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낮은 높이로 보드 공간 확보한 인피니언 3D 자기 센서

인피니언이 기존 자기 센서 대비 87% 작은 풋 프린트와 46% 낮은 높이의 TLI493D-W2BW 센시브 3D 자기 센서를 출시했다. 마이크로 모터의 BLDC 정류나 조이스틱과 게임 콘솔의 제어 장치같이 공간이 매우 제한적인 애플리케이션에 유용하다.

2020.07.29by 이수민 기자

ST, 佛비스푼-加라이엇 인수로 무선 연결 솔루션 강화

ST마이크로일렉트로닉스가 UWB 전문 팹리스인 프랑스의 비스푼과 셀룰러 IoT 연결 기술을 보유한 캐나다의 라이엇마이크로의 전체 주식자본 인수와 관련하여 2건의 M&A 계약을 체결했다고 발표했다. 거래조건은 공개되지 않았다. 거래가 완료되면 ST는 STM32 MCU 및..

2020.07.29by 명세환 기자

반도체 패키징 소재 분야, 연평균 3.4% 성장 전망

SEMI는 전자산업 전문 조사기관 테크서치의 최신 글로벌 반도체 패키징 소재 전망 보고서를 인용하며 반도체 패키징 재료 시장 규모가 2019년 176억 달러에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다고 밝혔다.

2020.07.29by 강정규 기자

마이크로칩, TC10 슬립 표준 따른 이더넷 PHY 발표

일반적으로 차량용 모듈은 슬립 모드에서 최대 100μA의 전력을 소비한다. 이더넷 PHY 단독으로 50μA 이상 전력을 소모할 경우 목표 전력량을 초과하지 않도록 추가 회로가 필요하다. 이에 마이크로칩은 15μA 미만의 전력만 소비하는 OPEN 얼라이언스 TC10 슬립..

2020.07.29by 명세환 기자

[인터뷰] 전력 밀도 높고 발열 억제하는 GaN 전력 반도체, "100% 자체 개발로 가격 낮춘다"

전력 반도체는 전력을 공급하고 제어하고 변환하는 반도체로, 전자제품의 작동과 성능을 책임지는 핵심 소자다. 최근 4차 산업혁명 시대가 도래하면서 다양한 첨단 분야가 성장하고 있다. 이에 따라 고출력, 고전압을 감당할 수 있는 전력 반도체의 중요성이 더욱 커지고 있다.

2020.07.28by 이수민 기자

마우저, 빌딩 자동화 솔루션 위한 리틀휴즈 제품 공급

마우저 일렉트로닉스가 리틀휴즈의 빌딩 자동화 솔루션을 공급한다. 리틀휴즈의 지능형 기술은 센서, 보안, 에너지 효율과 같은 주요 애플리케이션을 지원하는 광범위한 IoT 장치 개발을 지원한다.

2020.07.28by 강정규 기자

U+, 비대면으로 IoT망 인증 가능한 'DX 플랫폼' 제공

LG유플러스가 IoT 단말의 망 인증 절차를 개선하는 DX 플랫폼을 제공한다고 밝혔다. 망 인증은 이동통신사별로 해당 통신망과 연동하는 IoT 솔루션이 상용화되기 전, 단말과 네트워크 간 발생하는 프로토콜 문제들을 대비하는 필수적인 절차다. DX 플랫폼을 활용하는 경우..

2020.07.28by 이수민 기자

SE, 600kVA 용량 지원하는 '이지 UPS 3L' 판매 시작

슈나이더 일렉트릭이 3상 이지 UPS 시리즈의 확장 버전인 이지 UPS 3L를 출시했다. 이지 UPS 3L는 500kVA 및 600kVA의 용량을 지원하여 중대형 데이터센터나, 코로케이션 시설, 상업 및 산업 응용 분야에서 활용할 수 있다. 조밀한 설계로 제한된 공간에..

2020.07.28by 이수민 기자

STM32MP1 완전 정복 퀘스트 챌린지 수상자 인터뷰 [1/3] "HW, SW 개발 두루 경험해볼 수 있던 기회"

STM32MP157C-DK2 디스커버리 키트를 이용하여 독창적인 애플리케이션을 개발하는 'STM32MP1 완전 정복 퀘스트 챌린지'가 막을 내렸다. 238명이 도전한 이 대회에서 LED 컨트롤러를 개발한 '루달스' 엔지니어가 1위를 차지했다. 그에게 입상한 소감과 엔지..

2020.07.27by 이수민 기자