영역형 ECU와 HPC 기반 구조에서 고속·고정밀 계측을 지원하며, ASAM CMP 프로토콜을 새롭게 적용했다. 카메라·레이더·라이다 기반 ADAS 알고리즘을 실..

2026.02.19by 명세환 기자

지멘스, HD현대 통합 디지털 조선 플랫폼 구축 협력

지멘스가 HD한국조선해양의 통합 디지털 조선 플랫폼 구축을 위한 우선 협력사로 선정됐다. 이번 협력은 HD현대가 추진 중인 ‘미래 첨단 조선소’ 프로젝트의 핵심 기반으로, 설계와 생산 전 공정을 단일 데이터 흐름으로 연결하는 것이 목적이다. 양사는 Siemens Xce..

2026.02.19by 배종인 기자

EVG, 양산용 차세대 EVG®120 공개…처리량 40% 향상·설치 면적 20% 축소

EV Group(EVG)이 양산 환경을 겨냥한 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템을 공개했다. 신규 플랫폼은 기존 대비 처리량을 40% 높이고 설치 면적을 20% 이상 줄였으며, 인-시투 레지스트 두께 측정과 웨이퍼 엣지 노광(WEE) 기능을 새로 탑재했다..

2026.02.19by 명세환 기자

UNIST, 참조 스퍼 최소화한 초소형·저전력 클록 생성 회로 개발

UNIST 윤희인 교수 연구팀이 참조 스퍼를 크게 낮춘 ILCM 기반 클록 신호 생성 회로를 개발했다. 2.1GHz 출력에서 ?81.36dBc의 참조 스퍼와 280.9fs 지터를 달성했으며, 28nm CMOS 공정 기준 면적 0.0444mm², 전력 소모 12.28mW..

2026.02.12by 배종인 기자

어플라이드, AI 시대 겨냥 차세대 로직 공정 신제품 3종 공개

어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 기술 패러다임 변화에 대응하기 위해 ▲GAA 트랜지스터 나노시트 표면을 원자 수준으로 정밀 처리하는 Viva 라디칼 처리 시스템, ▲옹스트롬 수준의 3D 트렌치 형성을 구현하..

2026.02.12by 배종인 기자

ETRI, ‘국방기술백서 2026’ 발간…AI·ICT 기반 스마트 강군 기술 103건 제시

한국전자통신연구원(ETRI)은 ‘ETRI 국방기술백서 2026’을 발간하고 국방 분야에 적용 가능한 핵심 기술 103건을 제시했다. 백서는 국방부의 ‘AI·첨단과학기술 기반 스마트 강군 육성’ 기조와 ‘국방혁신 4.0’ 정책을 기술적으로 지원하는 데 초점을 맞췄다. E..

2026.02.12by 명세환 기자